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啟迪中國芯 ——專業創新服務網絡推動芯片產業發展實踐打印

發布(bu)時間:2022-07-07來源:王濟武、楊紅梅、楊明

改革開(kai)放40多年(nian)(nian)(nian)(nian)(nian)來,我國(guo)經(jing)濟(ji)飛速發展,經(jing)濟(ji)總量占世(shi)界(jie)經(jing)濟(ji)的(de)份額從1978年(nian)(nian)(nian)(nian)(nian)的(de)1.8%增長到2020的(de)17%(預計)。1978年(nian)(nian)(nian)(nian)(nian)經(jing)濟(ji)總量位(wei)列世(shi)界(jie)第10位(wei),2008年(nian)(nian)(nian)(nian)(nian)、2010年(nian)(nian)(nian)(nian)(nian)分別超(chao)(chao)(chao)過德國(guo)和日(ri)本成為僅次(ci)于美國(guo)的(de)經(jing)濟(ji)大(da)國(guo)。同(tong)時,我國(guo)深度參與到全(quan)球(qiu)(qiu)經(jing)濟(ji)大(da)循環中(zhong),2013年(nian)(nian)(nian)(nian)(nian)成為世(shi)界(jie)第一大(da)貿易國(guo),雖在2016年(nian)(nian)(nian)(nian)(nian)被美國(guo)超(chao)(chao)(chao)越,2020年(nian)(nian)(nian)(nian)(nian)又重新回到世(shi)界(jie)第一大(da)貿易國(guo)的(de)位(wei)置。2020年(nian)(nian)(nian)(nian)(nian)我國(guo)外貿總額超(chao)(chao)(chao)過4.6萬(wan)億(yi)美元,進口(kou)商品總額2.0萬(wan)億(yi)美元,出口(kou)商品總額2.6萬(wan)億(yi)美元,貿易順差近(jin)6000億(yi)美元,成為全(quan)球(qiu)(qiu)貿易順差最大(da)的(de)國(guo)家。

 

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2010年以(yi)來我(wo)國進(jin)出口貿易總額

 

在進(jin)口的商品(pin)中,什么是(shi)進(jin)口額最大的商品(pin)呢?或許第(di)一(yi)(yi)印象會認為(wei)是(shi)原(yuan)油(you)。的確,為(wei)滿(man)足(zu)“世界工廠”需要,一(yi)(yi)直以來原(yuan)油(you)是(shi)我國(guo)進(jin)口的最大宗(zong)商品(pin)之(zhi)一(yi)(yi),但(dan)2015年(nian)開始(shi),我國(guo)芯(xin)片(pian)進(jin)口額開始(shi)超過原(yuan)油(you)。2020年(nian),全球芯(xin)片(pian)銷售總額為(wei)4,390億美元(yuan),折合人民幣(bi)28,390億元(yuan);我國(guo)進(jin)口貨物總額為(wei)14.2萬(wan)億元(yuan),進(jin)口石油(you)原(yuan)油(you)總金(jin)額為(wei)1.22萬(wan)億元(yuan),進(jin)口芯(xin)片(pian)金(jin)額為(wei)2.4萬(wan)億元(yuan),出口金(jin)額為(wei)0.8萬(wan)億元(yuan),我國(guo)已成為(wei)全球最大的芯(xin)片(pian)消費市場,最大芯(xin)片(pian)進(jin)口國(guo)。

 

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2010年以來(lai)我(wo)國芯片(pian)和原油進口額

 

但芯(xin)片卻跟(gen)一(yi)般(ban)商品不同,不是按市場規(gui)律想買就能買到的產品。2018年(nian)4月(yue),美(mei)(mei)(mei)國(guo)(guo)商務部發布公(gong)告稱,美(mei)(mei)(mei)國(guo)(guo)政府在未(wei)(wei)來7年(nian)內禁(jin)止中興通訊向美(mei)(mei)(mei)國(guo)(guo)企(qi)業(ye)購買敏感產品;同年(nian)5月(yue),中興通訊公(gong)告稱,受拒(ju)絕(jue)令影(ying)響,公(gong)司(si)主要經(jing)營活動已無法進行。2019年(nian)5月(yue),美(mei)(mei)(mei)國(guo)(guo)商務部聲明,將把(ba)華為(wei)及(ji)70個附屬公(gong)司(si)增列入出口(kou)(kou)管制的“實體清單”,美(mei)(mei)(mei)國(guo)(guo)企(qi)業(ye)必(bi)須要經(jing)過美(mei)(mei)(mei)國(guo)(guo)政府批準才可以和華為(wei)交(jiao)易。為(wei)什么(me)芯(xin)片領域(yu),市場經(jing)濟這雙(shuang)“看(kan)不見的手”會(hui)失靈?為(wei)什么(me)美(mei)(mei)(mei)國(guo)(guo)能將芯(xin)片作(zuo)為(wei)談判的籌碼(ma),迫(po)使其他國(guo)(guo)家服從美(mei)(mei)(mei)國(guo)(guo)的“霸權主義(yi)”?我國(guo)(guo)芯(xin)片產業(ye)現狀如何,未(wei)(wei)來突破口(kou)(kou)在哪里?本文將嘗試對以上問題做概(gai)要分(fen)析,并簡要回顧啟(qi)迪控股作(zuo)為(wei)專業(ye)創新服務平臺在孵(fu)化(hua)培育芯(xin)片企(qi)業(ye)、助(zhu)力芯(xin)片企(qi)業(ye)發展(zhan)壯大的實踐。

 

一、芯片的誕生與發展歷史

 

芯(xin)片(pian),即封(feng)裝后的集成電路(IC),芯(xin)片(pian)最(zui)早于1958-1959年間(jian)誕生(sheng)于美國,是所有電子產品的“心臟”。自誕生(sheng)以(yi)來(lai),芯(xin)片(pian)就始(shi)終處(chu)于全球(qiu)科(ke)技創(chuang)新(xin)的前沿(yan),是世界主要(yao)創(chuang)新(xin)大國極力發展、展開競(jing)爭和爭奪的主要(yao)目標之(zhi)一。

 

(一)1950年代晶體管的(de)(de)誕(dan)生與硅谷的(de)(de)起源

 

眾所周知,芯片是由晶體管組成的(de)(de)(de)。1947年,美國貝(bei)爾實驗室的(de)(de)(de)肖克利(li)和(he)他的(de)(de)(de)兩(liang)位伙伴研制出(chu)一種(zhong)點接觸型(xing)的(de)(de)(de)鍺晶體管,它可以(yi)通過電信號控(kong)制自(zi)身的(de)(de)(de)開合(he)從而實現0和(he)1的(de)(de)(de)邏輯功能,正是這(zhe)種(zhong)以(yi)半導體材(cai)料組成的(de)(de)(de)基礎(chu)元件(jian),為芯片強大運算功能的(de)(de)(de)實現奠定了(le)基礎(chu)。肖克利(li)也因晶體管的(de)(de)(de)發(fa)明榮獲了(le)諾貝(bei)爾物(wu)理學獎,被(bei)譽為晶體管之父。

 

20世紀50年代,隨(sui)著高純硅(gui)的(de)工業(ye)(ye)提煉技術日漸成(cheng)熟(shu),以硅(gui)為原材料生產(chan)的(de)晶體管逐漸商(shang)業(ye)(ye)化。看到商(shang)機的(de)肖克(ke)(ke)利回到家鄉圣(sheng)(sheng)克(ke)(ke)拉(la)(la)拉(la)(la)谷創(chuang)辦(ban)了(le)(le)自(zi)己(ji)的(de)公司。而(er)他(ta)招募的(de)八位年輕天才(cai)(cai)在兩年后創(chuang)辦(ban)了(le)(le)堪(kan)稱“傳奇(qi)”的(de)仙(xian)童(tong)半導(dao)體。后來,一批又一批精(jing)英人才(cai)(cai)從仙(xian)童(tong)走出和創(chuang)業(ye)(ye),創(chuang)辦(ban)了(le)(le)英特爾、AMD、美國國家半導(dao)體等(deng)知名企業(ye)(ye),將圣(sheng)(sheng)克(ke)(ke)拉(la)(la)拉(la)(la)谷打造(zao)成(cheng)為了(le)(le)以硅(gui)為基礎的(de)芯片研發制(zhi)造(zao)產(chan)業(ye)(ye)聚集地(di)——硅(gui)谷。

 

早期在(zai)硅(gui)谷孵化創立的(de)(de)芯(xin)片公(gong)司(si),大多采用設計(ji)制(zhi)(zhi)造封裝一體的(de)(de) IDM 模(mo)式(shi),該模(mo)式(shi)從芯(xin)片IC設計(ji)到制(zhi)(zhi)造所需時間較短、市場(chang)參與壁(bi)壘高,公(gong)司(si)得以快(kuai)速成長(chang)。該模(mo)式(shi)下長(chang)久(jiu)的(de)(de)技術與資本積累、持(chi)續的(de)(de)研發投入使得美(mei)國在(zai)20世紀50年(nian)(nian)代(dai)至70年(nian)(nian)代(dai)主導著芯(xin)片產(chan)(chan)業的(de)(de)發展,直(zhi)到20世紀80年(nian)(nian)代(dai),日本半(ban)導體產(chan)(chan)業快(kuai)速崛起,半(ban)導體制(zhi)(zhi)造裝置國產(chan)(chan)化率達到了70%以上, 并于1985 年(nian)(nian)在(zai)全球芯(xin)片市場(chang)份額(e)上超越(yue)美(mei)國。

 

(二(er))1970年代第一次產(chan)業(ye)轉(zhuan)移——日(ri)本芯片產(chan)業(ye)的輝煌

 

早在20世紀50年(nian)代(dai),日本(ben)便(bian)乘著二戰后(hou)(hou)美國“援(yuan)日抗蘇(su)”的(de)外部優(you)勢(shi),以低價獲取了大量(liang)美國技(ji)(ji)術的(de)授權。1955年(nian)東京通信借助從(cong)美國引(yin)進(jin)的(de)晶體(ti)管技(ji)(ji)術發布了日本(ben)第一(yi)臺秀珍收音機(ji),公司也(ye)正式(shi)更名(ming)為索尼(ni)。20世紀60年(nian)代(dai),NEC與仙童半導體(ti)、日立與RCA、索尼(ni)與德(de)州儀器等日美企業紛紛“配對”,達成(cheng)合作關系,通過以市場換(huan)技(ji)(ji)術的(de)方(fang)式(shi)加快產業發展速度(du)。NEC在獲得平面光刻生產工(gong)藝后(hou)(hou),解決(jue)了集(ji)成(cheng)電路批量(liang)生產制造的(de)問題(ti),產量(liang)實現5年(nian)1000倍增(zeng)長。

 

1976年(nian),日本(ben)出臺“超(chao)大(da)(da)規模集(ji)成(cheng)電路(VLSI)研(yan)究計劃(hua)”,由政府牽頭(tou)主(zhu)導(dao)各大(da)(da)企業間(jian)的合作研(yan)究并提供資金補(bu)助,積極引入國外先進技術(shu),以(yi)舉國體制(zhi)大(da)(da)力(li)發展芯(xin)片(pian)產(chan)(chan)業。富士通、NEC、日立、三菱和東芝五大(da)(da)產(chan)(chan)業龍頭(tou)成(cheng)立了“VLSI研(yan)究組(zu)合”,專攻(gong)DRAM存儲器領域的基礎(chu)技術(shu)。至(zhi)20世(shi)紀80年(nian)代(dai)末,日本(ben)憑借在產(chan)(chan)品質量、價格、交(jiao)貨時(shi)間(jian)等方面的絕對優勢,在DRAM領域的全球市(shi)場份額占有率超(chao)過80%,全球營收排名前十半導(dao)體公司中6家來自日本(ben),日本(ben)成(cheng)為芯(xin)片(pian)發展史(shi)上第一次產(chan)(chan)業轉移的最大(da)(da)贏家。

 

(三)1980年(nian)代(dai)第二次(ci)產(chan)業轉移(yi)——英、中國(guo)臺灣(wan)、韓帶動下的(de)格(ge)局重塑(su)

 

日(ri)(ri)本(ben)(ben)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)產(chan)業的(de)崛起威脅(xie)到了美國的(de)行業領導地(di)位,20世紀(ji)80年代美國對日(ri)(ri)發動“芯(xin)(xin)片(pian)(pian)貿易戰”,通(tong)過反傾銷(xiao)訴訟、兩次簽訂(ding)美日(ri)(ri)半導體協議等手段(duan),全面打壓日(ri)(ri)本(ben)(ben)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)產(chan)業發展。此(ci)外,80年代末日(ri)(ri)本(ben)(ben)國內大量資本(ben)(ben)流入房地(di)產(chan),對芯(xin)(xin)片(pian)(pian)領域的(de)投資減(jian)少,錯失(shi)了行業第二次拐點機會——精(jing)細化專(zhuan)業分(fen)工促使產(chan)業格局(ju)重(zhong)塑。

 

1987年臺積(ji)電(dian)開創了(le)Foundry模式,即(ji)只進(jin)行(xing)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)生(sheng)產(chan)制造的(de)(de)(de)(de)晶元(yuan)代(dai)(dai)工(gong)廠(chang);3年后,英國(guo)ARM開創了(le)IP授(shou)權模式,將自有(you)核心指令集(ji)IP授(shou)予其他公(gong)司(si)進(jin)行(xing)代(dai)(dai)工(gong),自己(ji)不負責(ze)生(sheng)產(chan)。Foundry模式和(he)IP授(shou)權模式的(de)(de)(de)(de)誕生(sheng),將芯(xin)(xin)片(pian)(pian)企(qi)業(ye)(ye)(ye)的(de)(de)(de)(de)商業(ye)(ye)(ye)模式從“一個公(gong)司(si)造所有(you)”的(de)(de)(de)(de)IDM模式向“各公(gong)司(si)專攻不同環節(jie)”的(de)(de)(de)(de)垂直分(fen)工(gong)模式裂變,大(da)大(da)降低了(le)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)產(chan)業(ye)(ye)(ye)的(de)(de)(de)(de)準入門檻(jian)。ARM和(he)臺積(ji)電(dian)分(fen)別(bie)承(cheng)擔(dan)了(le)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)產(chan)業(ye)(ye)(ye)鏈一頭一尾的(de)(de)(de)(de)工(gong)作,而(er)產(chan)業(ye)(ye)(ye)鏈中(zhong)游(you)的(de)(de)(de)(de)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)設(she)計(ji)環節(jie)因(yin)無需底層研發(fa)(fa)、重(zhong)資(zi)產(chan)投入和(he)建(jian)廠(chang)生(sheng)產(chan),催生(sheng)出(chu)以(yi)高(gao)通(tong)、英偉達等為代(dai)(dai)表的(de)(de)(de)(de)大(da)量(liang)(liang)Fabless“無工(gong)廠(chang)”企(qi)業(ye)(ye)(ye)。大(da)量(liang)(liang)Fabless輕(qing)資(zi)產(chan)公(gong)司(si)的(de)(de)(de)(de)涌入,使得(de)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)行(xing)業(ye)(ye)(ye)的(de)(de)(de)(de)競爭更加(jia)充(chong)分(fen)、更加(jia)市(shi)場化,促進(jin)了(le)產(chan)業(ye)(ye)(ye)技術的(de)(de)(de)(de)快速迭代(dai)(dai)進(jin)化。隨著臺積(ji)電(dian)在(zai)制造環節(jie)話語權的(de)(de)(de)(de)掌控,以(yi)及ARM和(he)英特爾分(fen)別(bie)在(zai)移動端和(he)PC端芯(xin)(xin)片(pian)(pian)市(shi)場的(de)(de)(de)(de)壟斷,芯(xin)(xin)片(pian)(pian)產(chan)業(ye)(ye)(ye)上游(you)的(de)(de)(de)(de)IP研發(fa)(fa)、中(zhong)游(you)設(she)計(ji)和(he)下游(you)的(de)(de)(de)(de)制造各自分(fen)化成了(le)單獨的(de)(de)(de)(de)行(xing)業(ye)(ye)(ye)。

 

在此次(ci)分(fen)工裂(lie)變的(de)(de)(de)新趨勢下(xia),韓(han)(han)國(guo)(guo)也抓住了(le)產(chan)業拐點的(de)(de)(de)機會。1981年(nian),韓(han)(han)國(guo)(guo)制(zhi)定了(le)“半導體工業育成(cheng)(cheng)計劃”以(yi)推動集成(cheng)(cheng)電路(lu)產(chan)業發展,此外政(zheng)府還頒布了(le)半導體產(chan)業的(de)(de)(de)基礎(chu)性長期規(gui)劃(1982-1986),以(yi)期將韓(han)(han)國(guo)(guo)工業從簡單的(de)(de)(de)裝配生(sheng)產(chan)升級到精密的(de)(de)(de)晶(jing)片加工。在政(zheng)策大(da)(da)力(li)支(zhi)持下(xia),韓(han)(han)國(guo)(guo)三(san)(san)星、金星社以(yi)及現代公(gong)(gong)司(后(hou)更(geng)名海力(li)士,被(bei)SK集團并購)等財團宣(xuan)布大(da)(da)舉參與(yu)超大(da)(da)規(gui)模集成(cheng)(cheng)電路(lu)尤其是DRAM的(de)(de)(de)生(sheng)產(chan)。20世紀80年(nian)代,DRAM芯片價(jia)格不(bu)斷下(xia)探,英特爾(er)退出(chu)DRAM行業,NEC等日企大(da)(da)幅削(xue)減資本開支(zhi),但三(san)(san)星逆(ni)周期投資,繼續(xu)擴(kuo)大(da)(da)產(chan)能,并開發更(geng)大(da)(da)容量的(de)(de)(de)DRAM。日立、NEC、三(san)(san)菱(ling)的(de)(de)(de)內存部(bu)門不(bu)堪(kan)重(zhong)負(fu),被(bei)母(mu)公(gong)(gong)司剝(bo)離,至1995年(nian)之后(hou),三(san)(san)星多次(ci)發起(qi)“反周期定律”價(jia)格戰,以(yi)持續(xu)虧損的(de)(de)(de)代價(jia)不(bu)斷擴(kuo)大(da)(da)自身市場占(zhan)有份額,日立、NEC、三(san)(san)菱(ling)等老牌巨頭(tou)的(de)(de)(de)內存部(bu)門不(bu)堪(kan)重(zhong)負(fu),被(bei)母(mu)公(gong)(gong)司剝(bo)離,DRAM領域其他廠(chang)商多數(shu)也走向(xiang)破產(chan)。2017年(nian),三(san)(san)星將英特爾(er)擠下(xia)全(quan)球半導體營收龍頭(tou)的(de)(de)(de)寶座,英特爾(er)自1992年(nian)以(yi)來(lai)連續(xu)25年(nian)“全(quan)球第(di)一大(da)(da)廠(chang)”的(de)(de)(de)名頭(tou)就此讓位(wei)。

 

在韓國、中國臺灣芯片產(chan)業(ye)崛(jue)起的90年代,日本因錯過(guo)本次產(chan)業(ye)轉(zhuan)移(yi)的分(fen)(fen)工裂變機(ji)會(hui)而(er)迅速敗(bai)落(luo)。臺積電、三(san)星等企業(ye)借承擔新的分(fen)(fen)工角(jiao)色之機(ji),既實現了(le)自(zi)身的商業(ye)成功,也共同促成了(le)全(quan)球芯片產(chan)業(ye)生態重塑(su)。

 

(四)21世紀(ji)精細化分(fen)工下(xia)的全球協同趨勢(shi)

 

相比于日韓在(zai)芯片產(chan)業(ye)(ye)發(fa)(fa)展上的(de)(de)激進,歐(ou)洲(zhou)依托自身極好的(de)(de)工(gong)業(ye)(ye)基礎、人才研發(fa)(fa)優(you)勢(shi),以及與美國的(de)(de)地緣政治聯系,各國在(zai)芯片產(chan)業(ye)(ye)的(de)(de)布局與發(fa)(fa)展上常年維持“四平八穩”的(de)(de)狀態。英飛凌、恩智浦、意法(fa)半導體(ti)三家企業(ye)(ye)聚(ju)焦工(gong)業(ye)(ye)和汽(qi)車芯片領(ling)域(yu),被稱為歐(ou)洲(zhou)的(de)(de)半導體(ti)“三巨頭”,近30年穩居芯片產(chan)業(ye)(ye)全球20強。英國的(de)(de)ARM 放棄(qi)了對處理器芯片的(de)(de)生產(chan),轉型為一(yi)家處理器IP 授(shou)權的(de)(de)服務商(shang)。歐(ou)洲(zhou)各國雖沒(mei)有像日本一(yi)樣在(zai)全球競爭格局中出(chu)現過短暫的(de)(de)輝煌,卻也一(yi)直(zhi)在(zai)自身發(fa)(fa)展領(ling)域(yu)保持競爭優(you)勢(shi)。

 

中國(guo)大陸于20世紀末成(cheng)為(wei)加入芯片產(chan)業競爭的(de)(de)(de)最(zui)新玩家,自(zi)2000年以來,國(guo)家陸續(xu)出臺了一系列促進集成(cheng)電路產(chan)業發展的(de)(de)(de)相關(guan)政(zheng)策,2014年《國(guo)家集成(cheng)電路產(chan)業發展推(tui)進綱要》頒(ban)布后,各地政(zheng)府紛紛響(xiang)應,我國(guo)芯片產(chan)業發展迅猛。從低端到(dao)高端、從簡單到(dao)復雜,避開技術(shu)門檻最(zui)高的(de)(de)(de)CPU領域,依托國(guo)內龐大的(de)(de)(de)市場(chang)需求,順勢而為(wei),在全球化分工的(de)(de)(de)大趨勢中謀求一席之地。

 

至(zhi)今,全(quan)(quan)球(qiu)(qiu)再無(wu)任何(he)一個國家(jia)可以(yi)實現(xian)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)全(quan)(quan)產(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈的(de)(de)(de)自給自足。在(zai)精細化(hua)分工下的(de)(de)(de)全(quan)(quan)球(qiu)(qiu)化(hua)趨(qu)勢(shi)下,參與(yu)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)產(chan)(chan)業(ye)(ye)的(de)(de)(de)各個國家(jia)已(yi)在(zai)大分工體系中(zhong)(zhong)找到了各自的(de)(de)(de)立(li)身所長:美國作為擁有英(ying)特(te)爾(er)、高通、英(ying)偉達(da)、AMD等(deng)頂尖(jian)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)設計,微軟(ruan)、蘋(pin)果、谷歌(ge)等(deng)操作系統生態伙(huo)伴,Cadence、Synopsys、Mentor 3大主流(liu)EDA工具廠商的(de)(de)(de)國家(jia),綜(zong)合實力稱(cheng)霸全(quan)(quan)球(qiu)(qiu);歐洲有與(yu)x86平分天下的(de)(de)(de)英(ying)國ARM,全(quan)(quan)球(qiu)(qiu)光刻(ke)機設備(bei)壟斷(duan)商荷(he)蘭(lan)ASML,近(jin)30年穩居芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)產(chan)(chan)業(ye)(ye)全(quan)(quan)球(qiu)(qiu)20強的(de)(de)(de)歐洲IDM制造(zao)商三巨頭(tou)意法半(ban)導(dao)體、英(ying)飛凌、恩智浦;日本強于(yu)(yu)材料,壟斷(duan)全(quan)(quan)球(qiu)(qiu)52%的(de)(de)(de)半(ban)導(dao)體材料市場(chang);韓(han)國優勢(shi)在(zai)于(yu)(yu)存儲(chu)和顯(xian)示(shi),三星與(yu)海力士占(zhan)據全(quan)(quan)球(qiu)(qiu)DRAM領域70%以(yi)上(shang)份額;中(zhong)(zhong)國臺(tai)灣(wan)有全(quan)(quan)球(qiu)(qiu)最大、工藝最先進的(de)(de)(de)代工企業(ye)(ye)臺(tai)積電,中(zhong)(zhong)國大陸(lu)是(shi)最大的(de)(de)(de)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)組裝地,國內芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)設計企業(ye)(ye)也嶄(zhan)露頭(tou)角。

 

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芯(xin)片的發展與產業鏈轉(zhuan)移史

 

二、芯片產(chan)業高技術密集、高資(zi)金密集、投資(zi)周期長(chang)和(he)風險高

 

芯(xin)片(pian)產(chan)(chan)業(ye)(ye)龐大而(er)復雜,產(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈主要包括上游(you)(you)產(chan)(chan)業(ye)(ye)、中(zhong)游(you)(you)產(chan)(chan)業(ye)(ye)和(he)下(xia)(xia)游(you)(you)應用。具體來(lai)看(kan),上游(you)(you)EDA軟(ruan)件和(he)IP、材料和(he)設(she)備(bei)是芯(xin)片(pian)產(chan)(chan)業(ye)(ye)研發(fa)和(he)生產(chan)(chan)的(de)基(ji)礎要素,其中(zhong)EDA軟(ruan)件和(he)IP是中(zhong)游(you)(you)芯(xin)片(pian)設(she)計(ji)的(de)主要軟(ruan)件工(gong)(gong)(gong)具;中(zhong)游(you)(you)產(chan)(chan)業(ye)(ye)是芯(xin)片(pian)產(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈的(de)核心(xin),包括芯(xin)片(pian)設(she)計(ji)、芯(xin)片(pian)制(zhi)造(zao)和(he)封裝測試;下(xia)(xia)游(you)(you)應用領(ling)域(yu)涵蓋通(tong)訊(xun)設(she)備(bei)、汽車電子、消費電子、軍事、工(gong)(gong)(gong)業(ye)(ye)、物聯網、新能源、人(ren)工(gong)(gong)(gong)智能等幾乎國民經濟全部行業(ye)(ye)領(ling)域(yu)。由于芯(xin)片(pian)產(chan)(chan)品種類多、應用領(ling)域(yu)廣(guang),生產(chan)(chan)工(gong)(gong)(gong)序多、技(ji)術換(huan)代(dai)快(kuai),所以是高度技(ji)術密(mi)集(ji)、人(ren)才(cai)密(mi)集(ji)和(he)資(zi)金密(mi)集(ji)型產(chan)(chan)業(ye)(ye),投資(zi)周期長且風險高。

 

芯片產業鏈主要環節示意圖 拷貝.jpg

芯片(pian)產業鏈主要環節示意圖

 

(一)人才(cai)、技術門檻高

 

在(zai)(zai)技(ji)術層面,以(yi)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)制(zhi)造(zao)所需的(de)(de)光刻(ke)機(ji)(ji)為(wei)例,光刻(ke)工藝直(zhi)接決定了芯(xin)片(pian)(pian)(pian)中(zhong)晶體管的(de)(de)尺寸和(he)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)的(de)(de)性(xing)能、功耗,是(shi)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)生產(chan)中(zhong)最為(wei)關(guan)(guan)鍵的(de)(de)過(guo)(guo)程之一(yi)。一(yi)臺高(gao)精度光刻(ke)機(ji)(ji)有超(chao)過(guo)(guo)十(shi)萬個零(ling)件、4萬個螺栓以(yi)及(ji)(ji)3000多條線路(lu)(lu)(lu),單臺高(gao)端(duan)光刻(ke)機(ji)(ji)的(de)(de)組(zu)裝調試甚至需要一(yi)年(nian)的(de)(de)時間;在(zai)(zai)人(ren)(ren)(ren)才(cai)層面,芯(xin)片(pian)(pian)(pian)行業(ye)(ye)高(gao)精尖人(ren)(ren)(ren)才(cai)的(de)(de)“搶奪”一(yi)直(zhi)是(shi)大國博弈的(de)(de)焦(jiao)點,也是(shi)決定一(yi)個國家在(zai)(zai)相關(guan)(guan)產(chan)業(ye)(ye)競(jing)爭優勢的(de)(de)關(guan)(guan)鍵。上世紀八十(shi)年(nian)代,韓國半導體產(chan)業(ye)(ye)剛起步,為(wei)吸引人(ren)(ren)(ren)才(cai)來韓,三星(xing)在(zai)(zai)硅(gui)谷(gu)設(she)立(li)北美(mei)研究院,用兩倍薪資招募數百位海外(wai)在(zai)(zai)讀博士。此外(wai)三星(xing)通過(guo)(guo)三倍薪酬搶奪日(ri)(ri)企(qi)人(ren)(ren)(ren)才(cai)、高(gao)價從(cong)日(ri)(ri)本、美(mei)國購買儲(chu)存芯(xin)片(pian)(pian)(pian)的(de)(de)技(ji)術及(ji)(ji)生產(chan)線。十(shi)年(nian)后三星(xing)稱霸儲(chu)存芯(xin)片(pian)(pian)(pian)產(chan)業(ye)(ye),市場占有率超(chao)過(guo)(guo)40%。相比于美(mei)、日(ri)(ri)、韓的(de)(de)人(ren)(ren)(ren)才(cai)和(he)技(ji)術底蘊,中(zhong)國芯(xin)片(pian)(pian)(pian)產(chan)業(ye)(ye)的(de)(de)發展受到(dao)產(chan)業(ye)(ye)人(ren)(ren)(ren)才(cai)缺失的(de)(de)掣肘(zhou)。根(gen)據《中(zhong)國集成(cheng)電路(lu)(lu)(lu)產(chan)業(ye)(ye)白皮(pi)書》,我(wo)國2021年(nian)集成(cheng)電路(lu)(lu)(lu)行業(ye)(ye)的(de)(de)人(ren)(ren)(ren)才(cai)需求預計達到(dao)71萬人(ren)(ren)(ren),而2020年(nian)從(cong)事集成(cheng)電路(lu)(lu)(lu)產(chan)業(ye)(ye)的(de)(de)人(ren)(ren)(ren)員(yuan)(yuan)規模(mo)在(zai)(zai)52萬左(zuo)右,存在(zai)(zai)高(gao)端(duan)領軍人(ren)(ren)(ren)才(cai)匱乏、基層實操人(ren)(ren)(ren)員(yuan)(yuan)理論實踐結合(he)薄弱(ruo)、缺少創新人(ren)(ren)(ren)才(cai)等問題。

 

(二)資金高度密集

 

芯片產(chan)(chan)業(ye)此前的(de)(de)(de)發展遵循“摩爾定律”,即芯片上的(de)(de)(de)晶體(ti)管(guan)密度每(mei)隔18個月就翻(fan)一番(fan)。一方(fang)面(mian)(mian),摩爾定律使(shi)得(de)芯片產(chan)(chan)業(ye)的(de)(de)(de)技(ji)(ji)術(shu)領跑者需要持(chi)續不(bu)斷的(de)(de)(de)研發投(tou)(tou)入(ru)(ru)(ru)(ru)來保持(chi)競爭優勢。2019年(nian)(nian)(nian)(nian)美(mei)國(guo)在芯片領域(yu)研發投(tou)(tou)入(ru)(ru)(ru)(ru)達398億(yi)(yi)美(mei)元(yuan)(yuan),占(zhan)銷售收入(ru)(ru)(ru)(ru)比(bi)例(li)為16.5%,是美(mei)國(guo)高(gao)(gao)新技(ji)(ji)術(shu)產(chan)(chan)業(ye)中研發支出占(zhan)銷售收入(ru)(ru)(ru)(ru)最多(duo)的(de)(de)(de)行業(ye)之一,僅次(ci)于(yu)生物醫藥(yao)行業(ye)的(de)(de)(de)20.8%。另一方(fang)面(mian)(mian),摩爾定律也意味著(zhu)企業(ye)在設計工藝、制造(zao)(zao)產(chan)(chan)能、封(feng)測技(ji)(ji)術(shu)等方(fang)面(mian)(mian)投(tou)(tou)入(ru)(ru)(ru)(ru)的(de)(de)(de)指(zhi)數型增長,高(gao)(gao)端(duan)芯片制造(zao)(zao)領域(yu)前期的(de)(de)(de)產(chan)(chan)線投(tou)(tou)資難以持(chi)續保持(chi)規模(mo)優勢,且產(chan)(chan)線的(de)(de)(de)更新換代需要的(de)(de)(de)資金(jin)越(yue)來越(yue)多(duo)。以全球芯片制造(zao)(zao)企業(ye)市值(zhi)第一的(de)(de)(de)臺積電為例(li),其2019年(nian)(nian)(nian)(nian)利(li)潤117億(yi)(yi)美(mei)元(yuan)(yuan),但當年(nian)(nian)(nian)(nian)的(de)(de)(de)資本(ben)開支高(gao)(gao)達152億(yi)(yi)美(mei)元(yuan)(yuan)。2021年(nian)(nian)(nian)(nian)韓(han)(han)國(guo)公布(bu)“強(qiang)芯”計劃(hua),力爭在2030年(nian)(nian)(nian)(nian)成(cheng)為綜合半導(dao)體(ti)強(qiang)國(guo)。為實現該(gai)目(mu)標,韓(han)(han)國(guo)153家(jia)半導(dao)體(ti)公司(si)計劃(hua)十年(nian)(nian)(nian)(nian)投(tou)(tou)資5000億(yi)(yi)美(mei)元(yuan)(yuan),其中2021年(nian)(nian)(nian)(nian)的(de)(de)(de)投(tou)(tou)資總額(e)(e)近400億(yi)(yi)美(mei)元(yuan)(yuan),相當于(yu)韓(han)(han)國(guo)半導(dao)體(ti)產(chan)(chan)業(ye)年(nian)(nian)(nian)(nian)銷售額(e)(e)的(de)(de)(de)三分之一、年(nian)(nian)(nian)(nian)凈利(li)潤的(de)(de)(de)兩(liang)倍(bei)。

 

(三(san))風(feng)險大、投資(zi)回報周期長

 

芯片(pian)(pian)行(xing)(xing)業(ye)(ye)存在(zai)周(zhou)期(qi)規律,尤其在(zai)制(zhi)造環節,一個項(xiang)目(mu)從立項(xiang)、工(gong)程建設(she)、試產、良率爬升、滿(man)產,需要(yao)2-4年。在(zai)下游需求旺(wang)盛、價(jia)(jia)格高(gao)漲的(de)時(shi)候(hou),會吸引(yin)大量新(xin)入局(ju)者立項(xiang)投資(zi),而(er)隨著(zhu)項(xiang)目(mu)的(de)陸續(xu)達產,如恰(qia)逢經濟(ji)危機(ji)或應用創新(xin)趨緩,可能(neng)導致產能(neng)的(de)過剩,形成價(jia)(jia)格暴跌。2017年DRAM芯片(pian)(pian)需求旺(wang)盛,供不應求,三星(xing)、海(hai)士(shi)力等(deng)龍(long)頭(tou)企業(ye)(ye)下半年盈利同比(bi)實現翻倍增長,行(xing)(xing)業(ye)(ye)達到(dao)周(zhou)期(qi)頂點。隨后(hou)截至2019年,DRAM芯片(pian)(pian)供過于(yu)求,庫存持續(xu)積壓,DRAM芯片(pian)(pian)出現了單季(ji)度30%的(de)價(jia)(jia)格暴跌。其他存儲(chu)、OLED、光伏等(deng)細分(fen)芯片(pian)(pian)行(xing)(xing)業(ye)(ye)同樣(yang)存在(zai)著(zhu)類似的(de)周(zhou)期(qi)規律。

 

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芯片行業周期規律(lv)示意圖

 

此外,類似新(xin)能源車(che)、光伏(fu)產(chan)(chan)(chan)業(ye),我國(guo)地方政(zheng)府和(he)(he)企業(ye)乃至投(tou)(tou)(tou)資人投(tou)(tou)(tou)資芯片產(chan)(chan)(chan)業(ye)的(de)(de)主要驅動力之一(yi)(yi)是政(zheng)策(ce)補(bu)貼(tie),政(zheng)策(ce)的(de)(de)進出(chu)、退坡(po)對投(tou)(tou)(tou)資者的(de)(de)沖(chong)擊力很大。行業(ye)的(de)(de)周期(qi)(qi)性較高(gao)、政(zheng)策(ce)補(bu)貼(tie)擾動較大,加(jia)之前期(qi)(qi)投(tou)(tou)(tou)入大、技術更新(xin)迭代快、下游需求(qiu)變化快、新(xin)興(xing)應用領域多等特點(dian),若(ruo)企業(ye)出(chu)現技術路(lu)線決策(ce)失誤或產(chan)(chan)(chan)能爬坡(po)落后(hou),誤判投(tou)(tou)(tou)資方向(xiang)及(ji)時機,極有可能面臨(lin)喪失市場、初始投(tou)(tou)(tou)資難(nan)收回、被(bei)淘(tao)汰出(chu)局的(de)(de)風險。2012年全球第(di)三大芯片制造(zao)商爾必達宣布(bu)破(po)產(chan)(chan)(chan),背后(hou)的(de)(de)原因是iphone及(ji)ipad興(xing)起催(cui)生的(de)(de)閃存需求(qiu)使得傳統(tong)內存芯片需求(qiu)受到沖(chong)擊,爾必達單一(yi)(yi)的(de)(de)技術和(he)(he)產(chan)(chan)(chan)品模(mo)式難(nan)以在最新(xin)的(de)(de)產(chan)(chan)(chan)業(ye)競爭格(ge)局中立(li)足。

 

風險(xian)高、投資(zi)回報期長的(de)(de)(de)特點也制約了(le)一般社會資(zi)本(ben)的(de)(de)(de)投入,芯(xin)片(pian)產(chan)業(ye)的(de)(de)(de)發(fa)(fa)展更多需(xu)要戰略性產(chan)業(ye)投資(zi)基金的(de)(de)(de)支(zhi)持以(yi)及相(xiang)關產(chan)業(ye)政策的(de)(de)(de)配(pei)套支(zhi)撐。日(ri)本(ben)上世(shi)紀70年代(dai)由政府主(zhu)導(dao)的(de)(de)(de)超(chao)大規(gui)模(mo)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電路(lu)計劃,政府給予的(de)(de)(de)資(zi)金支(zhi)持達到芯(xin)片(pian)企(qi)(qi)業(ye)研發(fa)(fa)總支(zhi)出的(de)(de)(de)40%,且(qie)約定研發(fa)(fa)成(cheng)(cheng)果全(quan)部歸企(qi)(qi)業(ye)所(suo)有(you)。2014年中國(guo)成(cheng)(cheng)立國(guo)家集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電路(lu)產(chan)業(ye)投資(zi)基金,一期投資(zi)規(gui)模(mo)近1400億元,投資(zi)周期長達5年,隨(sui)后的(de)(de)(de)二期基金規(gui)模(mo)較一期增(zeng)加了(le)45%。

 

(四)領跑者(zhe)“據險扼守”,賽道爭奪激(ji)烈

 

在(zai)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)領(ling)域(yu),擁有先(xian)(xian)發(fa)優(you)勢的(de)(de)(de)(de)歐(ou)美(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)家對其(qi)先(xian)(xian)進(jin)技(ji)術(shu)(shu)有著極(ji)其(qi)嚴密的(de)(de)(de)(de)保護,同時也(ye)會有意(yi)卡后進(jin)國(guo)(guo)(guo)(guo)家的(de)(de)(de)(de)脖子(zi)。美(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)在(zai)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)行(xing)(xing)業依(yi)托(tuo)“上(shang)游(you)(you)卡脖子(zi),下游(you)(you)謀重(zhong)利”的(de)(de)(de)(de)競爭(zheng)策(ce)略(lve),基于下游(you)(you)應用端的(de)(de)(de)(de)手機等(deng)(deng)電子(zi)產品對于芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)的(de)(de)(de)(de)需求(qiu),美(mei)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)設(she)(she)計(ji)、裝備(bei)材料廠(chang)(chang)商收割(ge)大(da)(da)量利潤,補貼上(shang)游(you)(you)的(de)(de)(de)(de)研(yan)發(fa)環(huan)節,并將重(zhong)資本、強(qiang)周期的(de)(de)(de)(de)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)制(zhi)造(zao)(zao)環(huan)節轉移到中(zhong)(zhong)日韓(han)等(deng)(deng)東(dong)亞國(guo)(guo)(guo)(guo)家。行(xing)(xing)業后進(jin)者通(tong)過(guo)(guo)加(jia)大(da)(da)制(zhi)造(zao)(zao)環(huan)節投入,不斷(duan)突破(po)先(xian)(xian)進(jin)工(gong)藝制(zhi)程,潛心研(yan)發(fa),深耕細作,在(zai)全球競爭(zheng)格局中(zhong)(zhong)分得一(yi)杯(bei)羹。一(yi)方面(mian),隨著人工(gong)智能(neng)(neng)、物聯網(wang)、車聯網(wang)、區塊(kuai)鏈等(deng)(deng)應用創新(xin)不斷(duan)加(jia)大(da)(da)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)產能(neng)(neng)的(de)(de)(de)(de)需求(qiu),我國(guo)(guo)(guo)(guo)臺灣地(di)區、韓(han)國(guo)(guo)(guo)(guo)等(deng)(deng)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)制(zhi)造(zao)(zao)環(huan)節對于整體(ti)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)產業的(de)(de)(de)(de)定價(jia)和(he)控(kong)制(zhi)能(neng)(neng)力逐漸增強(qiang)。另一(yi)方面(mian),近年來(lai)中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)(guo)依(yi)托(tuo)國(guo)(guo)(guo)(guo)內龐大(da)(da)的(de)(de)(de)(de)應用市場,在(zai)下游(you)(you)應用端緊緊咬住美(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)企業,相(xiang)(xiang)關芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)設(she)(she)計(ji)及應用企業的(de)(de)(de)(de)崛(jue)起挑戰了(le)美(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)企業的(de)(de)(de)(de)壟斷(duan)地(di)位,使得美(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)“下游(you)(you)利潤支(zhi)撐(cheng)上(shang)游(you)(you)研(yan)發(fa)”的(de)(de)(de)(de)良(liang)性循環(huan)模式出現(xian)松動(dong)。海思的(de)(de)(de)(de)巴龍芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)、麒(qi)麟芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)打破(po)了(le)行(xing)(xing)業老大(da)(da)高通(tong)對高端手機芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)市場的(de)(de)(de)(de)壟斷(duan)。2019年華為通(tong)過(guo)(guo)融合5G技(ji)術(shu)(shu),發(fa)布了(le)全球首款(kuan)5G基站芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian),加(jia)快相(xiang)(xiang)關領(ling)域(yu)的(de)(de)(de)(de)商業化布局。感(gan)受(shou)到威脅的(de)(de)(de)(de)美(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)也(ye)因(yin)此通(tong)過(guo)(guo)禁令遏制(zhi)華為、中(zhong)(zhong)興等(deng)(deng)企業,與中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)(guo)“正(zheng)面(mian)對決”,同時加(jia)快要求(qiu)亞太地(di)區傳統(tong)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)制(zhi)造(zao)(zao)廠(chang)(chang)商回美(mei)設(she)(she)廠(chang)(chang)以加(jia)強(qiang)對于芯(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)制(zhi)造(zao)(zao)、封(feng)測等(deng)(deng)全產業鏈的(de)(de)(de)(de)控(kong)制(zhi)能(neng)(neng)力。

 

三、中國高端芯片關鍵核心技術受制于人的局面還比較明顯

 

接連發(fa)生的(de)“卡脖子”事件讓(rang)芯(xin)(xin)片成為全球(qiu)關注的(de)焦點(dian)。中國(guo)科學院微電(dian)子所所長葉甜春曾經說過:“如果說開創工(gong)業(ye)(ye)時(shi)代(dai)的(de)驅動(dong)力(li)(li)來自蒸汽機,開創電(dian)氣時(shi)代(dai)的(de)驅動(dong)力(li)(li)是(shi)(shi)電(dian)力(li)(li),那么(me)信息(xi)時(shi)代(dai)發(fa)展的(de)驅動(dong)力(li)(li)就是(shi)(shi)芯(xin)(xin)片。”芯(xin)(xin)片有(you)(you)其獨(du)特的(de)內(nei)部結(jie)構和產(chan)業(ye)(ye)特性。原本芯(xin)(xin)片產(chan)業(ye)(ye)是(shi)(shi)全球(qiu)高度分(fen)工(gong)協作(zuo),“你(ni)中有(you)(you)我、我中有(you)(you)你(ni)”最(zui)為充(chong)分(fen)的(de)產(chan)業(ye)(ye)。全球(qiu)芯(xin)(xin)片產(chan)業(ye)(ye)分(fen)工(gong)的(de)原本格局主要體(ti)現為:上(shang)游設計環(huan)(huan)節(jie)(jie)美(mei)國(guo)主導;材料環(huan)(huan)節(jie)(jie)日本領(ling)先;生產(chan)制造環(huan)(huan)節(jie)(jie)韓國(guo)后來居上(shang);代(dai)工(gong)封測環(huan)(huan)節(jie)(jie)我國(guo)臺灣和大陸具(ju)有(you)(you)相(xiang)對優勢。然而,美(mei)國(guo)對華為等(deng)中國(guo)企業(ye)(ye)的(de)打壓使得芯(xin)(xin)片行業(ye)(ye)格局出現了最(zui)大的(de)變數。

 

(一)目前美(mei)國在半導(dao)體行業仍處(chu)于掌(zhang)控全局的地位(wei)

 

自(zi)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)誕生之日起,美(mei)(mei)國(guo)就(jiu)將芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)置于國(guo)家安全的(de)(de)戰略高度,一直(zhi)牢牢掌握芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)的(de)(de)核心技術,并通過建立生態體(ti)系,處于掌控(kong)權(quan)全局的(de)(de)地(di)位,雖然全球(qiu)最大的(de)(de)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)制造廠(chang)臺積電(dian)(TSMC)、全球(qiu)最大的(de)(de)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)設(she)備制造公(gong)(gong)司阿(a)斯麥(mai)爾(ASML)不是美(mei)(mei)國(guo)公(gong)(gong)司,但絲(si)毫不影響美(mei)(mei)國(guo)在整個半導體(ti)產(chan)業鏈中(zhong)的(de)(de)話語(yu)權(quan)。如美(mei)(mei)國(guo)對華為的(de)(de)禁令就(jiu)規定(ding) “使用(yong)美(mei)(mei)國(guo)相關技術和設(she)備生產(chan)的(de)(de)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian),都需(xu)取得美(mei)(mei)國(guo)政府的(de)(de)許可”,因此,導致臺積電(dian)(TSMC)無法再(zai)為華為代工(gong)7nm芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)的(de)(de)生產(chan);同(tong)樣,阿(a)斯麥(mai)爾(ASML)向(xiang)中(zhong)國(guo)出口(kou)光(guang)刻(ke)機(ji)(ji)也需(xu)要(yao)(yao)得到美(mei)(mei)國(guo)的(de)(de)許可,這是因為光(guang)刻(ke)機(ji)(ji)中(zhong)非(fei)常重要(yao)(yao)的(de)(de)光(guang)源來(lai)自(zi)于美(mei)(mei)國(guo)Cymer公(gong)(gong)司。可見,美(mei)(mei)國(guo)對芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)產(chan)業鏈的(de)(de)關鍵(jian)核心部分具有很強(qiang)的(de)(de)掌控(kong)能力,這也直(zhi)接保證了美(mei)(mei)國(guo)在全球(qiu)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)行業的(de)(de)“霸主”地(di)位。

 

從(cong)2020年全(quan)球芯片(pian)綜合市(shi)(shi)場(chang)份額來看,美國占(zhan)了(le)全(quan)球55%的(de)份額,其中(zhong)IDM領域市(shi)(shi)場(chang)份額為50%, IC無晶圓市(shi)(shi)場(chang)份額為65%,均遙(yao)遙(yao)領先其他國家,一家獨大。

 

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2020年美、韓、中國(guo)臺灣和中國(guo)大陸等(deng)芯片市場份額

數據來源:IC Insights

 

盡管(guan)如此(ci),美國(guo)(guo)還(huan)進一步通(tong)過采取限(xian)制投資(zi)、加強出(chu)口管(guan)制、禁止采購(gou)中(zhong)國(guo)(guo)部分企業的(de)設備(bei)與產(chan)品、提高關稅等(deng)多種手(shou)段(duan)打壓(ya)和(he)限(xian)制其他國(guo)(guo)家(jia)半導體(ti)行(xing)(xing)業的(de)發展,維護其全(quan)球領(ling)先地位。尤其是2016年(nian)以來,美國(guo)(guo)將中(zhong)國(guo)(guo)視為其半導體(ti)產(chan)業發展的(de)“最(zui)大競爭對(dui)手(shou)和(he)威(wei)脅(xie)”,美國(guo)(guo)政府密集(ji)出(chu)臺各項政策(ce),針對(dui)中(zhong)國(guo)(guo)半導體(ti)行(xing)(xing)業尤其是高科技企業實行(xing)(xing)遏制和(he)打壓(ya)。

 

2016年以(yi)來美國(guo)半導體主要行業政策(ce)

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2021年5月,美(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)國(guo)(guo)(guo)(guo)會參議(yi)院審議(yi)通過了《無盡前沿法案(an)(an)(an)》。該法案(an)(an)(an)將發(fa)展關鍵產業(ye)科(ke)(ke)(ke)技(ji)上升到國(guo)(guo)(guo)(guo)家戰(zhan)略高度(du),提出了包括五年內增加(jia)超1000億美(mei)元投資、新(xin)(xin)設類DARPA(美(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)防(fang)高級研究(jiu)計(ji)劃局(ju))科(ke)(ke)(ke)研管理機(ji)構、強化(hua)(hua)制造業(ye)鏈條安(an)全、促進(jin)科(ke)(ke)(ke)研成果保護與(yu)商業(ye)轉化(hua)(hua)等策(ce)略,并提出了人(ren)工智能、半導體、量子(zi)計(ji)算、先(xian)進(jin)通信、生物技(ji)術和先(xian)進(jin)能源等十個優先(xian)發(fa)展的產業(ye)科(ke)(ke)(ke)技(ji)領域。該法案(an)(an)(an)旨在改(gai)變當前美(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)由私人(ren)部門主(zhu)導關鍵產業(ye)科(ke)(ke)(ke)技(ji)發(fa)展的思路,強化(hua)(hua)政府(fu)“大科(ke)(ke)(ke)學”體系的引導地位(wei),以確(que)保美(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)在與(yu)中(zhong)國(guo)(guo)(guo)(guo)和其(qi)他國(guo)(guo)(guo)(guo)家的戰(zhan)略競(jing)爭中(zhong)獲勝,在技(ji)術和創新(xin)(xin)方面(mian)引領世界。

 

(二)中國芯片起(qi)步(bu)較早(zao),但(dan)因技術封鎖和缺乏生態(tai)支持,與行(xing)業龍頭(tou)差距(ju)較大

 

中(zhong)國(guo)(guo)(guo)芯(xin)片產業(ye)(ye)起步要追(zhui)溯到上世紀(ji)50年(nian)代。1956年(nian),中(zhong)國(guo)(guo)(guo)提出(chu)“向(xiang)科(ke)(ke)學進軍”,國(guo)(guo)(guo)家制(zhi)訂了發(fa)(fa)展(zhan)科(ke)(ke)學的(de)(de)“十(shi)二(er)年(nian)科(ke)(ke)學技(ji)術(shu)(shu)發(fa)(fa)展(zhan)遠景規(gui)劃”,半(ban)導(dao)體科(ke)(ke)學技(ji)術(shu)(shu)被(bei)列為當(dang)時(shi)(shi)國(guo)(guo)(guo)家新(xin)技(ji)術(shu)(shu)四大(da)緊急措施(shi)之(zhi)一。1965年(nian),中(zhong)國(guo)(guo)(guo)研(yan)制(zhi)出(chu)第一塊硅單晶,比(bi)美(mei)國(guo)(guo)(guo)晚(wan)(wan)了6年(nian),領先日本2年(nian)。但當(dang)中(zhong)國(guo)(guo)(guo)的(de)(de)集成電路(lu)產量達到6億塊時(shi)(shi),已經是(shi)1996年(nian),比(bi)美(mei)國(guo)(guo)(guo)晚(wan)(wan)了24年(nian),比(bi)日本晚(wan)(wan)了20年(nian)。必(bi)須承(cheng)認(ren),截(jie)至上個世紀(ji)末,在日新(xin)月異的(de)(de)技(ji)術(shu)(shu)和龐大(da)的(de)(de)工業(ye)(ye)體系面(mian)前,從小規(gui)模集成電路(lu)起步,經過中(zhong)規(gui)模集成電路(lu),發(fa)(fa)展(zhan)到大(da)規(gui)模集成電路(lu),就在美(mei)國(guo)(guo)(guo)、日本等國(guo)(guo)(guo)家的(de)(de)芯(xin)片技(ji)術(shu)(shu)飛速(su)發(fa)(fa)展(zhan)之(zhi)時(shi)(shi),中(zhong)國(guo)(guo)(guo)與世界先進水平(ping)的(de)(de)差距越(yue)來越(yue)大(da)。

 

中國芯片與世界先進水平差距演變

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(三)中國高端芯片長期依賴(lai)進口(kou),國產替代任重(zhong)道遠

 

長期以來(lai),中國高(gao)(gao)端芯(xin)片(pian)的(de)核心(xin)(xin)技術水平較弱(ruo),高(gao)(gao)端核心(xin)(xin)芯(xin)片(pian)國內市場占(zhan)有(you)率低,高(gao)(gao)端核心(xin)(xin)芯(xin)片(pian)CPU、FPGA、存儲器(qi)芯(xin)片(pian),還(huan)有(you)高(gao)(gao)端的(de)通信(xin)、視頻芯(xin)片(pian)基本(ben)靠進(jin)口,從而(er)直(zhi)接(jie)導致我國成為一個缺“芯(xin)”的(de)巨人(ren)。

 

2020年我國高端核心芯片國內(nei)市場占(zhan)有率

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海關總署公布(bu)的(de)(de)數據顯示,從(cong)2013年(nian)(nian)開始,我(wo)國(guo)集(ji)成電路進(jin)口(kou)額(e)突(tu)破2000億(yi)美元(yuan)(yuan),2020年(nian)(nian)中國(guo)買了(le)全(quan)(quan)(quan)球(qiu)80%的(de)(de)芯(xin)(xin)片,進(jin)口(kou)芯(xin)(xin)片近3800億(yi)美元(yuan)(yuan)(折合人民幣超2.4萬(wan)億(yi)元(yuan)(yuan)),占2020年(nian)(nian)中國(guo)大陸全(quan)(quan)(quan)年(nian)(nian)進(jin)口(kou)總額(e)的(de)(de)18%,已(yi)連續六年(nian)(nian)超過(guo)原油進(jin)口(kou)額(e)。當前(qian),全(quan)(quan)(quan)球(qiu)高(gao)端芯(xin)(xin)片的(de)(de)核心(xin)技術基(ji)本掌(zhang)握在國(guo)外企業(ye)手(shou)里,國(guo)內高(gao)端芯(xin)(xin)片的(de)(de)核心(xin)技術處于(yu)追趕(gan)階(jie)段,國(guo)產替代任重道遠。

 

(四(si))中國芯片產業領(ling)域被(bei)“卡脖子(zi)”主要(yao)環(huan)節

 

芯(xin)(xin)片(pian)(pian)的核心(xin)技(ji)術主要在上游(EDA軟件和(he)(he)IP、材(cai)料、設備(bei))與(yu)中(zhong)游(芯(xin)(xin)片(pian)(pian)設計、芯(xin)(xin)片(pian)(pian)制造(zao)),這也是中(zhong)國(guo)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)“被(bei)卡(ka)脖子”的主要環(huan)節。從全(quan)球(qiu)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)產業鏈分布來看,美國(guo)、歐洲、韓國(guo)、日本和(he)(he)中(zhong)國(guo)臺(tai)灣形成對(dui)上中(zhong)游核心(xin)環(huan)節全(quan)覆蓋,特別是美國(guo)在芯(xin)(xin)片(pian)(pian)領域是整體式、全(quan)方(fang)位處于(yu)領先(xian)地(di)位。中(zhong)國(guo)目前在EDA軟件和(he)(he)IP、材(cai)料、設備(bei)與(yu)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)制造(zao)等(deng)主要環(huan)節存在“短板”,受制于(yu)人的局面還比較明顯。

 

芯片產業鏈主要環節全球(qiu)格局及中國情況

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1.EDA軟件(jian):起步較早(zao),缺乏上下游(you)產業協(xie)同,發展緩慢

EDA(電子設(she)(she)(she)計自動化)軟(ruan)件被稱為“芯(xin)(xin)(xin)片之母”,是(shi)(shi)芯(xin)(xin)(xin)片設(she)(she)(she)計最(zui)上游(you)產業(ye),同(tong)時也是(shi)(shi)中(zhong)國芯(xin)(xin)(xin)片產業(ye)鏈較薄(bo)弱環(huan)節。全(quan)(quan)球做(zuo)EDA的(de)(de)(de)廠商約六七十(shi)家(jia)(jia),核(he)心Synopsys、Cadence及Mentor三家(jia)(jia)公司(si),共壟斷了中(zhong)國95%、全(quan)(quan)球65%的(de)(de)(de)市場份額。中(zhong)國EDA技(ji)術起(qi)步較早,但是(shi)(shi)沒有(you)上下游(you)產業(ye)的(de)(de)(de)協同(tong),發(fa)展較為緩(huan)慢。目前華(hua)大(da)九天的(de)(de)(de)規模較大(da),擁(yong)有(you)三大(da)EDA解決(jue)方案(an),數模混(hun)合IC設(she)(she)(she)計全(quan)(quan)流(liu)程(cheng)EDA解決(jue)方案(an)、SoC設(she)(she)(she)計優化EDA解決(jue)方案(an)及面向IC、FPD制造業(ye)的(de)(de)(de)EDA解決(jue)方案(an),其(qi)數模混(hun)合設(she)(she)(she)計平臺可以(yi)支持(chi)到40nm設(she)(she)(she)計節點。其(qi)余還有(you)廣(guang)立微、芯(xin)(xin)(xin)禾科技(ji)、藍海微、九同(tong)方微、博達微、概倫電子、珂(ke)晶達、創聯(lian)智(zhi)軟(ruan)等企業(ye)有(you)EDA產品(pin),但普(pu)遍是(shi)(shi)針對特殊需求(qiu)的(de)(de)(de)專(zhuan)用(yong)工具類(lei)型,產品(pin)不夠全(quan)(quan),與(yu)國際巨頭之間(jian)的(de)(de)(de)距離還非常巨大(da)。

 

2.芯片(pian)IP:具有較(jiao)大的技術風險,國(guo)產替代進程需加速

芯(xin)(xin)片(pian)(pian)IP(intellectual property core,IP)是芯(xin)(xin)片(pian)(pian)產(chan)(chan)業鏈的(de)(de)(de)(de)上(shang)(shang)游(you)關(guan)(guan)鍵環節,包(bao)括(kuo)CPU類(包(bao)括(kuo)DSP、MPU、MCU),已經成為集(ji)成電路設(she)計技術的(de)(de)(de)(de)核(he)(he)心(xin)與精華。IP大(da)(da)(da)(da)體上(shang)(shang)可以分為軟核(he)(he)(soft core)、硬(ying)核(he)(he)(hard core)和固核(he)(he)(firm core)3種。IP本身的(de)(de)(de)(de)產(chan)(chan)值(zhi)雖(sui)然不是最高但(dan)是其(qi)具有(you)極大(da)(da)(da)(da)的(de)(de)(de)(de)附加(jia)值(zhi)和產(chan)(chan)業生(sheng)態支柱(zhu)作用,同時(shi)其(qi)產(chan)(chan)品(pin)與國(guo)(guo)家(jia)信(xin)息安全(quan)密(mi)切(qie)相關(guan)(guan)。英國(guo)(guo)的(de)(de)(de)(de)ARM、美國(guo)(guo)的(de)(de)(de)(de)Synopsys及Cadence占到全(quan)球芯(xin)(xin)片(pian)(pian)IP市場(chang)份額的(de)(de)(de)(de)68.3%。當前國(guo)(guo)產(chan)(chan)IP的(de)(de)(de)(de)產(chan)(chan)業影響(xiang)力相對較(jiao)小,中(zhong)國(guo)(guo)大(da)(da)(da)(da)陸有(you)芯(xin)(xin)原股份、寒武紀、華大(da)(da)(da)(da)九(jiu)天、橙科微、IP Goal 和 Actt等IP廠商。其(qi)中(zhong)芯(xin)(xin)原股份提供(gong)包(bao)括(kuo) GPU/NPU/VPU/DSP/ISP 在(zai)內的(de)(de)(de)(de)處理(li)器(qi) IP、射頻 IP、數模 IP。可以看到,目前我國(guo)(guo)絕大(da)(da)(da)(da)部分的(de)(de)(de)(de)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)都建立在(zai)國(guo)(guo)外公司的(de)(de)(de)(de) IP 授(shou)權或(huo)架構授(shou)權基礎上(shang)(shang)。核(he)(he)心(xin)技術和知識(shi)產(chan)(chan)權的(de)(de)(de)(de)受制于人具有(you)較(jiao)大(da)(da)(da)(da)的(de)(de)(de)(de)技術風險(xian)。由于這些芯(xin)(xin)片(pian)(pian)底(di)層技術不被國(guo)(guo)內企業掌握,因此在(zai)安全(quan)問題(ti)上(shang)(shang)得不到根本保障。IP 和芯(xin)(xin)片(pian)(pian)底(di)層架構國(guo)(guo)產(chan)(chan)化是解決上(shang)(shang)述困境的(de)(de)(de)(de)有(you)效途徑(jing),市場(chang)對國(guo)(guo)產(chan)(chan)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)(de)(de)“自(zi)主(zhu)、安全(quan)、可控(kong)”的(de)(de)(de)(de)迫切(qie)需求(qiu)為本土半導體 IP 供(gong)應商提供(gong)了發展空間(jian),有(you)望(wang)促進國(guo)(guo)產(chan)(chan)替代進程加(jia)速。

 

3.芯片材料:國(guo)產化率仍處于較低水平,國(guo)產替代形勢嚴峻

材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)是芯片產(chan)(chan)業鏈的重要支撐產(chan)(chan)業,按(an)應用環節劃分為(wei)晶(jing)圓制造材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)和封(feng)裝材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)。目(mu)前,全球芯片材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)市場(chang)(chang)規模超500億(yi)美元,中國(guo)大(da)陸2019年芯片材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)行業規模達(da)88.6億(yi)美元,是全球唯一實現正(zheng)增長的市場(chang)(chang)。當前美國(guo)、日(ri)本、韓國(guo)等(deng)跨國(guo)企業仍主(zhu)導全球半導體材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)產(chan)(chan)業,國(guo)內半導體材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)對外依存度高(gao)(gao),大(da)硅片、靶(ba)材(cai)(cai)、CMP拋光墊、高(gao)(gao)端(duan)光刻膠等(deng)芯片材(cai)(cai)料(liao)(liao)(liao)(liao)對外依存度高(gao)(gao)達(da)90%以(yi)上,國(guo)產(chan)(chan)替代形勢(shi)依然嚴峻(jun)。

 

4.芯片設備:部分(fen)領域(yu)實(shi)現(xian)突破,在尖(jian)端生產工(gong)藝(yi)等方面亟待(dai)提升

芯片(pian)設備(bei)(bei)是(shi)芯片(pian)制造的關鍵(jian),以決定芯片(pian)制程工(gong)藝的光(guang)刻(ke)(ke)機(ji)為例,目(mu)前世界上(shang)80%的光(guang)刻(ke)(ke)機(ji)市(shi)場被荷蘭(lan)公司占(zhan)據,尤(you)其(qi)是(shi)高(gao)端(duan)光(guang)刻(ke)(ke)機(ji)領域。最精密(mi)的EUV光(guang)刻(ke)(ke)機(ji)是(shi)荷蘭(lan)ASML,其(qi)他(ta)主要是(shi)美(mei)(mei)(mei)國。7納(na)米工(gong)藝光(guang)刻(ke)(ke)機(ji)目(mu)前只有(you)荷蘭(lan)ASML能夠(gou)提供,售價1億(yi)美(mei)(mei)(mei)元(yuan)以上(shang),而且(qie)有(you)錢(qian)還(huan)不(bu)一定能買到。除(chu)此,幾乎所有(you)的晶(jing)圓(yuan)代工(gong)廠都(dou)會(hui)用(yong)到美(mei)(mei)(mei)國的設備(bei)(bei),2019年(nian)前5名芯片(pian)設備(bei)(bei)生產商占(zhan)全(quan)球銷售額的78%,其(qi)中3家(jia)來自美(mei)(mei)(mei)國,且(qie)應用(yong)材料(liao)公司已連續多(duo)年(nian)位列第(di)一。我國目(mu)前有(you)北方華(hua)創、中微半導體、上(shang)海微電子等地方國有(you)企(qi)業在刻(ke)(ke)蝕設備(bei)(bei)、清洗設備(bei)(bei)、光(guang)刻(ke)(ke)機(ji)等部分細分領域實現(xian)突(tu)破,但在提供尖端(duan)生產工(gong)藝、高(gao)效(xiao)服(fu)務和先(xian)進軟件產品方面與國際先(xian)進水平差距較大。

 

5.芯片設計:市(shi)場需(xu)求(qiu)不斷增(zeng)長,是中國芯片最具活力(li)領域

芯(xin)(xin)片設計(ji)(ji)一般分為數字集成電路設計(ji)(ji)技術和模(mo)擬集成電路設計(ji)(ji)技術。近年(nian)來,全(quan)球芯(xin)(xin)片設計(ji)(ji)營業收入穩定上升(sheng),隨著移動(dong)智能(neng)終端的(de)(de)需求增速放緩,其增速也隨之下降,但是全(quan)球芯(xin)(xin)片設計(ji)(ji)的(de)(de)整(zheng)體(ti)規(gui)模(mo)和技術水平在不(bu)斷提(ti)升(sheng),設計(ji)(ji)占芯(xin)(xin)片產業的(de)(de)比重(zhong)仍(reng)持續穩定在相對較高(gao)的(de)(de)水平。

 

目前(qian)(qian)全(quan)球(qiu)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)設(she)計市場較(jiao)為(wei)(wei)集中,美國(guo)仍處(chu)于(yu)全(quan)球(qiu)領(ling)先地位(wei)。中國(guo)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)設(she)計產(chan)(chan)(chan)業(ye)主要(yao)服務于(yu)通信領(ling)域。代表性企業(ye)為(wei)(wei)進入全(quan)球(qiu)前(qian)(qian)10名的(de)(de)華(hua)為(wei)(wei)海思(si)和(he)(he)紫(zi)光展(zhan)銳(rui)。如華(hua)為(wei)(wei)海思(si)半導(dao)體、紫(zi)光展(zhan)銳(rui)等(deng)(deng)開發的(de)(de)移(yi)動處(chu)理(li)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)全(quan)球(qiu)市場占有(you)率(lv)超過20%。而兆芯(xin)(xin)(xin)和(he)(he)龍芯(xin)(xin)(xin)等(deng)(deng)公司(si)在(zai)(zai)CPU、GPU、芯(xin)(xin)(xin)片(pian)組(Chipset)等(deng)(deng)核心技術方面(mian)取得了突(tu)破,同時國(guo)內(nei)在(zai)(zai)金融集成(cheng)(cheng)電路卡芯(xin)(xin)(xin)片(pian)、北斗導(dao)航芯(xin)(xin)(xin)片(pian)上(shang)取得了突(tu)破。集邦咨詢數(shu)據(ju)顯示,中國(guo)大(da)陸芯(xin)(xin)(xin)片(pian)設(she)計發展(zhan)迅速但(dan)(dan)總體小(xiao)而分(fen)散,從產(chan)(chan)(chan)品類型上(shang)來(lai)看(kan),除華(hua)為(wei)(wei)海思(si)的(de)(de)麒(qi)麟、巴(ba)龍等(deng)(deng)系列(lie)(lie)產(chan)(chan)(chan)品技術上(shang)可達到(dao)(dao)國(guo)際(ji)水(shui)平(ping)之(zhi)外,能躋(ji)身世(shi)界前(qian)(qian)列(lie)(lie)的(de)(de)還有(you)豪威科(ke)技的(de)(de)CMOS產(chan)(chan)(chan)品,匯頂科(ke)技的(de)(de)指紋芯(xin)(xin)(xin)片(pian),瀾起科(ke)技的(de)(de)內(nei)存接口芯(xin)(xin)(xin)片(pian)等(deng)(deng),但(dan)(dan)其余(yu)大(da)多數(shu)在(zai)(zai)CPU、GPU、FPGA、存儲(chu)、模擬電路等(deng)(deng)領(ling)域產(chan)(chan)(chan)品和(he)(he)國(guo)際(ji)水(shui)平(ping)都(dou)存在(zai)(zai)較(jiao)大(da)的(de)(de)差距。近(jin)年(nian)來(lai),中國(guo)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)設(she)計產(chan)(chan)(chan)業(ye)在(zai)(zai)提升(sheng)自給率(lv)、政(zheng)策支(zhi)持、規格升(sheng)級(ji)與(yu)創新應用等(deng)(deng)要(yao)素的(de)(de)驅動下,保持高速成(cheng)(cheng)長的(de)(de)趨勢。數(shu)據(ju)顯示,芯(xin)(xin)(xin)片(pian)設(she)計業(ye)銷售收入從2015年(nian)的(de)(de)1325億元增長到(dao)(dao)2020年(nian)的(de)(de)3778億元,成(cheng)(cheng)為(wei)(wei)中國(guo)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)產(chan)(chan)(chan)業(ye)最具(ju)發展(zhan)活力的(de)(de)領(ling)域,增長也最為(wei)(wei)迅速。

 

6.芯片制造:薄弱環節(jie),高(gao)端制造亟待突圍(wei)

在(zai)(zai)芯(xin)片(pian)制造(zao)領(ling)域,全球超(chao)過80%產能分布在(zai)(zai)亞(ya)洲,這也與過去幾十年(nian)間美(mei)國企業(ye)放棄制造(zao)、重(zhong)視設計研發(fa)的(de)(de)策略有關。據臺(tai)(tai)積(ji)電(dian)年(nian)報(bao)等(deng)數據,2019年(nian)臺(tai)(tai)積(ji)電(dian)在(zai)(zai)芯(xin)片(pian)制造(zao)領(ling)域市場(chang)占有率達52%,三星占18%左右,我(wo)國大(da)陸排名(ming)最(zui)高(gao)的(de)(de)中(zhong)芯(xin)國際(ji)(ji)和(he)華虹半(ban)導體(ti)分別(bie)約占4.4%和(he)1.5%。從工(gong)藝水(shui)平看(kan),臺(tai)(tai)積(ji)電(dian)今年(nian)開始量(liang)產5納(na)米(mi)(mi)產品,在(zai)(zai)7納(na)米(mi)(mi)和(he)10納(na)米(mi)(mi)領(ling)域還有兩家頭部(bu)企業(ye)英(ying)特爾(er)和(he)三星電(dian)子,緊隨其后的(de)(de)14/16納(na)米(mi)(mi)制程主要由中(zhong)芯(xin)國際(ji)(ji)、美(mei)國格(ge)芯(xin)、臺(tai)(tai)灣聯華電(dian)子把控,中(zhong)芯(xin)國際(ji)(ji)是中(zhong)國大(da)陸唯(wei)一量(liang)產14納(na)米(mi)(mi)的(de)(de)晶圓制造(zao)商,落后臺(tai)(tai)積(ji)電(dian)大(da)概2-4年(nian)時(shi)間,高(gao)端(duan)制造(zao)亟(ji)待突圍。

 

但經過多年(nian)的經濟快速增長,尤其是深(shen)度(du)參與到(dao)全球(qiu)化科技(ji)、產(chan)(chan)業分工中(zhong),全球(qiu)科技(ji)和(he)經濟的發(fa)展已經離不開中(zhong)國;同時,芯片產(chan)(chan)業的發(fa)展也(ye)面臨著“摩爾定律”放緩、新(xin)算法的實現與材料的突破等新(xin)趨勢,都將為我國芯片產(chan)(chan)業發(fa)展帶來(lai)新(xin)的契機。

 

四、    新趨勢成就新的領導者,三大基石助推中國芯片產業崛起

 

(一)全(quan)球最大(da)的應用市(shi)場

 

應用驅動創新(xin)。中國(guo)是(shi)(shi)全球(qiu)最大的(de)(de)芯片(pian)消(xiao)費(fei)市場,是(shi)(shi)中國(guo)芯片(pian)產業發展的(de)(de)強(qiang)大引擎。

 

1.    中國已成為全球最大芯片消費市場(chang)

中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)連(lian)續(xu)多(duo)年(nian)(nian)成(cheng)(cheng)為全球(qiu)(qiu)最大(da)的(de)(de)芯片(pian)消(xiao)費市(shi)(shi)(shi)場。世界(jie)半(ban)導體(ti)大(da)會發布《2021全球(qiu)(qiu)半(ban)導體(ti)市(shi)(shi)(shi)場發展趨勢白皮書》顯(xian)(xian)示,中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)自(zi)2005年(nian)(nian)以來一直是芯片(pian)的(de)(de)最大(da)消(xiao)費國(guo)(guo),連(lian)續(xu)多(duo)年(nian)(nian)成(cheng)(cheng)為全球(qiu)(qiu)最大(da)的(de)(de)芯片(pian)消(xiao)費市(shi)(shi)(shi)場。根據半(ban)導體(ti)行業協會數(shu)據,中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)自(zi)2013年(nian)(nian)起便常(chang)年(nian)(nian)占(zhan)據全球(qiu)(qiu)芯片(pian)消(xiao)費市(shi)(shi)(shi)場半(ban)壁江山。2020年(nian)(nian),中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)芯片(pian)市(shi)(shi)(shi)場增(zeng)(zeng)至(zhi)1434億美(mei)元,較(jiao)2019年(nian)(nian)1313億美(mei)元的(de)(de)市(shi)(shi)(shi)場規(gui)模增(zeng)(zeng)長了9%。在(zai)全球(qiu)(qiu)芯片(pian)市(shi)(shi)(shi)場不(bu)景氣(qi)的(de)(de)背景下,中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)市(shi)(shi)(shi)場占(zhan)全球(qiu)(qiu)市(shi)(shi)(shi)場的(de)(de)比重還在(zai)不(bu)斷上升。根據國(guo)(guo)開聯研究(jiu)中(zhong)(zhong)(zhong)心報(bao)告顯(xian)(xian)示,預計(ji)到(dao)2025年(nian)(nian),中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)芯片(pian)消(xiao)費市(shi)(shi)(shi)場規(gui)模將達到(dao)2230億美(mei)元,五年(nian)(nian)復(fu)合增(zeng)(zeng)長率達到(dao)9.2%,中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)(guo)在(zai)全球(qiu)(qiu)芯片(pian)市(shi)(shi)(shi)場當中(zhong)(zhong)(zhong)的(de)(de)份(fen)額已經(jing)不(bu)可撼動。

 

美國(guo)(guo)芯片行業(ye)公(gong)司(si)對(dui)中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)市(shi)場(chang)具有(you)依賴性(xing),其中(zhong)(zhong)射頻廠(chang)商思佳訊(Skyworks)公(gong)司(si)83%的營收(shou)(shou)來自中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)市(shi)場(chang),高通公(gong)司(si)61%的營收(shou)(shou)來自中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)市(shi)場(chang),博(bo)通、美光(guang)、NVIDIA分別有(you)55%、55%、54%的收(shou)(shou)入來自中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)市(shi)場(chang),安華高有(you)49%的收(shou)(shou)入也是(shi)靠中(zhong)(zhong)國(guo)(guo),半導體設備廠(chang)商AM應(ying)用材料有(you)48%的收(shou)(shou)入靠中(zhong)(zhong)國(guo)(guo),其他如(ru)TI德儀、閃迪、LAM、Intel等(deng)公(gong)司(si)也有(you)30-40%的收(shou)(shou)入需要中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)市(shi)場(chang)支撐。盡管這是(shi)2016年的統計數據,但是(shi)這些年芯片市(shi)場(chang)還在快速增長,來自中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)市(shi)場(chang)的營收(shou)(shou)只會(hui)越來越多。

 

2.    網(wang)絡通信、PC/平板(ban)、工業(ye)控制(zhi)等原有(you)市(shi)場持(chi)續(xu)增長(chang)

目前(qian),我國已成為帶動全球半(ban)導體市(shi)場增長(chang)的(de)主(zhu)要動力,消費電(dian)子(zi)、高速發展的(de)計算機和網絡(luo)通信等(deng)(deng)工業(ye)市(shi)場、智(zhi)(zhi)(zhi)能物聯行業(ye)應(ying)(ying)用(yong)成為國內芯(xin)片行業(ye)下游(you)的(de)主(zhu)要應(ying)(ying)用(yong)領域,智(zhi)(zhi)(zhi)能手機、平板電(dian)腦(nao)、智(zhi)(zhi)(zhi)能盒子(zi)等(deng)(deng)消費電(dian)子(zi)的(de)升(sheng)(sheng)級換代將保(bao)持(chi)對芯(xin)片的(de)旺盛(sheng)需求;傳統產(chan)業(ye)的(de)轉型(xing)(xing)升(sheng)(sheng)級,大型(xing)(xing)、復雜化的(de)智(zhi)(zhi)(zhi)能工業(ye)設(she)備(bei)的(de)開(kai)發應(ying)(ying)用(yong),將提(ti)升(sheng)(sheng)對芯(xin)片的(de)需求;智(zhi)(zhi)(zhi)慧商(shang)顯、智(zhi)(zhi)(zhi)能零(ling)售、汽車(che)電(dian)子(zi)、智(zhi)(zhi)(zhi)能安防、人(ren)工智(zhi)(zhi)(zhi)能等(deng)(deng)應(ying)(ying)用(yong)場景的(de)持(chi)續(xu)拓展,將進(jin)一步豐富芯(xin)片的(de)應(ying)(ying)用(yong)領域。

 

以(yi)汽(qi)(qi)車(che)(che)(che)(che)電(dian)子為例,汽(qi)(qi)車(che)(che)(che)(che)產業60%-70%的(de)技(ji)術(shu)(shu)創新(xin)都是由汽(qi)(qi)車(che)(che)(che)(che)電(dian)子技(ji)術(shu)(shu)推動的(de),而芯(xin)片是設備智能(neng)化的(de)核心。汽(qi)(qi)車(che)(che)(che)(che)電(dian)動化和(he)智能(neng)化是推動汽(qi)(qi)車(che)(che)(che)(che)半導體增(zeng)長(chang)的(de)主要驅動力,根據(ju)蓋世汽(qi)(qi)車(che)(che)(che)(che)的(de)研究,受智能(neng)駕(jia)駛升(sheng)級和(he)新(xin)能(neng)源車(che)(che)(che)(che)普及(ji)推動,至2022年,全(quan)球汽(qi)(qi)車(che)(che)(che)(che)電(dian)子市場規模有望達到(dao)21,399億(yi)元,較(jiao)2017年增(zeng)長(chang)近50%,而中國汽(qi)(qi)車(che)(che)(che)(che)電(dian)子市場規模將(jiang)(jiang)達到(dao)9,783億(yi)元,較(jiao)2017年增(zeng)長(chang)80%以(yi)上。相較(jiao)于(yu)全(quan)球,中國將(jiang)(jiang)在(zai)汽(qi)(qi)車(che)(che)(che)(che)電(dian)子領域實現更高的(de)復合(he)增(zeng)長(chang)水平(ping)。隨著汽(qi)(qi)車(che)(che)(che)(che)智能(neng)化、車(che)(che)(che)(che)聯網、安全(quan)汽(qi)(qi)車(che)(che)(che)(che)和(he)新(xin)能(neng)源汽(qi)(qi)車(che)(che)(che)(che)時代(dai)的(de)到(dao)來,汽(qi)(qi)車(che)(che)(che)(che)芯(xin)片的(de)使用將(jiang)(jiang)更加廣(guang)泛。

 

3.    新興應用(yong)場景將進(jin)一步刺(ci)激中(zhong)國芯片產業發展需(xu)求

隨著(zhu)新(xin)(xin)領域、新(xin)(xin)應用(yong)的(de)普(pu)及(ji),新(xin)(xin)興(xing)市(shi)(shi)場的(de)發展(zhan),5至10年(nian)周期來看(kan),芯(xin)片(pian)行(xing)業(ye)(ye)的(de)未(wei)來市(shi)(shi)場前(qian)景樂觀(guan)。業(ye)(ye)內(nei)預計,未(wei)來幾(ji)年(nian),將(jiang)以5G、物(wu)(wu)聯(lian)(lian)網(wang)、AI、大數據(ju)、工業(ye)(ye)機器人、智能穿(chuan)戴等新(xin)(xin)興(xing)產業(ye)(ye)為主(zhu)要驅動(dong)力給芯(xin)片(pian)行(xing)業(ye)(ye)帶(dai)來新(xin)(xin)機遇(yu)。隨著(zhu)5G、新(xin)(xin)興(xing)消費電子(zi)、汽(qi)車電子(zi)、AI、物(wu)(wu)聯(lian)(lian)網(wang)等下游(you)新(xin)(xin)興(xing)應用(yong)領域的(de)進一步發展(zhan),中(zhong)國(guo)(guo)對芯(xin)片(pian)的(de)需(xu)求將(jiang)繼續(xu)擴大。市(shi)(shi)場的(de)需(xu)求將(jiang)持(chi)(chi)續(xu)推動(dong)中(zhong)國(guo)(guo)芯(xin)片(pian)產業(ye)(ye)快(kuai)速(su)發展(zhan)。Digitimes Research指(zhi)出,隨著(zhu)中(zhong)國(guo)(guo)經濟的(de)發展(zhan)和現代化(hua)、信息化(hua)的(de)建設,中(zhong)國(guo)(guo)將(jiang)成為帶(dai)動(dong)全(quan)球(qiu)半導體市(shi)(shi)場增(zeng)長(chang)的(de)主(zhu)要動(dong)力,市(shi)(shi)場需(xu)求保持(chi)(chi)快(kuai)速(su)增(zeng)長(chang),中(zhong)國(guo)(guo)未(wei)來在芯(xin)片(pian)領域將(jiang)會(hui)有更(geng)多的(de)重大突破。

 

芯片下游(you)主要(yao)新興應(ying)用(yong)領域(yu)對國產芯片發展影響

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(二)不斷突破的核(he)心技術

 

1.芯片(pian)產業鏈(lian)核(he)心環節的技術布(bu)局和突破有望打破國外壟斷(duan)

經過(guo)多年的發(fa)展,中國芯片生態逐(zhu)漸形成,中國芯片在(zai)設計、制造、封(feng)測(ce)三大(da)領域發(fa)展日趨(qu)均衡,EDA軟件/IP、關鍵材(cai)料(liao)及(ji)設備正在(zai)重點(dian)突破。

 

設(she)計領(ling)域,“中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)芯(xin)”自主發展迅速,群雄逐鹿,華為(wei)海(hai)思、展訊通信已經(jing)入圍全球10大(da)IP提(ti)供商。制(zhi)造領(ling)域,晶(jing)圓制(zhi)造產業(ye)向中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)大(da)陸(lu)轉移(yi),中(zhong)(zhong)芯(xin)國(guo)(guo)(guo)際14nm制(zhi)程已突(tu)(tu)破(po),正積(ji)極(ji)(ji)拓產10nm以上(shang)制(zhi)程并(bing)實(shi)現(xian)量產,占據更多市場的(de)份額。存儲(chu)領(ling)域,長(chang)江(jiang)存儲(chu)、合(he)肥長(chang)鑫、晉華集成(cheng)三大(da)存儲(chu)項目穩(wen)步推進。封測(ce)領(ling)域,中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)封測(ce)三強(江(jiang)蘇長(chang)電、天水(shui)華天和(he)通富微電)進入全球第一(yi)梯隊。材(cai)料(liao)(liao)領(ling)域,國(guo)(guo)(guo)內領(ling)先(xian)的(de)半(ban)導體材(cai)料(liao)(liao)公司上(shang)海(hai)新陽(yang)已經(jing)取得了(le)相關技術突(tu)(tu)破(po),有(you)望打破(po)國(guo)(guo)(guo)外芯(xin)片材(cai)料(liao)(liao)的(de)壟斷。設(she)備領(ling)域,EVU光刻(ke)機(ji)(ji)(ji)方面(mian),上(shang)海(hai)微電子(zi)(SMEE)已有(you)分辨(bian)率為(wei)90nm的(de)光刻(ke)機(ji)(ji)(ji),新的(de)光刻(ke)機(ji)(ji)(ji)也(ye)在(zai)研(yan)制(zhi)中(zhong)(zhong);蝕(shi)刻(ke)機(ji)(ji)(ji)方面(mian),臺(tai)積(ji)電50%的(de)蝕(shi)刻(ke)機(ji)(ji)(ji)來自大(da)陸(lu)企業(ye),中(zhong)(zhong)微半(ban)導體公司在(zai)此領(ling)域較為(wei)領(ling)先(xian),其自主研(yan)發的(de)5nm蝕(shi)刻(ke)機(ji)(ji)(ji)已經(jing)成(cheng)功下(xia)線,并(bing)被臺(tai)積(ji)電運用在(zai)5nm芯(xin)片制(zhi)造的(de)量產環節中(zhong)(zhong),目前(qian)中(zhong)(zhong)微半(ban)導體正積(ji)極(ji)(ji)著手(shou)于3nm蝕(shi)刻(ke)機(ji)(ji)(ji)的(de)研(yan)發;北方華創成(cheng)為(wei)蝕(shi)刻(ke)機(ji)(ji)(ji)、PVD、CVD等(deng)設(she)備國(guo)(guo)(guo)產化第一(yi)先(xian)鋒,有(you)望打破(po)海(hai)外企業(ye)對(dui)高端蝕(shi)刻(ke)機(ji)(ji)(ji)設(she)備的(de)壟斷;晶(jing)圓切割機(ji)(ji)(ji)方面(mian),中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)(guo)長(chang)城成(cheng)功研(yan)制(zhi)了(le)我(wo)國(guo)(guo)(guo)首臺(tai)半(ban)導體激光隱(yin)形晶(jing)圓切割機(ji)(ji)(ji),填補了(le)國(guo)(guo)(guo)內空(kong)白,在(zai)關鍵性(xing)能參數上(shang)處于國(guo)(guo)(guo)際領(ling)先(xian)水(shui)平。

 

2.“類腦”模式和“新(xin)興”范式形成的優(you)勢將引(yin)領(ling)后摩爾時代發展(zhan)

隨著摩(mo)爾定律走向(xiang)(xiang)極(ji)限,后摩(mo)爾時代(dai)也(ye)為(wei)中國芯片產業(ye)發展(zhan)創造了(le)新(xin)的機遇。2021年5月14日,國家(jia)科技體制改革和創新(xin)體系建(jian)設領導小(xiao)組第十八次會議在北(bei)京(jing)召開,會議專題討論了(le)面向(xiang)(xiang)后摩(mo)爾時代(dai)的集成電路潛在顛覆性(xing)技術。關于(yu)后摩(mo)爾時代(dai)技術發展(zhan)方向(xiang)(xiang),許居衍(yan)院(yuan)士認為(wei)有4類(lei)(lei):①“新(xin)興(xing)(xing)(xing)”范式(shi),即基(ji)于(yu)新(xin)興(xing)(xing)(xing)狀態變(bian)化、基(ji)于(yu)新(xin)興(xing)(xing)(xing)器件技術;②“類(lei)(lei)腦”模式(shi),即用硅(gui)技術電路系統模擬生物(wu)神經(jing)形態;③“硅(gui)-馮”范式(shi),即用硅(gui)的二進制編碼(ma)表證事(shi)物(wu)的特征與(yu)演變(bian);④“類(lei)(lei)硅(gui)”模式(shi),即基(ji)于(yu)電荷變(bian)化進行(xing)器件技術。

 

目前,中(zhong)國(guo)已在(zai)“新興(xing)”范(fan)式(shi)和“類腦”模(mo)式(shi)領域取(qu)得了(le)全球領先的(de)(de)研究成果。例如在(zai)“新興(xing)”范(fan)式(shi)領域,2008年秋,中(zhong)國(guo)科(ke)學技術大(da)(da)學潘建(jian)(jian)偉教授及其團(tuan)隊在(zai)合肥(fei)建(jian)(jian)立了(le)世界上第(di)一個光(guang)量(liang)子電話網;2017年5月3日,潘建(jian)(jian)偉團(tuan)隊聯合浙江大(da)(da)學王(wang)浩(hao)華教授研究組共同開發出(chu)(chu)世界上第(di)一臺超越早期經(jing)(jing)典計算(suan)機(ji)(ji)的(de)(de)光(guang)量(liang)子計算(suan)機(ji)(ji)。在(zai)“類腦”模(mo)式(shi)領域,浙江大(da)(da)學已打造出(chu)(chu)中(zhong)國(guo)首臺自主研發的(de)(de)類腦計算(suan)機(ji)(ji),而且還(huan)研發出(chu)(chu)790多(duo)顆類腦芯(xin)片,將(jiang)其命名為“達爾文二(er)號”,該(gai)芯(xin)片擁有1.2億脈沖神經(jing)(jing)元,平均功耗只有500瓦左右,也是目前全球神經(jing)(jing)元規模(mo)最大(da)(da)的(de)(de)類腦計算(suan)機(ji)(ji)。

 

許居衍院士(shi)提(ti)出的后(hou)摩爾時代技(ji)術方向

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隨著(zhu)越來越多國產(chan)芯(xin)(xin)(xin)片企業(ye)在EDA軟件/IP、關鍵(jian)材(cai)料(liao)及設備、芯(xin)(xin)(xin)片晶(jing)圓制造等(deng)領(ling)域(yu)中進(jin)行技(ji)術(shu)(shu)布局,加(jia)上中國在“類腦”模式、“新興”范(fan)式等(deng)技(ji)術(shu)(shu)領(ling)域(yu)的領(ling)先(xian)優勢(shi),芯(xin)(xin)(xin)片產(chan)業(ye)的核心技(ji)術(shu)(shu)將不斷(duan)被中國企業(ye)和科研機構攻(gong)克,中國芯(xin)(xin)(xin)片產(chan)業(ye)有望(wang)打破國外芯(xin)(xin)(xin)片巨(ju)頭的壟(long)斷(duan)。

 

(三(san))國家強力推動

 

習(xi)近平總書(shu)記多(duo)次(ci)強調,“關(guan)鍵核心(xin)技術(shu)(shu)是(shi)要不來、買不來、討不來的(de)。只有(you)把關(guan)鍵核心(xin)技術(shu)(shu)掌握(wo)在自己手(shou)中,才能從根本上保障國(guo)家經濟安(an)全(quan)(quan)、國(guo)防安(an)全(quan)(quan)和其(qi)他安(an)全(quan)(quan)”。芯(xin)片集成(cheng)(cheng)電(dian)路是(shi)信息(xi)社會的(de)基石,也是(shi)信息(xi)技術(shu)(shu)的(de)重要基礎。國(guo)家高度重視集成(cheng)(cheng)電(dian)路產(chan)業發展,從政(zheng)策環境、人(ren)才培養(yang)、產(chan)業基金等(deng)多(duo)方面進行全(quan)(quan)方位(wei)推動支持,各地(di)政(zheng)府也積極(ji)響應投(tou)入,形成(cheng)(cheng)發展集成(cheng)(cheng)電(dian)路產(chan)業的(de)巨(ju)大合力。

 

1.出臺(tai)新時期集成電(dian)路產業支持政策

集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)是我(wo)國(guo)科技發(fa)(fa)展(zhan)(zhan)(zhan)的(de)(de)重(zhong)要組(zu)成(cheng)部分,也(ye)是我(wo)國(guo)各行各業實現智能化(hua)、數字化(hua)的(de)(de)基礎(chu)。國(guo)家對集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)行業的(de)(de)支持政策逐步(bu)升(sheng)級,經歷了從“加強發(fa)(fa)展(zhan)(zhan)(zhan)”到“重(zhong)點發(fa)(fa)展(zhan)(zhan)(zhan)”再到“新(xin)型舉國(guo)體制大力(li)發(fa)(fa)展(zhan)(zhan)(zhan)”,不斷優化(hua)完善集(ji)成(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)產業發(fa)(fa)展(zhan)(zhan)(zhan)環(huan)境。

 

2014年6月,國務院發(fa)(fa)(fa)布《國家集成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)產(chan)(chan)業發(fa)(fa)(fa)展(zhan)推進綱要(yao)》,明確了“十(shi)三五”期間國內集成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)產(chan)(chan)業發(fa)(fa)(fa)展(zhan)的重點及目標,將集成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)產(chan)(chan)業發(fa)(fa)(fa)展(zhan)上升為國家戰略。2016年8月,國務院發(fa)(fa)(fa)布《“十(shi)三五”國家科技創新規劃》,要(yao)求(qiu)持續攻克核(he)心電(dian)(dian)子器(qi)件、高端通用(yong)芯片、基礎(chu)軟件、集成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)裝備(bei)等關(guan)鍵核(he)心技術,著力解決(jue)制約經(jing)濟(ji)社(she)會(hui)發(fa)(fa)(fa)展(zhan)和(he)事(shi)關(guan)國家安全的重大科技問題。

 

除了將集(ji)(ji)成電(dian)(dian)路(lu)產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)發(fa)展上升為國(guo)家(jia)戰略,國(guo)家(jia)對(dui)集(ji)(ji)成電(dian)(dian)路(lu)產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)也多(duo)次出(chu)臺(tai)支(zhi)持措施。國(guo)務院(yuan)早(zao)在(zai)2000年就出(chu)臺(tai)《鼓勵軟件(jian)產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)和(he)(he)集(ji)(ji)成電(dian)(dian)路(lu)產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)發(fa)展的若干(gan)政(zheng)(zheng)策(ce)》支(zhi)持集(ji)(ji)成電(dian)(dian)路(lu)產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)和(he)(he)軟件(jian)產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye);2011年印(yin)發(fa)了《進(jin)一步鼓勵軟件(jian)產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)和(he)(he)集(ji)(ji)成電(dian)(dian)路(lu)產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)發(fa)展的若干(gan)政(zheng)(zheng)策(ce)》;2020年8月,國(guo)務院(yuan)印(yin)發(fa)《新時(shi)期促進(jin)集(ji)(ji)成電(dian)(dian)路(lu)產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)和(he)(he)軟件(jian)產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)高質量(liang)發(fa)展的若干(gan)政(zheng)(zheng)策(ce)》(以(yi)下簡稱《若干(gan)政(zheng)(zheng)策(ce)》),進(jin)一步為集(ji)(ji)成電(dian)(dian)路(lu)產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)提供財稅、投融資(zi)、研究開發(fa)、進(jin)出(chu)口、人才(cai)、知識產(chan)(chan)(chan)權、市(shi)場應用、國(guo)際合(he)作等8個方面、總計40條全方位支(zhi)持政(zheng)(zheng)策(ce)。

 

《若干(gan)(gan)政(zheng)(zheng)(zheng)策》鼓(gu)勵集(ji)(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)(lu)線寬小于(yu)28納米(mi)(含(han)),且經營期在15年(nian)(nian)以上(shang)的(de)(de)集(ji)(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)(lu)生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)企(qi)業(ye)(ye)或(huo)項(xiang)目,第(di)一年(nian)(nian)至(zhi)第(di)十年(nian)(nian)免征(zheng)企(qi)業(ye)(ye)所(suo)得稅(shui)。同時(shi),凡在中國(guo)境內設(she)立的(de)(de)集(ji)(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)(lu)企(qi)業(ye)(ye)(含(han)設(she)計、生(sheng)(sheng)產(chan)(chan)、封(feng)裝、測(ce)試、裝備、材(cai)料企(qi)業(ye)(ye))和軟(ruan)(ruan)件(jian)(jian)企(qi)業(ye)(ye),不(bu)分(fen)所(suo)有制性質,均可(ke)按(an)規(gui)定(ding)享受相關(guan)(guan)政(zheng)(zheng)(zheng)策,以包容開(kai)放的(de)(de)態度(du)鼓(gu)勵和倡導集(ji)(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)(lu)產(chan)(chan)業(ye)(ye)和軟(ruan)(ruan)件(jian)(jian)產(chan)(chan)業(ye)(ye)全(quan)球合(he)作,培養集(ji)(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)(lu)產(chan)(chan)業(ye)(ye)國(guo)際化生(sheng)(sheng)態。《若干(gan)(gan)政(zheng)(zheng)(zheng)策》還強調了(le)“聚焦高端(duan)芯片、集(ji)(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)(lu)裝備和工(gong)藝技(ji)術、集(ji)(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)(lu)關(guan)(guan)鍵(jian)(jian)材(cai)料、集(ji)(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)(dian)(dian)路(lu)(lu)(lu)(lu)設(she)計工(gong)具、基礎軟(ruan)(ruan)件(jian)(jian)、工(gong)業(ye)(ye)軟(ruan)(ruan)件(jian)(jian)、應(ying)用(yong)(yong)軟(ruan)(ruan)件(jian)(jian)的(de)(de)關(guan)(guan)鍵(jian)(jian)核(he)心(xin)(xin)技(ji)術研發,不(bu)斷探索構建社會主義市場經濟(ji)條件(jian)(jian)下關(guan)(guan)鍵(jian)(jian)核(he)心(xin)(xin)技(ji)術攻(gong)關(guan)(guan)新(xin)型舉國(guo)體制”。在關(guan)(guan)鍵(jian)(jian)核(he)心(xin)(xin)技(ji)術領域(yu)發揮新(xin)型舉國(guo)體制的(de)(de)優勢,就是要(yao)集(ji)(ji)(ji)中力(li)量(liang)干(gan)(gan)大事,充分(fen)調動“政(zheng)(zheng)(zheng)、產(chan)(chan)、學、研、金(jin)、用(yong)(yong)”等(deng)多(duo)方主體的(de)(de)積極性,形成(cheng)(cheng)(cheng)(cheng)全(quan)社會、多(duo)部門、跨領域(yu)、多(duo)元參與、協同作戰的(de)(de)局面(mian),真正凝聚起關(guan)(guan)鍵(jian)(jian)核(he)心(xin)(xin)領域(yu)攻(gong)堅克難所(suo)需的(de)(de)人力(li)、財力(li)、物力(li)和各項(xiang)資源(yuan)。

 

隨著《國(guo)家集(ji)成電路(lu)產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)發(fa)展(zhan)推進(jin)(jin)綱(gang)要》及(ji)(ji)(ji)《新時(shi)期(qi)促進(jin)(jin)集(ji)成電路(lu)產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)和(he)軟件產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)高(gao)(gao)質(zhi)量發(fa)展(zhan)的(de)若干政(zheng)(zheng)(zheng)(zheng)策(ce)(ce)(ce)》等(deng)重(zhong)量級政(zheng)(zheng)(zheng)(zheng)策(ce)(ce)(ce)的(de)頒布實(shi)施,全國(guo)積(ji)極踴躍發(fa)展(zhan)集(ji)成電路(lu)產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye),各(ge)地(di)針對(dui)當地(di)的(de)實(shi)際情況制定了(le)(le)相(xiang)應的(de)集(ji)成電路(lu)產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)相(xiang)關扶持(chi)(chi)(chi)政(zheng)(zheng)(zheng)(zheng)策(ce)(ce)(ce)及(ji)(ji)(ji)措施,在企業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)落(luo)戶、項(xiang)目(mu)支(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)持(chi)(chi)(chi)、平臺(tai)建設及(ji)(ji)(ji)人才培(pei)養(yang)(yang)等(deng)方面(mian)給與大(da)力(li)(li)補助(zhu)和(he)支(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)持(chi)(chi)(chi)。根據《2019年中國(guo)半(ban)導(dao)體產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)發(fa)展(zhan)研(yan)究(jiu)分析報告》,長(chang)三角(jiao)、珠(zhu)三角(jiao)、京(jing)津冀、中西部地(di)區(qu)等(deng)集(ji)成電路(lu)產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)發(fa)展(zhan)較(jiao)(jiao)好(hao)的(de)省市政(zheng)(zheng)(zheng)(zheng)策(ce)(ce)(ce)各(ge)有側重(zhong),總體看(kan)長(chang)三角(jiao)地(di)區(qu)對(dui)于(yu)集(ji)成電路(lu)產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)的(de)支(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)持(chi)(chi)(chi)力(li)(li)度(du)更大(da),在支(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)持(chi)(chi)(chi)企業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)落(luo)戶、核(he)心團隊(dui)引進(jin)(jin)及(ji)(ji)(ji)項(xiang)目(mu)落(luo)地(di)的(de)支(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)持(chi)(chi)(chi)力(li)(li)度(du)上高(gao)(gao)于(yu)其他區(qu)域;京(jing)津冀地(di)區(qu)較(jiao)(jiao)傾向于(yu)支(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)持(chi)(chi)(chi)產(chan)(chan)(chan)品應用及(ji)(ji)(ji)平臺(tai)建設上;珠(zhu)三角(jiao)地(di)區(qu)則更傾向于(yu)支(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)持(chi)(chi)(chi)企業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)成長(chang);中西部地(di)區(qu)在支(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)持(chi)(chi)(chi)企業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)落(luo)戶上給予(yu)了(le)(le)較(jiao)(jiao)高(gao)(gao)的(de)支(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)持(chi)(chi)(chi)力(li)(li)度(du)和(he)采取“一(yi)企一(yi)策(ce)(ce)(ce)”、“一(yi)事一(yi)議”政(zheng)(zheng)(zheng)(zheng)策(ce)(ce)(ce)。此外,福(fu)建地(di)區(qu)也(ye)表現出強(qiang)烈的(de)發(fa)展(zhan)決心,在支(zhi)(zhi)(zhi)(zhi)持(chi)(chi)(chi)企業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)落(luo)戶上給予(yu)較(jiao)(jiao)高(gao)(gao)補貼和(he)“一(yi)企一(yi)議”政(zheng)(zheng)(zheng)(zheng)策(ce)(ce)(ce),在人才培(pei)養(yang)(yang)的(de)力(li)(li)度(du)上高(gao)(gao)于(yu)全國(guo)其他地(di)區(qu)。

 

各地政府對集成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)業(ye)(ye)進行積極(ji)投入和(he)支持,依靠自身產(chan)業(ye)(ye)環境和(he)資源稟賦,打造具有本地特色的(de)集成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)業(ye)(ye),從而有力推動我國集成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)業(ye)(ye)整體快速發展。

 

2. 專(zhuan)門設立國家集成電路產(chan)業投資基金(jin)

為促進集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路產(chan)業(ye)(ye)發展,扶持(chi)中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)本土芯(xin)(xin)片(pian)產(chan)業(ye)(ye),減少(shao)對(dui)國(guo)(guo)外廠(chang)商的依(yi)賴,2014年9月設立了(le)國(guo)(guo)家集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路產(chan)業(ye)(ye)投(tou)(tou)資(zi)基金(jin)(jin)(CICIIF),簡稱(cheng)“大基金(jin)(jin)”。 該基金(jin)(jin)在工信(xin)部、財政部的指導(dao)下,由國(guo)(guo)開(kai)金(jin)(jin)融、中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)煙草、亦莊國(guo)(guo)投(tou)(tou)、中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)移(yi)動、上海國(guo)(guo)盛、中(zhong)(zhong)國(guo)(guo)電(dian)科(ke)、紫光通(tong)信(xin)、華芯(xin)(xin)投(tou)(tou)資(zi)等企業(ye)(ye)共同(tong)發起成(cheng)立。重點投(tou)(tou)資(zi)集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路芯(xin)(xin)片(pian)制造業(ye)(ye),兼顧芯(xin)(xin)片(pian)設計、封裝(zhuang)測試、設備(bei)和材(cai)料等產(chan)業(ye)(ye),實施(shi)市場化(hua)運作(zuo)、專(zhuan)業(ye)(ye)化(hua)管理。

 

“大基金(jin)”第一(yi)期(qi)(qi)(qi)募資(zi)總規模達1387.2億元,包含(han)5年(nian)投(tou)資(zi)期(qi)(qi)(qi)、5年(nian)回收期(qi)(qi)(qi)和5年(nian)延展期(qi)(qi)(qi)的(de)(de)為(wei)期(qi)(qi)(qi)15年(nian)的(de)(de)投(tou)資(zi)計劃。主要投(tou)資(zi)方向覆蓋集成電路制造、設(she)計、封測和設(she)備(bei)材(cai)料等全(quan)產業鏈。大基金(jin)的(de)(de)第二期(qi)(qi)(qi)注冊(ce)資(zi)本為(wei)2041.5億元,于(yu)2019年(nian)10月22日(ri)成立。大基金(jin)二期(qi)(qi)(qi)是一(yi)期(qi)(qi)(qi)的(de)(de)延續(xu),并且相比于(yu)一(yi)期(qi)(qi)(qi)的(de)(de)規模擴(kuo)大了45%,持(chi)續(xu)推進(jin)半(ban)導(dao)(dao)體設(she)備(bei)、材(cai)料企(qi)業與半(ban)導(dao)(dao)體制造、封測企(qi)業的(de)(de)協同,將對(dui)整個集成電路產業具有明顯帶(dai)動(dong)作用。

 

在(zai)2019年的(de)(de)(de)(de)(de)半導體集(ji)(ji)(ji)成電(dian)路(lu)(lu)零(ling)(ling)部(bu)(bu)件(jian)峰會上(shang),國(guo)家“大基金(jin)(jin)”曾說明未(wei)來投(tou)資(zi)布局及(ji)規劃:一是支持(chi)(chi)龍(long)頭(tou)企(qi)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)做(zuo)大做(zuo)強。首期基金(jin)(jin)主要完成產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)布局,二(er)期基金(jin)(jin)將(jiang)對在(zai)刻(ke)蝕機、薄膜設備(bei)、測試設備(bei)和清洗(xi)設備(bei)等(deng)領域已布局的(de)(de)(de)(de)(de)企(qi)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)保(bao)持(chi)(chi)高(gao)強度的(de)(de)(de)(de)(de)持(chi)(chi)續(xu)支持(chi)(chi),推動龍(long)頭(tou)企(qi)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)做(zuo)大最強,形(xing)成系(xi)列化、成套化裝(zhuang)(zhuang)備(bei)產(chan)(chan)(chan)品;繼續(xu)填補空白(bai),加(jia)快開(kai)展光刻(ke)機、化學機械研(yan)(yan)磨設備(bei)等(deng)核心(xin)設備(bei)以及(ji)關鍵零(ling)(ling)部(bu)(bu)件(jian)的(de)(de)(de)(de)(de)投(tou)資(zi)布局,保(bao)障產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)鏈安全。二(er)是產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)聚集(ji)(ji)(ji),抱團(tuan)發展,組團(tuan)出海。推動建立(li)專屬的(de)(de)(de)(de)(de)集(ji)(ji)(ji)成電(dian)路(lu)(lu)裝(zhuang)(zhuang)備(bei)產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)園區,吸引裝(zhuang)(zhuang)備(bei)零(ling)(ling)部(bu)(bu)件(jian)企(qi)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)集(ji)(ji)(ji)中(zhong)投(tou)資(zi)研(yan)(yan)發中(zhong)心(xin)或產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)化基地,實(shi)現產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)資(zi)源(yuan)和人才的(de)(de)(de)(de)(de)聚集(ji)(ji)(ji),加(jia)強上(shang)下(xia)游聯系(xi)交(jiao)流,提升研(yan)(yan)發和產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)化配套能力(li),形(xing)成產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)聚集(ji)(ji)(ji)合(he)力(li);同(tong)時積極推動國(guo)內外資(zi)源(yuan)整合(he)、重(zhong)組,壯大骨干企(qi)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)。三是持(chi)(chi)續(xu)推進(jin)國(guo)產(chan)(chan)(chan)裝(zhuang)(zhuang)備(bei)材(cai)料(liao)的(de)(de)(de)(de)(de)下(xia)游應用。充分發揮基金(jin)(jin)在(zai)全產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)鏈布局的(de)(de)(de)(de)(de)優勢(shi),持(chi)(chi)續(xu)推進(jin)裝(zhuang)(zhuang)備(bei)與集(ji)(ji)(ji)成電(dian)路(lu)(lu)制造、封測企(qi)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)的(de)(de)(de)(de)(de)協(xie)同(tong),加(jia)強基金(jin)(jin)所投(tou)企(qi)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)間的(de)(de)(de)(de)(de)上(shang)下(xia)游結(jie)合(he),加(jia)速裝(zhuang)(zhuang)備(bei)從(cong)驗證(zheng)到批(pi)量(liang)采(cai)購(gou)的(de)(de)(de)(de)(de)過程,為本土(tu)裝(zhuang)(zhuang)備(bei)材(cai)料(liao)企(qi)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)爭取更多市場機會;督促制造企(qi)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)提高(gao)國(guo)產(chan)(chan)(chan)裝(zhuang)(zhuang)備(bei)驗證(zheng)及(ji)采(cai)購(gou)比例(li),為更多國(guo)產(chan)(chan)(chan)設備(bei)材(cai)料(liao)提供(gong)工藝驗證(zheng)條(tiao)件(jian),擴大采(cai)購(gou)規模。

 

“大基(ji)金(jin)”的設(she)立為集成(cheng)電(dian)路企業(ye)研發(fa)創新注(zhu)入資(zi)(zi)(zi)金(jin),也(ye)有(you)效引導(dao)社會資(zi)(zi)(zi)金(jin)進入該(gai)產業(ye)。根(gen)據億歐研報及公開資(zi)(zi)(zi)料顯示,截至2019年,中(zhong)國(guo)集成(cheng)電(dian)路總投資(zi)(zi)(zi)約1106億元,從資(zi)(zi)(zi)金(jin)流向(xiang)來看,國(guo)家集成(cheng)電(dian)路產業(ye)基(ji)金(jin)一期近半流向(xiang)了(le)研發(fa)資(zi)(zi)(zi)金(jin)需求大、工藝(yi)復雜、技術攻堅困(kun)難的芯片(pian)制(zhi)造(zao)領域(yu),投資(zi)(zi)(zi)方向(xiang)集中(zhong)于存儲器和先進工藝(yi)生(sheng)產線。

 

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“大基(ji)金(jin)”一期投(tou)資(zi)情況

 

國家集(ji)成電(dian)(dian)路(lu)產業(ye)(ye)基金(jin)一期除了投(tou)資發展國內企業(ye)(ye)之外,也(ye)協助(zhu)了長電(dian)(dian)科技、萬盛股(gu)份、通富微電(dian)(dian)等企業(ye)(ye)實現對海外公司或實體的(de)并(bing)購,涉及封測、制(zhi)造和設計領域,在一定(ding)程度上(shang)協助(zhu)國內企業(ye)(ye)實現彎道(dao)超(chao)車,增加技術(shu)儲備(bei)和擴大產能。

 

在“大基(ji)金”的帶動下,相關的新增社會(hui)融(rong)資(zi)(zi)(股票融(rong)資(zi)(zi)、企業債(zhai)券、銀行、信托(tuo)及(ji)其它金融(rong)機(ji)構貸款)達到(dao)約(yue)5000億(yi)元人民幣,各(ge)地方政(zheng)府和(he)協(xie)會(hui)等機(ji)構也紛紛成立子基(ji)金。據“大基(ji)金”管理機(ji)構華芯投資(zi)(zi)表示(shi),按照(zhao)基(ji)金實(shi)際出資(zi)(zi)結構,中央財政(zheng)資(zi)(zi)金撬動各(ge)類(lei)出資(zi)(zi)放大比(bi)例高達約(yue)1:19。

 

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大基(ji)金一期帶動部分地市集成電路(lu)產(chan)業(ye)投(tou)資基(ji)金規模(mo)

 

3.強化集成電路產業人才(cai)培養

人(ren)才是(shi)集(ji)成電(dian)路(lu)(lu)產(chan)(chan)(chan)業(ye)的(de)第(di)一(yi)資源,也(ye)是(shi)制(zhi)約集(ji)成電(dian)路(lu)(lu)產(chan)(chan)(chan)業(ye)發(fa)展的(de)關(guan)鍵要素。《中國(guo)集(ji)成電(dian)路(lu)(lu)產(chan)(chan)(chan)業(ye)人(ren)才白皮書(shu)(2019—2020年(nian)版)》顯示,近年(nian)來(lai)我國(guo)直接(jie)從(cong)(cong)事(shi)集(ji)成電(dian)路(lu)(lu)產(chan)(chan)(chan)業(ye)的(de)從(cong)(cong)業(ye)人(ren)員數量持續快速增(zeng)長(chang)。截至(zhi)2019年(nian)底,我國(guo)直接(jie)從(cong)(cong)事(shi)集(ji)成電(dian)路(lu)(lu)產(chan)(chan)(chan)業(ye)的(de)人(ren)員規模(mo)在51.19萬(wan)人(ren)左右,比2018年(nian)增(zeng)加了(le)(le)5.09萬(wan)人(ren),增(zeng)長(chang)了(le)(le)11.04%。從(cong)(cong)產(chan)(chan)(chan)業(ye)鏈(lian)環節(jie)來(lai)看(kan),設(she)計業(ye)、制(zhi)造業(ye)和(he)(he)封裝測試(shi)業(ye)的(de)從(cong)(cong)業(ye)人(ren)員規模(mo)分別為18.12萬(wan)人(ren)、17.19萬(wan)人(ren)和(he)(he)15.88萬(wan)人(ren),比2018年(nian)同期分別增(zeng)長(chang)了(le)(le)13.22%、19.39%和(he)(he)1.34%。

 

盡管我國集(ji)成電路人才(cai)資源供需逐(zhu)步得到緩解,但是(shi)(shi)整個產業(ye)發(fa)(fa)展(zhan)仍處于(yu)重要攻堅發(fa)(fa)展(zhan)期,目前(qian)行業(ye)仍有20多萬(wan)人才(cai)缺口,尤其是(shi)(shi)掌(zhang)握核(he)心技術(shu)的(de)關鍵技術(shu)人才(cai)和高端領軍(jun)人才(cai)十分緊缺。另外(wai),人才(cai)結構明(ming)顯失衡,人才(cai)匱乏形(xing)勢依然嚴(yan)峻。

 

近幾(ji)年,我國大力加(jia)強(qiang)集(ji)成(cheng)電路人(ren)(ren)才培養。2016年4月,教(jiao)育(yu)(yu)部、國家發改(gai)委、工(gong)信部等(deng)七(qi)部委聯(lian)合發布《教(jiao)育(yu)(yu)部等(deng)七(qi)部門關(guan)于加(jia)強(qiang)集(ji)成(cheng)電路人(ren)(ren)才培養的意(yi)見》,提出擴大集(ji)成(cheng)電路相(xiang)關(guan)學科(ke)專(zhuan)(zhuan)業人(ren)(ren)才培養規(gui)模,加(jia)強(qiang)集(ji)成(cheng)電路相(xiang)關(guan)學科(ke)專(zhuan)(zhuan)業和院系(xi)建設。支持高校與區域(yu)內集(ji)成(cheng)電路領域(yu)骨干企業、國家公共服務平(ping)臺、科(ke)技創新平(ping)臺、產業化基(ji)地和地方(fang)政府等(deng)加(jia)強(qiang)合作,共建示范性微電子學院。

 

《新時(shi)期促(cu)進(jin)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電路(lu)產(chan)業(ye)和(he)軟件產(chan)業(ye)高(gao)質量發展的(de)若干政(zheng)策(ce)》明確(que)提(ti)出 “加(jia)快推進(jin)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電路(lu)一(yi)級(ji)學(xue)(xue)科(ke)設(she)(she)置(zhi),支(zhi)持產(chan)教融(rong)合發展”,這是國(guo)務(wu)院首(shou)次(ci)在(zai)正(zheng)式文件中(zhong)(zhong)確(que)認將(jiang)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電路(lu)提(ti)升(sheng)為一(yi)級(ji)學(xue)(xue)科(ke)。2020年(nian)7月30日,國(guo)務(wu)院學(xue)(xue)位(wei)委員會會議投(tou)票(piao)通過集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電路(lu)專業(ye)將(jiang)作為一(yi)級(ji)學(xue)(xue)科(ke),從電子科(ke)學(xue)(xue)與(yu)技術(shu)一(yi)級(ji)學(xue)(xue)科(ke)中(zhong)(zhong)獨(du)立出來的(de)提(ti)案。集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電路(lu)專業(ye)擬設(she)(she)于(yu)新設(she)(she)的(de)交叉學(xue)(xue)科(ke)門類下,待(dai)國(guo)務(wu)院批準(zhun)后,將(jiang)與(yu)交叉學(xue)(xue)科(ke)門類一(yi)起公(gong)布。在(zai)我國(guo)高(gao)校的(de)體制下,成(cheng)(cheng)(cheng)立集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電路(lu)一(yi)級(ji)學(xue)(xue)科(ke),無疑將(jiang)會極大促(cu)進(jin)集(ji)(ji)成(cheng)(cheng)(cheng)電路(lu)這一(yi)細(xi)分領域的(de)話(hua)語權和(he)重要性(xing),同(tong)時(shi)也能夠(gou)促(cu)進(jin)資源的(de)整合。

 

2021年(nian)4月(yue),清(qing)華(hua)大學(xue)(xue)宣(xuan)布(bu)成立集(ji)(ji)(ji)(ji)成電(dian)路(lu)(lu)學(xue)(xue)院(yuan)。學(xue)(xue)院(yuan)將聚焦集(ji)(ji)(ji)(ji)成電(dian)路(lu)(lu)全產業鏈(lian),布(bu)局納(na)電(dian)子科(ke)(ke)(ke)學(xue)(xue)、集(ji)(ji)(ji)(ji)成電(dian)路(lu)(lu)設計(ji)方法學(xue)(xue)與(yu)(yu)EDA、集(ji)(ji)(ji)(ji)成電(dian)路(lu)(lu)設計(ji)與(yu)(yu)應用、集(ji)(ji)(ji)(ji)成電(dian)路(lu)(lu)器(qi)件與(yu)(yu)制造(zao)工藝(yi)、MEMS與(yu)(yu)微系統、封裝(zhuang)與(yu)(yu)系統集(ji)(ji)(ji)(ji)成、集(ji)(ji)(ji)(ji)成電(dian)路(lu)(lu)專用裝(zhuang)備、集(ji)(ji)(ji)(ji)成電(dian)路(lu)(lu)專用材料等研究方向(xiang),瞄準“卡脖(bo)子”難題(ti),培(pei)養(yang)(yang)國家急需(xu)的(de)芯片人(ren)才(cai)。在學(xue)(xue)科(ke)(ke)(ke)方向(xiang)設置方面,在集(ji)(ji)(ji)(ji)成電(dian)路(lu)(lu)科(ke)(ke)(ke)學(xue)(xue)與(yu)(yu)工程一級學(xue)(xue)科(ke)(ke)(ke)之下,擬設多個(ge)學(xue)(xue)科(ke)(ke)(ke)方向(xiang),將完(wan)整覆(fu)蓋集(ji)(ji)(ji)(ji)成電(dian)路(lu)(lu)的(de)全產業鏈(lian)。同時,學(xue)(xue)院(yuan)將與(yu)(yu)產業鏈(lian)各個(ge)領域的(de)頭(tou)部企業進行(xing)全方位產教融合,面向(xiang)產業最先進技術和最迫切需(xu)求,開(kai)展(zhan)高層(ceng)次(ci)人(ren)才(cai)培(pei)養(yang)(yang)和高水平(ping)科(ke)(ke)(ke)學(xue)(xue)研究。清(qing)華(hua)大學(xue)(xue)設立集(ji)(ji)(ji)(ji)成電(dian)路(lu)(lu)學(xue)(xue)院(yuan)是邁向(xiang)芯片人(ren)才(cai)自(zi)主培(pei)養(yang)(yang)的(de)重要一步。

 

同時,國家(jia)及各地院校(xiao)也在積極推動(dong)集(ji)成電(dian)(dian)(dian)路(lu)產教(jiao)融合(he)。2018年7月,國家(jia)集(ji)成電(dian)(dian)(dian)路(lu)創新中心正式在上海(hai)揭牌成立,之后“國家(jia)集(ji)成電(dian)(dian)(dian)路(lu)產教(jiao)融合(he)創新平臺(tai)”、集(ji)成電(dian)(dian)(dian)路(lu)產教(jiao)融合(he)發展聯盟等項(xiang)(xiang)目順(shun)利(li)進(jin)行(xing),國內多家(jia)高校(xiao)紛(fen)紛(fen)參(can)與其中。截至2021年6月,已有(you)華中科技大(da)學(xue)、南京大(da)學(xue)、電(dian)(dian)(dian)子科技大(da)學(xue)、西(xi)安電(dian)(dian)(dian)子科技大(da)學(xue)等院校(xiao)獲得(de)了“國家(jia)集(ji)成電(dian)(dian)(dian)路(lu)產教(jiao)融合(he)創新平臺(tai)項(xiang)(xiang)目”的批準和立項(xiang)(xiang)。

 

4.加大對眾創空(kong)間、孵化器和科技園等專業創新服務機構建(jian)設(she)支(zhi)持(chi)

科技(ji)園(yuan)(yuan)區和產(chan)(chan)業(ye)(ye)園(yuan)(yuan)區是(shi)改革開放以(yi)來我(wo)國(guo)(guo)產(chan)(chan)業(ye)(ye)現代化(hua)(hua)(hua)尤其是(shi)高科技(ji)產(chan)(chan)業(ye)(ye)發(fa)(fa)展的(de)(de)重要(yao)載(zai)體,也(ye)是(shi)我(wo)國(guo)(guo)經濟發(fa)(fa)展的(de)(de)重要(yao)依托,對于(yu)聚集(ji)(ji)產(chan)(chan)業(ye)(ye)創(chuang)(chuang)新(xin)(xin)資(zi)源(yuan)、優(you)化(hua)(hua)(hua)產(chan)(chan)業(ye)(ye)發(fa)(fa)展環境、推進集(ji)(ji)成電路(lu)產(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈上下游協同創(chuang)(chuang)新(xin)(xin)發(fa)(fa)展具有重要(yao)作用(yong)。《國(guo)(guo)務(wu)院(yuan)關(guan)于(yu)印發(fa)(fa)新(xin)(xin)時期促進集(ji)(ji)成電路(lu)產(chan)(chan)業(ye)(ye)和軟(ruan)件(jian)產(chan)(chan)業(ye)(ye)高質量發(fa)(fa)展若干政策(ce)的(de)(de)通知》國(guo)(guo)發(fa)(fa)〔2020〕8號特別在市(shi)場應用(yong)政策(ce)中指出,“支持(chi)集(ji)(ji)成電路(lu)和軟(ruan)件(jian)領(ling)域的(de)(de)骨干企業(ye)(ye)、科研院(yuan)所、高校等(deng)創(chuang)(chuang)新(xin)(xin)主體建設以(yi)專(zhuan)業(ye)(ye)化(hua)(hua)(hua)眾創(chuang)(chuang)空間為代表的(de)(de)各類專(zhuan)業(ye)(ye)化(hua)(hua)(hua)創(chuang)(chuang)新(xin)(xin)服(fu)務(wu)機(ji)構,優(you)化(hua)(hua)(hua)配置技(ji)術、裝(zhuang)備(bei)、資(zi)本、市(shi)場等(deng)創(chuang)(chuang)新(xin)(xin)資(zi)源(yuan),按照市(shi)場機(ji)制提(ti)(ti)供(gong)聚焦集(ji)(ji)成電路(lu)和軟(ruan)件(jian)領(ling)域的(de)(de)專(zhuan)業(ye)(ye)化(hua)(hua)(hua)服(fu)務(wu),實現大(da)中小企業(ye)(ye)融通發(fa)(fa)展。”加大(da)對服(fu)務(wu)于(yu)集(ji)(ji)成電路(lu)和軟(ruan)件(jian)產(chan)(chan)業(ye)(ye)的(de)(de)專(zhuan)業(ye)(ye)化(hua)(hua)(hua)眾創(chuang)(chuang)空間、科技(ji)企業(ye)(ye)孵化(hua)(hua)(hua)器、大(da)學(xue)科技(ji)園(yuan)(yuan)等(deng)專(zhuan)業(ye)(ye)化(hua)(hua)(hua)服(fu)務(wu)平臺的(de)(de)支持(chi)力度,提(ti)(ti)升其專(zhuan)業(ye)(ye)化(hua)(hua)(hua)服(fu)務(wu)能力。

 

為(wei)了(le)加快布局集(ji)成(cheng)(cheng)電路產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye),國內多個省市積極響(xiang)應、大力發展集(ji)成(cheng)(cheng)電路產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)園。目(mu)前,我國形成(cheng)(cheng)以京津冀地(di)區(qu)(qu)(qu)、長三角地(di)區(qu)(qu)(qu)、珠三角地(di)區(qu)(qu)(qu)、中西部地(di)區(qu)(qu)(qu)等為(wei)主的集(ji)成(cheng)(cheng)電路產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)園區(qu)(qu)(qu)聚集(ji)地(di),成(cheng)(cheng)為(wei)了(le)產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)集(ji)約化(hua)程度(du)高、產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)特色鮮明、集(ji)群優勢(shi)明顯、功能布局完整(zheng)的集(ji)成(cheng)(cheng)電路產(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)發展有效載體。

 

五、發揮專業創新服務網絡優勢,啟迪控股助力芯片發展實踐

 

2020年中央經濟工(gong)作(zuo)會議強調,強化國(guo)家戰(zhan)略科(ke)(ke)(ke)技(ji)力量(liang),發(fa)(fa)揮新型(xing)(xing)舉國(guo)體(ti)制優(you)勢,發(fa)(fa)揮好(hao)重要院(yuan)所高(gao)校國(guo)家隊作(zuo)用(yong),發(fa)(fa)揮企(qi)業(ye)在科(ke)(ke)(ke)技(ji)創新中的(de)主(zhu)體(ti)作(zuo)用(yong),推動科(ke)(ke)(ke)研(yan)力量(liang)優(you)化配置和資源共享。啟迪控股作(zuo)為(wei)清華產(chan)業(ye)的(de)戰(zhan)略引領型(xing)(xing)企(qi)業(ye),以(yi)服(fu)務國(guo)家戰(zhan)略需求為(wei)使命,以(yi)培育高(gao)科(ke)(ke)(ke)技(ji)產(chan)業(ye)及戰(zhan)略新興產(chan)業(ye)成功(gong)并(bing)快(kuai)速發(fa)(fa)展為(wei)目標,經過二十余(yu)年的(de)發(fa)(fa)展,成功(gong)構建起以(yi)超過300個孵化器、科(ke)(ke)(ke)技(ji)園、科(ke)(ke)(ke)技(ji)城為(wei)載體(ti)的(de)全(quan)球(qiu)創新服(fu)務網絡,并(bing)通過“政府-企(qi)業(ye)-大學”、“園區(qu)-實(shi)業(ye)-金(jin)融”、“技(ji)術-資本-產(chan)業(ye)”三個主(zhu)要方面螺旋(xuan)互動,鏈接和整合“政、產(chan)、學、研(yan)、金(jin)、用(yong)”多(duo)方資源,以(yi)創新孵化、投資并(bing)購(gou)、自主(zhu)研(yan)發(fa)(fa)實(shi)踐科(ke)(ke)(ke)技(ji)服(fu)務企(qi)業(ye)的(de)使命和擔(dan)當,助力“中國(guo)芯”的(de)發(fa)(fa)展。

 

全球網絡拷貝.jpg

以超(chao)過300個孵化器、科(ke)技園、科(ke)技城為載體的全球創新服(fu)務網絡

 

(一)堅持孵化長期主義(yi),推動芯片初創企(qi)業實(shi)現從0到1

 

芯片產(chan)業屬于技術密(mi)集(ji)型和人(ren)才密(mi)集(ji)型產(chan)業,芯片產(chan)業的(de)極端化制造、快(kuai)速化迭代(dai)和生態(tai)化系統(tong)構(gou)成了極高的(de)“技術生態(tai)壁壘(lei)”。芯片的(de)研(yan)發(fa)(fa)和制造等都(dou)需(xu)(xu)要(yao)(yao)投入大量資金、大量科學家,而且周期(qi)(qi)非常(chang)長。這些特點都(dou)決定了發(fa)(fa)展芯片產(chan)業不能急功近利,中國(guo)芯片產(chan)業要(yao)(yao)自主創新、真正(zheng)做(zuo)強,需(xu)(xu)要(yao)(yao)幾代(dai)人(ren)的(de)努(nu)力和長期(qi)(qi)堅持。

 

在新(xin)(xin)一(yi)輪的芯(xin)(xin)片(pian)浪潮中,摩(mo)爾定律(lv)正在放緩,芯(xin)(xin)片(pian)產(chan)(chan)業(ye)發展面(mian)臨(lin)截然不(bu)同(tong)的市場(chang)需(xu)求和(he)應用場(chang)景(jing),芯(xin)(xin)片(pian)技(ji)術發展也將(jiang)面(mian)臨(lin)新(xin)(xin)的方向,芯(xin)(xin)片(pian)產(chan)(chan)業(ye)版圖很可(ke)能會被重新(xin)(xin)劃(hua)分。中國芯(xin)(xin)片(pian)產(chan)(chan)業(ye)要實(shi)現(xian)國產(chan)(chan)替代甚(shen)至“彎道超車”,不(bu)僅需(xu)要在技(ji)術研發上(shang)的長(chang)期(qi)持續投入(ru),更需(xu)要一(yi)個(ge)孵化(hua)培(pei)育新(xin)(xin)技(ji)術的、不(bu)斷承載新(xin)(xin)產(chan)(chan)品應用的產(chan)(chan)業(ye)生態(tai),來推(tui)動我國芯(xin)(xin)片(pian)初創企業(ye)實(shi)現(xian)從0到(dao)1的突破,實(shi)現(xian)科學研究、科技(ji)研發、科技(ji)成果產(chan)(chan)業(ye)化(hua)與創業(ye)一(yi)體化(hua)推(tui)進(jin)。

 

1.堅(jian)定不移,關鍵時(shi)候挺身相助,全孵(fu)化周期(qi)陪(pei)伴

啟迪控(kong)股(gu)從(cong)1999年(nian)開始投(tou)身科(ke)技(ji)(ji)企(qi)(qi)(qi)業(ye)(ye)(ye)孵(fu)化,以(yi)啟迪之星為孵(fu)化器旗(qi)艦品牌,堅(jian)持(chi)長期主(zhu)義,摒棄急(ji)功近利心(xin)(xin)態(tai),致力于(yu)打造服務高科(ke)技(ji)(ji)創(chuang)業(ye)(ye)(ye)企(qi)(qi)(qi)業(ye)(ye)(ye)的(de)(de)創(chuang)新生態(tai)。在過去的(de)(de)2 0余年(nian)中,累計孵(fu)化超(chao)過1萬家創(chuang)業(ye)(ye)(ye)企(qi)(qi)(qi)業(ye)(ye)(ye),其(qi)中,在芯片領(ling)域(yu)從(cong)“0”起步(bu),培育了(le)一批掌握核心(xin)(xin)技(ji)(ji)術、打破(po)國外壟斷的(de)(de)優秀企(qi)(qi)(qi)業(ye)(ye)(ye)。北京兆易創(chuang)新科(ke)技(ji)(ji)股(gu)份有限公司(以(yi)下簡稱“兆易創(chuang)新”)的(de)(de)設立(li)和發(fa)展就是啟迪堅(jian)持(chi)長期主(zhu)義,并依托平(ping)臺(tai)資源(yuan)進行“孵(fu)化+投(tou)資”的(de)(de)經典案(an)例。

 

兆易(yi)創新(xin)成立于2005年,創始人朱一(yi)明(ming)1989年考入清華(hua)大學物理系,21世紀初到美國(guo)繼續深造并在(zai)硅(gui)谷創業(ye)。由于看到中國(guo)90%以上的(de)(de)芯(xin)片都依賴進(jin)口的(de)(de)局面,朱一(yi)明(ming)2005年帶著技術和(he)從(cong)美國(guo)融得的(de)(de)資金回(hui)國(guo)創業(ye),在(zai)啟迪控股旗下清華(hua)留學人員創業(ye)園(yuan)成立了芯(xin)技佳易(yi)微電子科技有限公司(后更(geng)名“兆易(yi)創新(xin)”)。在(zai)公司剛剛創立尋找投資之際(ji),啟迪看到了團隊擁有的(de)(de)世界領(ling)先(xian)的(de)(de)dySRAMTM 和(he)gFlashTM技術,認為該項目的(de)(de)產業(ye)化對(dui)于填補國(guo)內技術空白、提升(sheng)國(guo)內存儲芯(xin)片產業(ye)的(de)(de)核心(xin)競爭力(li)具(ju)有重大意(yi)義,同時也堅定看好創始人的(de)(de)能力(li)與抱負,果(guo)斷作為領(ling)投者(zhe)(zhe)投資了200萬元,并為其找到了其他一(yi)些聯(lian)合投資者(zhe)(zhe)。這筆(bi)寶貴的(de)(de)天使資金幫助兆易(yi)創新(xin)邁開了公司化運營的(de)(de)第一(yi)步。

 

2008年全球金融(rong)(rong)危機之際,兆(zhao)易創新(xin)(xin)資(zi)(zi)金鏈出現(xian)問題,美(mei)國ISSI儲(chu)存公司想(xiang)要(yao)出資(zi)(zi)1000萬美(mei)元收購兆(zhao)易創新(xin)(xin),其收購的(de)目的(de)并不是促進(jin)兆(zhao)易創新(xin)(xin)進(jin)一步發展壯大(da),反而是想(xiang)阻止(zhi)其發展。朱一明意識到了這一點,沒有同意ISSI儲(chu)存公司的(de)收購。在這個最艱(jian)難的(de)時期,啟迪再(zai)次(ci)作為領投方,重倉進(jin)入兆(zhao)易創新(xin)(xin),出資(zi)(zi)2000余(yu)萬元進(jin)行(xing)增資(zi)(zi),并幫助(zhu)其從小額(e)貸款公司、銀行(xing)等金融(rong)(rong)機構取(qu)得了債權(quan)融(rong)(rong)資(zi)(zi),推動(dong)企業從研(yan)發走向市場,為公司獲(huo)得B輪(lun)融(rong)(rong)資(zi)(zi)甚至后(hou)來在A股IPO奠(dian)定了堅(jian)實的(de)基礎(chu)。

 

2017年(nian)8月(yue),兆易創(chuang)新(xin)(xin) 16 名股(gu)(gu)(gu)東(dong)集中(zhong)減持給股(gu)(gu)(gu)價帶來了一定的壓力。經過(guo)仔細研究和(he)認(ren)(ren)真分析,啟迪(di)控股(gu)(gu)(gu)認(ren)(ren)識到,芯片行(xing)業是國(guo)家(jia)重點支持的戰略性新(xin)(xin)興產(chan)業,同時產(chan)品終(zhong)端市場需求(qiu)日(ri)益增長,市場容量巨大,兆易創(chuang)新(xin)(xin)是國(guo)內芯片設計行(xing)業領(ling)先企業,未來發(fa)展(zhan)潛力巨大,因此決定由啟迪(di)和(he)國(guo)新(xin)(xin)(中(zhong)國(guo)國(guo)有(you)資本(ben)風險投資基(ji)(ji)(ji)金(jin)股(gu)(gu)(gu)份(fen)有(you)限公司等)共同管理(li)的國(guo)新(xin)(xin)啟迪(di)股(gu)(gu)(gu)權(quan)投資基(ji)(ji)(ji)金(jin)聯合(he)其他投資人,共同受讓兆易創(chuang)新(xin)(xin)的解除限售股(gu)(gu)(gu)。2017年(nian)9月(yue),國(guo)新(xin)(xin)啟迪(di)基(ji)(ji)(ji)金(jin)聯合(he)中(zhong)國(guo)國(guo)家(jia)集成電(dian)路產(chan)業基(ji)(ji)(ji)金(jin)進入兆易創(chuang)新(xin)(xin),通過(guo)發(fa)揮國(guo)有(you)背景(jing)產(chan)業基(ji)(ji)(ji)金(jin)的引(yin)導作用,推動(dong)兆易創(chuang)新(xin)(xin)從國(guo)內NOR Flash民營龍(long)頭走(zou)向國(guo)家(jia)存儲航母平(ping)臺,帶動(dong)國(guo)家(jia)存儲產(chan)業整體發(fa)展(zhan)。

 

兆(zhao)易創新(xin)作為國(guo)內(nei)首家可(ke)量產提供SPI NOR FLASH的(de)(de)企(qi)業,在(zai)存儲芯片領(ling)域一(yi)舉(ju)打破了境外企(qi)業在(zai)國(guo)內(nei)市場(chang)的(de)(de)壟斷(duan)。目前,兆(zhao)易創新(xin)是(shi)中國(guo)大陸領(ling)先的(de)(de)閃存芯片設計企(qi)業,也(ye)是(shi)國(guo)內(nei)最(zui)大的(de)(de) MCU 提供商,并(bing)且在(zai)SPI NOR Flash領(ling)域市場(chang)占有率國(guo)內(nei)第一(yi)、全球第三。2020年6月,兆(zhao)易創新(xin)以870億元人民(min)幣價(jia)值位列《2020胡潤中國(guo)芯片設計10強民(min)營企(qi)業》第3名。

 

啟迪正是(shi)通過(guo)“孵化(hua)服務+創(chuang)業(ye)培(pei)訓+天使投資+開(kai)放(fang)平(ping)臺”的(de)(de)(de)培(pei)育模式,孵化(hua)“世界(jie)級企(qi)業(ye)”。對于(yu)(yu)認定的(de)(de)(de)企(qi)業(ye),越(yue)是(shi)在企(qi)業(ye)困難的(de)(de)(de)關(guan)鍵(jian)時期越(yue)是(shi)給與堅定的(de)(de)(de)支持。除(chu)了資金支持,啟迪還建(jian)立了系統性的(de)(de)(de)垂(chui)直孵化(hua)鏈條(tiao),推出“7步孵化(hua)鏈”理論(lun),在設立創(chuang)客空(kong)間(jian)、孵化(hua)器及加(jia)速器等(deng)(deng)運營物理空(kong)間(jian)基礎上,系統地提供貫穿企(qi)業(ye)成長的(de)(de)(de)創(chuang)業(ye)服務,包括夢想課堂、X-LAB夢想實驗室、壹計(ji)劃(hua)(hua)微(wei)股權投資、產業(ye)加(jia)速營、鉆石(shi)加(jia)速計(ji)劃(hua)(hua)、上市計(ji)劃(hua)(hua)以及全(quan)球(qiu)化(hua)。同時,依托啟迪創(chuang)新(xin)網絡(luo)資源(yuan),建(jian)立開(kai)放(fang)和活(huo)躍的(de)(de)(de)孵化(hua)服務平(ping)臺,將政府、行(xing)業(ye)龍頭、高校(xiao)、研究機構、融資機構、服務機構、媒體(ti)等(deng)(deng)引入其創(chuang)新(xin)生態,構建(jian)了集(ji)“政、產、學、研、金、介、貿、媒”于(yu)(yu)一體(ti)的(de)(de)(de)創(chuang)業(ye)生態系統,為創(chuang)業(ye)企(qi)業(ye)提供全(quan)周期、全(quan)方位的(de)(de)(de)服務與支持。

 

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啟迪之星七步孵化(hua)鏈條

 

在兆易(yi)創(chuang)新案例中,正是因為(wei)啟迪(di)無限靠近創(chuang)業(ye)企業(ye),了(le)解創(chuang)業(ye)團隊是怎樣的(de)(de)(de)人(ren),知道(dao)企業(ye)在做(zuo)怎樣的(de)(de)(de)事(shi),所以能夠堅定地(di)看(kan)好,愿意雪(xue)中送炭(tan),并全力提供系統的(de)(de)(de)創(chuang)業(ye)服務。 “以創(chuang)業(ye)的(de)(de)(de)心態做(zuo)投(tou)資(zi),與創(chuang)業(ye)企業(ye)共同(tong)成(cheng)長”,這正是啟迪(di)孵化投(tou)資(zi)兆易(yi)創(chuang)新的(de)(de)(de)初(chu)心,同(tong)時(shi)也是中國培育芯片企業(ye)不可或缺的(de)(de)(de)關鍵要素(su)。

 

2.廣泛育(yu)苗,孵化培育(yu)多領(ling)域芯片初創企業

啟(qi)迪控股在芯(xin)(xin)(xin)片(pian)設計、制造、應用等多(duo)個領域進(jin)行布(bu)局(ju),孵(fu)化(hua)培育了多(duo)家芯(xin)(xin)(xin)片(pian)企(qi)業(ye)。除兆易創(chuang)新之外,世界領先芯(xin)(xin)(xin)片(pian)公司的(de)展訊通信有(you)限公司同樣是(shi)一家由啟(qi)迪孵(fu)化(hua)培育的(de)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)企(qi)業(ye)。其產品包括新一代的(de)專用基帶芯(xin)(xin)(xin)片(pian)、多(duo)媒體芯(xin)(xin)(xin)片(pian)、射頻(pin)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)、協議(yi)軟(ruan)件和軟(ruan)件應用平(ping)臺等。

 

另(ling)外, 2016年啟迪投(tou)資孵化密碼芯片(pian)(pian)領(ling)域的(de)九州(zhou)華興集成(cheng)電路設計(ji)(ji)(北京)有限公(gong)(gong)司,該公(gong)(gong)司致力于中國高性能密碼芯片(pian)(pian)的(de)設計(ji)(ji)和(he)研發(fa),不僅在智能網(wang)芯片(pian)(pian)等(deng)(deng)方(fang)面具備(bei)強勁的(de)技(ji)術(shu)領(ling)先(xian)優(you)勢(shi),同時儲備(bei)了“后量子(zi)”密碼芯片(pian)(pian)和(he)云計(ji)(ji)算(suan)全(quan)同態加密芯片(pian)(pian)等(deng)(deng)多個(ge)領(ling)域的(de)尖端技(ji)術(shu),已(yi)經領(ling)先(xian)國際(ji)水平。目前公(gong)(gong)司產品已(yi)經進入電子(zi)政務、電子(zi)商(shang)務、數字媒體、移動通(tong)信(xin)、網(wang)絡安全(quan),云計(ji)(ji)算(suan)等(deng)(deng)領(ling)域,為服務器集成(cheng)商(shang)、云計(ji)(ji)算(suan)和(he)CDN/IDC服務提供商(shang)、互聯網(wang)服務提供商(shang)和(he)運營商(shang)提供芯片(pian)(pian)、加速網(wang)卡和(he)整體網(wang)絡解決方(fang)案。

 

在(zai)導航芯(xin)片領域,啟(qi)(qi)迪孵化(hua)培(pei)育(yu)了該(gai)領域的(de)龍頭企業(ye)安(an)徽(hui)天兵電(dian)子(zi)科技股份有(you)限公司,并在(zai)2017年(nian)對(dui)該(gai)公司進(jin)行增(zeng)資。公司產(chan)品覆蓋(gai)微波部件(jian)所有(you)類型,頻(pin)率覆蓋(gai)至毫米波頻(pin)段(duan),形成芯(xin)片、部件(jian)、系統的(de)完整產(chan)業(ye)鏈,啟(qi)(qi)迪利用金(jin)融服務體系和(he)創新孵化(hua)優勢幫助企業(ye)實現自主芯(xin)片、自主射(she)頻(pin)部件(jian)、自主雷達整機的(de)全國產(chan)化(hua)。

 

同(tong)樣(yang)在(zai)2017年,啟迪投資孵化物聯(lian)網芯(xin)片設(she)計(ji)(ji)企業北京智(zhi)(zhi)聯(lian)安科技有限公司,該公司主要產(chan)品為(wei)5G物聯(lian)網通信(xin)芯(xin)片,2019年8月成(cheng)(cheng)功完成(cheng)(cheng)NB-IoT終端通信(xin)芯(xin)片MK8010量產(chan)流片,并通過了中(zhong)國電(dian)信(xin)NB-IoT入(ru)庫測(ce)試,成(cheng)(cheng)為(wei)屈指可(ke)數的幾家拿到(dao)認證報告的芯(xin)片廠商(shang)。這一成(cheng)(cheng)果(guo)不僅顯示了其芯(xin)片功能(neng)的完整性(xing)和實用性(xing),還證明了其已經達到(dao)了商(shang)業化落(luo)地的標(biao)準,可(ke)廣泛應用于功耗(hao)、成(cheng)(cheng)本(ben)敏感型物聯(lian)網市場,包括智(zhi)(zhi)慧(hui)(hui)城(cheng)市、智(zhi)(zhi)慧(hui)(hui)家庭、智(zhi)(zhi)慧(hui)(hui)消(xiao)防、智(zhi)(zhi)能(neng)樓宇、可(ke)穿戴設(she)備(bei)等領域。目前芯(xin)片已在(zai)多個行業中(zhong)實現(xian)落(luo)地應用,累(lei)計(ji)(ji)銷(xiao)售芯(xin)片數量超過1億顆。

 

在物聯網(wang)芯(xin)片領域(yu),啟迪還投資孵(fu)化(hua)了江蘇(su)稻源(yuan)科技(ji)集(ji)團有(you)限公(gong)司,該公(gong)司已成功自主研發了無線射(she)頻(pin)前端(duan)及通(tong)訊(xun)、射(she)頻(pin)識別、人(ren)(ren)(ren)工智(zhi)能AI 3大類多款(kuan)核心集(ji)成電(dian)路(lu)芯(xin)片,公(gong)司產品(pin)涵蓋核心芯(xin)片、模組設備(bei)、系統解決方案,累計銷售芯(xin)片近10億(yi)顆(ke)(ke)。2020年(nian)8月(yue),稻源(yuan)科技(ji)集(ji)團發布了全球首顆(ke)(ke)全異步數據(ju)流架構的人(ren)(ren)(ren)工智(zhi)能(AI)集(ji)成電(dian)路(lu)芯(xin)片-DN6181。DN6181是一顆(ke)(ke)類視神經網(wang)絡(luo)人(ren)(ren)(ren)工智(zhi)能視覺芯(xin)片,其視頻(pin)分辨能力可達2600 x 2048 (5M像素),支持30fps推斷(duan)幀數,滿足智(zhi)能物聯網(wang)(AIOT)邊緣(yuan)端(duan)的圖像一體化(hua)處理計算(suan)需求。

 

在射(she)頻芯片(pian)領域,啟迪(di)(di)投資(zi)(zi)孵化了(le)國內手機射(she)頻前端(duan)芯片(pian)設計(ji)龍頭、5G射(she)頻芯片(pian)先(xian)行(xing)者深圳(zhen)飛(fei)(fei)驤科(ke)技(ji)(ji)股(gu)份有限(xian)(xian)公(gong)司(si)(以下(xia)簡稱“飛(fei)(fei)驤科(ke)技(ji)(ji)”)。飛(fei)(fei)驤科(ke)技(ji)(ji)深耕功率放大(da)器(PA)等(deng)射(she)頻IC領域,擁有超過500平(ping)米(mi)的實(shi)驗室及工程(cheng)打樣(yang)中(zhong)心,產(chan)(chan)品涵蓋2G、3G、4G、5G、WiFi、IoT的功率放大(da)器芯片(pian)、開關芯片(pian)、濾波器芯片(pian)以及射(she)頻前端(duan)模組產(chan)(chan)品。2018年(nian),啟迪(di)(di)投資(zi)(zi)飛(fei)(fei)驤科(ke)技(ji)(ji),為其提供資(zi)(zi)金(jin)(jin)支持并(bing)全面對接資(zi)(zi)本(ben)市場。2020年(nian)7月,飛(fei)(fei)驤科(ke)技(ji)(ji)作為首批企(qi)業正式入駐深圳(zhen)的啟迪(di)(di)大(da)廈(sha),并(bing)于同年(nian)12月入選第(di)十批清(qing)華科(ke)技(ji)(ji)園(yuan)“鉆石計(ji)劃(hua)”企(qi)業,與啟迪(di)(di)在資(zi)(zi)金(jin)(jin)、技(ji)(ji)術、人才、產(chan)(chan)業鏈等(deng)方(fang)面產(chan)(chan)生多層次互(hu)動。2021年(nian)4月,飛(fei)(fei)驤科(ke)技(ji)(ji)在啟迪(di)(di)大(da)廈(sha)內再(zai)次喬遷擴容(rong),發展邁入新征程(cheng)。目前,飛(fei)(fei)驤科(ke)技(ji)(ji)擬(ni)A股(gu)IPO,現已接受中(zhong)國國際金(jin)(jin)融(rong)股(gu)份有限(xian)(xian)公(gong)司(si)的輔導(dao)(dao),并(bing)于2021年(nian)6月11日在深圳(zhen)證(zheng)監局進(jin)行(xing)了(le)A股(gu)IPO輔導(dao)(dao)備案。

 

在(zai)(zai)(zai)芯片應(ying)用層面,啟(qi)迪投資孵化了(le)具備(bei)芯片級“智能無(wu)人機(ji)”研(yan)發(fa)實力(li)的遠度科技有限公司。公司專注(zhu)于飛控、云(yun)臺、數據(ju)鏈、機(ji)器視(shi)覺等(deng)無(wu)人機(ji)關鍵技術(shu)優勢,具備(bei)芯片級無(wu)人機(ji)研(yan)發(fa)和量產(chan)能力(li)。同時(shi),無(wu)人機(ji)關鍵技術(shu)全部自(zi)主研(yan)發(fa),具備(bei)全產(chan)業鏈整合能力(li)。在(zai)(zai)(zai)復(fu)合翼安防巡檢(jian)領域,遠度科技在(zai)(zai)(zai)公安、應(ying)急(ji)、環(huan)保、石油、電(dian)力(li)等(deng)行業均占(zhan)據(ju)主要市場份額。目前已累計(ji)(ji)研(yan)發(fa)投入超3億(yi)元,累計(ji)(ji)申請專利600余項。

 

當前(qian),我國(guo)在(zai)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)設(she)計(ji)領域正(zheng)在(zai)具(ju)備追趕(gan)國(guo)際(ji)(ji)領先公司的能力,已有(you)一些企(qi)業(ye)走向國(guo)際(ji)(ji)一流舞(wu)臺(tai)。同時我國(guo)在(zai)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)應用(yong)領域發展前(qian)景(jing)廣闊,應用(yong)場景(jing)豐富(fu)。啟迪作為(wei)清(qing)華(hua)產業(ye)孵化(hua)業(ye)務重要平臺(tai),孵化(hua)投(tou)資了多(duo)家源于(yu)清(qing)華(hua)的項目企(qi)業(ye),正(zheng)在(zai)通(tong)過對芯(xin)(xin)(xin)片(pian)設(she)計(ji)、芯(xin)(xin)(xin)片(pian)應用(yong)等多(duo)個(ge)領域的企(qi)業(ye)進行早(zao)期孵化(hua)培育,幫(bang)助推動中(zhong)國(guo)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)產業(ye)涌現更多(duo)后起(qi)之(zhi)秀(xiu)。

 

(二)運(yun)用“投資+賦能”,助力芯片(pian)企業(ye)實現從1到100

 

芯片產(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)作(zuo)為戰略科技(ji)產(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye),具(ju)有投(tou)(tou)資風(feng)險(xian)大、門檻高、回報(bao)周 期(qi)長等(deng)特點,芯片企業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)不僅在產(chan)品研(yan)究(jiu)和開發(fa)階段需(xu)要投(tou)(tou)入較多(duo)資 金(jin)(jin),將研(yan)發(fa)成果轉換(huan)成最終產(chan)品時對(dui)設備的投(tou)(tou)入資本(ben)也很高,而芯片 企業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)往往難以依靠自身力(li)量解決資金(jin)(jin)瓶頸,亟需(xu)獲得多(duo)元(yuan)化、大體量、 高強度、有定力(li)、耐風(feng)險(xian)的外部資金(jin)(jin)支持,引(yin)導資本(ben)進入該(gai)領(ling)域(yu)將有 利于激(ji)發(fa)該(gai)行業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)的創新活(huo)力(li)。那么(me),該(gai)如何引(yin)導資本(ben)進入芯片產(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)領(ling)域(yu)?

 

早(zao)在(zai)20世(shi)紀(ji)50 年代,美國(guo)聯邦政府就(jiu)成(cheng)立了(le)(le)集成(cheng)電路創投(tou)(tou)研發 資(zi)(zi)金,并以(yi)國(guo)家的(de)名義為英(ying)特爾(er)等各大芯(xin)片(pian)企業投(tou)(tou)入巨(ju)資(zi)(zi),用(yong)于(yu)芯(xin)片(pian) 尖端領域的(de)研發工作(zuo),當時的(de)啟動(dong)資(zi)(zi)金僅為 10-35萬美元(yuan),而(er)到1993年,該項投(tou)(tou)資(zi)(zi)規模已(yi)經達到了(le)(le)7.5億美元(yuan);此(ci)外(wai),美國(guo)風投(tou)(tou)機構的(de)蓬 勃發展(zhan),以(yi)及納斯(si)達克證券(quan)交易所的(de)建立,也為美國(guo)芯(xin)片(pian)企業提供了(le)(le)多元(yuan)化融(rong)資(zi)(zi)渠道。

 

韓國政(zheng)府(fu)則采用“政(zheng)府(fu)+大財(cai)團”的半(ban)(ban)(ban)導體發展模式,于1982到1987年,實施(shi)“半(ban)(ban)(ban)導體工業振(zhen)興計劃”,在半(ban)(ban)(ban)導體行業總共投入3.46億美元,激發了民間約(yue)(yue)20億的私人(ren)投資。20世紀(ji)90年代,韓國政(zheng)府(fu)先(xian)后為三星提供約(yue)(yue)8億美元的投資,支持(chi)其半(ban)(ban)(ban)導體設備與技(ji)術的開發。

 

為促進芯(xin)(xin)片(pian)產業(ye)(ye)發展(zhan),我國于(yu)2014年(nian)9月設立了(le)國家集(ji)(ji)(ji)成電(dian)路(lu)產業(ye)(ye)投(tou)(tou)資(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)基(ji)(ji)(ji)金(jin)(jin)(jin)(以下簡稱“大基(ji)(ji)(ji)金(jin)(jin)(jin)”),大基(ji)(ji)(ji)金(jin)(jin)(jin)一(yi)期(qi)總投(tou)(tou)資(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)額(e)1387億元(yuan)(已(yi)(yi)投(tou)(tou)資(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)完(wan)畢),公(gong)開投(tou)(tou)資(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)和非公(gong)開投(tou)(tou)資(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)公(gong)司52家;二(er)期(qi)募資(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)已(yi)(yi)完(wan)成,預計規模超過2000億元(yuan);在政策推動下,北(bei)京、上海(hai)等十幾個省市地方政府也(ye)相繼成立集(ji)(ji)(ji)成電(dian)路(lu)產業(ye)(ye)基(ji)(ji)(ji)金(jin)(jin)(jin)。截至2019年(nian)5月,由大基(ji)(ji)(ji)金(jin)(jin)(jin)撬動的地方集(ji)(ji)(ji)成電(dian)路(lu)產業(ye)(ye)投(tou)(tou)資(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)基(ji)(ji)(ji)金(jin)(jin)(jin)已(yi)(yi)達5836億元(yuan)。此外,我國還于(yu)2019年(nian)6月推出了(le)科創板,為芯(xin)(xin)片(pian)企業(ye)(ye)提(ti)供上市融(rong)(rong)資(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)通(tong)道,也(ye)為社會資(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)本投(tou)(tou)資(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)芯(xin)(xin)片(pian)產業(ye)(ye)提(ti)供了(le)退(tui)出渠道。在大基(ji)(ji)(ji)金(jin)(jin)(jin)和科創板的助推下,社會資(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)本投(tou)(tou)資(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)更加活躍,芯(xin)(xin)片(pian)企業(ye)(ye)的融(rong)(rong)資(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)渠道更加通(tong)暢、融(rong)(rong)資(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)規模逐(zhu)年(nian)增長。2011-2020年(nian),我國芯(xin)(xin)片(pian)賽道總融(rong)(rong)資(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)金(jin)(jin)(jin)額(e)超過6025億元(yuan);2020年(nian),芯(xin)(xin)片(pian)領域發生(sheng)投(tou)(tou)融(rong)(rong)資(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)事(shi)件458起,獲(huo)得融(rong)(rong)資(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)的企業(ye)(ye)共計392家,總融(rong)(rong)資(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)金(jin)(jin)(jin)額(e)高(gao)達1097.69億元(yuan)。

 

芯片產業(ye)的培(pei)育發(fa)展不僅需要政府(fu)的引導和扶持,還需要更多市(shi) 場(chang)化、專業(ye)化的科技(ji)(ji)服(fu)(fu)務(wu)機構參與。這類科技(ji)(ji)服(fu)(fu)務(wu)機構除提供投資服(fu)(fu) 務(wu)外,還能夠為企業(ye)提供各種要素資源(yuan)賦能。以啟迪控股(gu)為例:

 

作為全球(qiu)最(zui)大的(de)科(ke)技(ji)服務集團,啟迪控(kong)股早(zao)在 2005 年就精(jing)準判 斷、提(ti)前布局,依托啟迪全球(qiu)創(chuang)新生態網絡(luo),探索出(chu)“投(tou)資+賦能””芯片產(chan)業(ye)(ye)(ye)培育模式,針(zhen)對芯片企(qi)業(ye)(ye)(ye)不同發展階(jie)段(duan)(duan)的(de)融資需求,建立(li)起 涵蓋種子基(ji)(ji)金(jin)、天使基(ji)(ji)金(jin)、VC、PE、并購(gou)基(ji)(ji)金(jin)等(deng)(deng)(deng)在內的(de)多層(ceng)次投(tou)資基(ji)(ji) 金(jin)體(ti)系,為芯片企(qi)業(ye)(ye)(ye)提(ti)供從(cong)初創(chuang)階(jie)段(duan)(duan)、成長階(jie)段(duan)(duan)到(dao)成熟階(jie)段(duan)(duan)乃至上市 后等(deng)(deng)(deng)全周期的(de)綜合金(jin)融服務,并為企(qi)業(ye)(ye)(ye)提(ti)供技(ji)術(shu)、人(ren)才、市場等(deng)(deng)(deng)創(chuang)新 資源對接,助(zhu)推芯片企(qi)業(ye)(ye)(ye)實現從(cong) 1 到(dao) 100 的(de)突破,扶持和培育了紫光 股份(fen)、寒武紀、芯來科(ke)技(ji)、稻(dao)源科(ke)技(ji)等(deng)(deng)(deng)一大批技(ji)術(shu)先進、成長性高的(de) 行業(ye)(ye)(ye)領(ling)軍企(qi)業(ye)(ye)(ye)。

 

1.    以“風險投資+產業賦(fu)能(neng)”助力芯來科技開(kai)展芯片(pian)研發(fa)

早期介入、雪(xue)中送炭,產業(ye)賦(fu)能(neng)、做(zuo)強做(zuo)大。2018年(nian)(nian)9月(yue),芯(xin)(xin)來(lai)(lai)(lai)科(ke)(ke)技(ji)(北京)有(you)限公司(簡稱“芯(xin)(xin)來(lai)(lai)(lai)科(ke)(ke)技(ji)”)成立(li),致(zhi)力(li)于“RISC-V架構的(de)(de)處理器內(nei)核IP研發(fa)(fa)(fa)及商業(ye)化(hua)”;2018年(nian)(nian)12月(yue),在(zai)芯(xin)(xin)來(lai)(lai)(lai)科(ke)(ke)技(ji)僅成立(li)三(san)個(ge)月(yue)、資(zi)(zi)(zi)金實(shi)力(li)嚴重不(bu)足的(de)(de)情況下,啟(qi)(qi)迪(di)(di)控股(gu)就果(guo)斷參與(yu)了芯(xin)(xin)來(lai)(lai)(lai)科(ke)(ke)技(ji)的(de)(de)天使輪融資(zi)(zi)(zi),并幫(bang)助其研發(fa)(fa)(fa)中心(xin)落地(di)(di)啟(qi)(qi)迪(di)(di)之(zhi)星(西安)孵化(hua)基(ji)地(di)(di),且(qie)從培(pei)訓指導、人才招聘(pin)、融資(zi)(zi)(zi)對(dui)接、市場拓展等方方面面給(gei)予企業(ye)全力(li)扶持(chi)(chi)和幫(bang)助;2020年(nian)(nian)12月(yue),啟(qi)(qi)迪(di)(di)控股(gu)再次對(dui)芯(xin)(xin)來(lai)(lai)(lai)科(ke)(ke)技(ji)進行投(tou)(tou)資(zi)(zi)(zi),為其產品研發(fa)(fa)(fa)提供資(zi)(zi)(zi)金支(zhi)持(chi)(chi)。一直以來(lai)(lai)(lai),啟(qi)(qi)迪(di)(di)控股(gu)都持(chi)(chi)續關注芯(xin)(xin)來(lai)(lai)(lai)科(ke)(ke)技(ji)的(de)(de)發(fa)(fa)(fa)展腳步,通過“投(tou)(tou)資(zi)(zi)(zi)+產業(ye)賦(fu)能(neng)”,助推芯(xin)(xin)來(lai)(lai)(lai)科(ke)(ke)技(ji)不(bu)斷發(fa)(fa)(fa)展壯大。目前,芯(xin)(xin)來(lai)(lai)(lai)科(ke)(ke)技(ji)已獲得數輪千萬級融資(zi)(zi)(zi),與(yu)勞(lao)特(te)巴赫、SEGGER、 RT-Thread、CMSemicon達成合作,客戶覆蓋國內(nei)外(wai)超200家芯(xin)(xin)片公司和系(xi)統公司,并榮登2020Ventur硬(ying)科(ke)(ke)技(ji)行業(ye)“具有(you)投(tou)(tou)資(zi)(zi)(zi)價值的(de)(de)高成長企業(ye)”50強榜單。

 

2.    以“股(gu)權投資(zi)+管(guan)理賦能”助推紫(zi)光股(gu)份轉(zhuan)型升級(ji)

戰(zhan)略投資、重(zhong)新(xin)定位,優化管(guan)(guan)理(li)、加快轉(zhuan)型。2012年12月(yue),啟(qi)迪控(kong)股(gu)(gu)(gu)收(shou)購(gou)清(qing)華(hua)(hua)控(kong)股(gu)(gu)(gu)有(you)限公司(si)持(chi)有(you)的(de)紫(zi)(zi)(zi)(zi)光(guang)股(gu)(gu)(gu)份(fen)(fen)(fen)有(you)限公司(si)(簡(jian)稱“紫(zi)(zi)(zi)(zi)光(guang)股(gu)(gu)(gu)份(fen)(fen)(fen)”)51,520,000股(gu)(gu)(gu)股(gu)(gu)(gu)份(fen)(fen)(fen),持(chi)有(you)紫(zi)(zi)(zi)(zi)光(guang)股(gu)(gu)(gu)份(fen)(fen)(fen)25%的(de)股(gu)(gu)(gu)份(fen)(fen)(fen),成(cheng)(cheng)為(wei)(wei)紫(zi)(zi)(zi)(zi)光(guang)股(gu)(gu)(gu)份(fen)(fen)(fen)的(de)第一(yi)大股(gu)(gu)(gu)東,并在隨后(hou)的(de)3年多時間(jian)里,通過(guo)對紫(zi)(zi)(zi)(zi)光(guang)股(gu)(gu)(gu)份(fen)(fen)(fen)業(ye)務(wu)(wu)布局(ju)戰(zhan)略升(sheng)級(ji)、創(chuang)新(xin)服(fu)務(wu)(wu)體系(xi)產業(ye)賦能(neng)和管(guan)(guan)理(li)模式的(de)改(gai)革(ge),推(tui)動紫(zi)(zi)(zi)(zi)光(guang)股(gu)(gu)(gu)份(fen)(fen)(fen)戰(zhan)略轉(zhuan)型;2016年5月(yue),紫(zi)(zi)(zi)(zi)光(guang)股(gu)(gu)(gu)份(fen)(fen)(fen)完成(cheng)(cheng)收(shou)購(gou)華(hua)(hua)三(san)通信技術有(you)限公司(si)(簡(jian)稱“華(hua)(hua)三(san)通信”)51%股(gu)(gu)(gu)權(quan),隨后(hou)依(yi)托(tuo)華(hua)(hua)三(san)通信成(cheng)(cheng)立(li)了(le)新(xin)華(hua)(hua)三(san)集(ji)團(tuan);新(xin)華(hua)(hua)三(san)集(ji)團(tuan)與紫(zi)(zi)(zi)(zi)光(guang)集(ji)團(tuan)旗下(xia)其(qi)他芯(xin)片企業(ye)有(you)效協同,已成(cheng)(cheng)為(wei)(wei)紫(zi)(zi)(zi)(zi)光(guang)集(ji)團(tuan)芯(xin)片產業(ye)發(fa)展的(de)重(zhong)要支撐。目前,新(xin)華(hua)(hua)三(san)半導體繼華(hua)(hua)為(wei)(wei)后(hou)成(cheng)(cheng)功(gong)研制高端(duan)路由器NP芯(xin)片,其(qi)自主可(ke)控(kong)能(neng)力大幅增強,并為(wei)(wei)下(xia)一(yi)階段(duan)的(de)交換機、5G小(xiao)基站(zhan)芯(xin)片自研打下(xia)堅實基礎。啟(qi)迪控(kong)股(gu)(gu)(gu)通過(guo)“股(gu)(gu)(gu)權(quan)投資+管(guan)(guan)理(li)賦能(neng)”,使得(de)紫(zi)(zi)(zi)(zi)光(guang)股(gu)(gu)(gu)份(fen)(fen)(fen)業(ye)務(wu)(wu)結構不斷優化,營業(ye)收(shou)入、凈利潤(run)和股(gu)(gu)(gu)市表現(xian)“一(yi)路飆升(sheng)”,“紫(zi)(zi)(zi)(zi)光(guang)股(gu)(gu)(gu)份(fen)(fen)(fen)”品牌大放異彩。

 

3.    以“股權(quan)投資+資源對接”助力(li)寒武紀(ji)成(cheng)功(gong)登陸科創板

長(chang)期(qi)關注、果斷出擊(ji),資(zi)(zi)源嫁接、助推(tui)上(shang)市(shi)。2018年(nian)(nian),河南國(guo)新(xin)啟迪股權投(tou)資(zi)(zi)基金(簡稱“國(guo)新(xin)啟迪”)參(can)與(yu)了(le)(le)中(zhong)科(ke)寒(han)(han)(han)(han)武(wu)紀(ji)(ji)科(ke)技股份有(you)限公(gong)司(簡稱“寒(han)(han)(han)(han)武(wu)紀(ji)(ji)”)的B輪融資(zi)(zi),投(tou)資(zi)(zi)2.94億元人(ren)民(min)幣,支(zhi)(zhi)持其產品(pin)研發和推(tui)廣。除資(zi)(zi)金支(zhi)(zhi)持外(wai),國(guo)新(xin)啟迪還(huan)為(wei)(wei)寒(han)(han)(han)(han)武(wu)紀(ji)(ji)在(zai)對(dui)接地方(fang)政府及潛在(zai)客戶、對(dui)接戰略合作方(fang)、公(gong)司產品(pin)及品(pin)牌宣傳及完善(shan)公(gong)司治理(li)等(deng)方(fang)面(mian)做了(le)(le)一系列(lie)投(tou)后管理(li)工作。2019年(nian)(nian),在(zai)國(guo)新(xin)啟迪基金的引薦(jian)和幫助下,寒(han)(han)(han)(han)武(wu)紀(ji)(ji)與(yu)第四(si)范式(shi)建立了(le)(le)戰略合作關系,兩家AI獨(du)角(jiao)獸4與(yu)聯想集團(tuan)、深(shen)交通一起聯手共建人(ren)工智能(neng)聯合實驗室,四(si)家企業(ye)(ye)圍繞計算系統、智能(neng)芯片、AI平臺和行業(ye)(ye)應用等(deng)方(fang)面(mian)進行深(shen)度融合和優(you)化(hua),為(wei)(wei)企業(ye)(ye)智能(neng)化(hua)轉型(xing)提供硬件+軟件的全(quan)棧式(shi)支(zhi)(zhi)持。2020年(nian)(nian),幫助寒(han)(han)(han)(han)武(wu)紀(ji)(ji)對(dui)接了(le)(le)中(zhong)保投(tou)資(zi)(zi)等(deng)IPO戰略配(pei)售投(tou)資(zi)(zi)人(ren),為(wei)(wei)同年(nian)(nian)7月20日(ri)寒(han)(han)(han)(han)武(wu)紀(ji)(ji)成功(gong)于上(shang)交所(suo)科(ke)創板(ban)上(shang)市(shi)奠定了(le)(le)堅實的基礎。

 

啟(qi)迪(di)控(kong)股長期關(guan)注(zhu)芯(xin)片產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)發展(zhan),堅持“技術+產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)+資(zi)(zi)本”理念(nian), 充分發揮國有資(zi)(zi)本的(de)(de)基石作用,構(gou)建(jian)起多層(ceng)次基金體系,并依托全(quan)球創(chuang)新基地網絡,協同(tong)資(zi)(zi)本、產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)、技術、管(guan)理等多種要素資(zi)(zi)源,為不(bu)同(tong)發展(zhan)階段的(de)(de)芯(xin)片企(qi)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)提(ti)供“定制化”的(de)(de)資(zi)(zi)源配置方案,促(cu)進芯(xin)片企(qi)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)提(ti)質增效、做(zuo)大做(zuo)強,實現資(zi)(zi)金鏈與產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)鏈、創(chuang)新鏈深度融合。

 

(三)超300個創新基地網絡,成(cheng)為芯片(pian)產業(ye)創新生(sheng)態重要力量

 

從國(guo)際經驗來看,美國(guo)芯片之所以能(neng)夠一(yi)直保(bao)持領先,一(yi)方(fang)面(mian)是(shi)因(yin)為(wei)集成電路(lu)產(chan)(chan)(chan)業誕生于美國(guo),具有(you)(you)其他(ta)地區無法復制(zhi)的(de)(de)(de)“先發優勢”;另一(yi)方(fang)面(mian),美國(guo)在(zai)(zai)政府(fu)政策(ce)、科(ke)技(ji)(ji)產(chan)(chan)(chan)業生態(tai)和(he)人才(cai)匯聚方(fang)面(mian)形(xing)成了強大的(de)(de)(de)“引導(dao)(dao)繁榮、保(bao)駕護(hu)航”體(ti)系。在(zai)(zai)政策(ce)方(fang)面(mian),美國(guo)政府(fu)一(yi)直將半(ban)導(dao)(dao)體(ti)產(chan)(chan)(chan)業“嚴密保(bao)護(hu)”,一(yi)是(shi)為(wei)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)產(chan)(chan)(chan)業提供非常重要的(de)(de)(de)研(yan)發支持和(he)政府(fu)采(cai)購;二是(shi)實(shi)施嚴格的(de)(de)(de)出口及產(chan)(chan)(chan)業合(he)(he)作(zuo)政策(ce),并在(zai)(zai)必要時對強有(you)(you)力或潛在(zai)(zai)競爭對手進行“打壓”,如20世(shi)紀80年(nian)代(dai)的(de)(de)(de)日本,近兩年(nian)的(de)(de)(de)中國(guo)高(gao)科(ke)技(ji)(ji)企(qi)業等;在(zai)(zai)科(ke)技(ji)(ji)產(chan)(chan)(chan)業生態(tai)方(fang)面(mian),早在(zai)(zai)1987年(nian),美國(guo)國(guo)防部就牽頭(tou)成立半(ban)導(dao)(dao)體(ti)制(zhi)造技(ji)(ji)術戰略聯盟(SEMATECH),形(xing)成政府(fu)、國(guo)家研(yan)究機構、大學、民(min)間(jian)研(yan)究機構及企(qi)業之間(jian)的(de)(de)(de)聯合(he)(he)開發體(ti)制(zhi)和(he)機制(zhi),加產(chan)(chan)(chan)學研(yan)和(he)產(chan)(chan)(chan)業鏈上下游(you)間(jian)合(he)(he)作(zuo)關系。豐富的(de)(de)(de)人才(cai)尤其是(shi)工程師移(yi)民(min)也是(shi)美國(guo)半(ban)導(dao)(dao)體(ti)產(chan)(chan)(chan)業保(bao)持領先地位的(de)(de)(de)重要因(yin)素。

 

日本(ben)的(de)芯片(pian)(pian)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)發展也(ye)特(te)(te)別注重官產(chan)(chan)(chan)(chan)學研的(de)合(he)力。20世(shi)紀70年(nian)代(dai),認識(shi)到芯片(pian)(pian)的(de)關鍵作用(yong),日本(ben)政府制定(ding)了《特(te)(te)定(ding)電子(zi)工(gong)(gong)業(ye)(ye)及特(te)(te)定(ding)機(ji)械工(gong)(gong)業(ye)(ye)振興臨(lin)時(shi)措施法(fa)》、《特(te)(te)定(ding)機(ji)械情報產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)振興臨(lin)時(shi)措施法(fa)》等一系列產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)扶持政策,并(bing)(bing)由通(tong)(tong)商(shang)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)省(經(jing)濟產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)省前(qian)身(shen))發起成(cheng)立(li)官產(chan)(chan)(chan)(chan)學結合(he)超大規模集成(cheng)電路(lu)計劃(VLSI),以日立(li)、三菱、富士通(tong)(tong)、東芝和(he)NEC的(de)研究力量(liang)為骨(gu)干,聚集全(quan)(quan)國頂尖人才,攻克半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)核(he)心(xin)共性技(ji)術,快速提(ti)升了整體(ti)(ti)技(ji)術水平。20世(shi)紀80年(nian)代(dai),日本(ben)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)制造裝置(zhi)國產(chan)(chan)(chan)(chan)化率達到70%以上,并(bing)(bing)于1985年(nian)在(zai)全(quan)(quan)球(qiu)芯片(pian)(pian)市場份額(e)上超越美國,成(cheng)為全(quan)(quan)球(qiu)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)第一大國。雖然后(hou)來(lai)由于受(shou)到美國打壓,半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)一度衰落,但目(mu)前(qian)日本(ben)依舊是全(quan)(quan)球(qiu)半(ban)(ban)導(dao)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)強(qiang)國,尤其(qi)是在(zai)半(ban)(ban)導(dao)體(ti)(ti)材料領域(yu)站在(zai)了全(quan)(quan)球(qiu)頂端。

 

當前,我國高(gao)端芯(xin)片領域關鍵(jian)核心技(ji)(ji)術受制(zhi)(zhi)于人的(de)(de)局(ju)面還(huan)比較明顯(xian),我國科技(ji)(ji)領域仍然存(cun)在一(yi)些亟(ji)待解決(jue)的(de)(de)突出(chu)問題。正(zheng)如習近平總書記在《努力(li)建(jian)設全球科學(xue)中(zhong)心和創新(xin)高(gao)地》中(zhong)指出(chu),“我國科技(ji)(ji)成果(guo)轉(zhuan)化(hua)能力(li)不(bu)強,激發(fa)人才創新(xin)創造活力(li)的(de)(de)激勵機制(zhi)(zhi)還(huan)不(bu)健全,科技(ji)(ji)體制(zhi)(zhi)改革(ge)許多(duo)重(zhong)大決(jue)策落實還(huan)沒有形成合(he)(he)力(li),科技(ji)(ji)創新(xin)政策與經濟、產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)政策的(de)(de)統籌銜接還(huan)不(bu)夠”。在芯(xin)片產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)發(fa)展過(guo)程(cheng)中(zhong),一(yi)些地方政府不(bu)重(zhong)視產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)發(fa)展規律(lv),再加(jia)也無法專業(ye)(ye)而有效(xiao)的(de)(de)鑒別(bie)真正(zheng)優秀的(de)(de)企業(ye)(ye),競相上馬半(ban)導體制(zhi)(zhi)造項目(mu),出(chu)現多(duo)個(ge)“百億”、“千億”級項目(mu)停擺現象;企業(ye)(ye)也存(cun)在為獲得更(geng)多(duo)補貼,盲目(mu)擴產(chan)(chan)(chan)(chan)、低水平重(zhong)復建(jian)設問題;大學(xue)、科研院所(suo)科技(ji)(ji)成果(guo)難(nan)(nan)以(yi)轉(zhuan)化(hua)等,導致創新(xin)鏈與產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈難(nan)(nan)以(yi)形成合(he)(he)力(li)。芯(xin)片產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)的(de)(de)發(fa)展,更(geng)需(xu)多(duo)面跨(kua)界(jie)平臺,快(kuai)速(su)高(gao)效(xiao)鏈接政、產(chan)(chan)(chan)(chan)、學(xue)、研、用各方資源。啟迪控股在促進芯(xin)片產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)發(fa)展過(guo)程(cheng)中(zhong),主要通(tong)過(guo)兩種(zhong)模式,發(fa)揮(hui)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)(ye)創新(xin)生態(tai)的(de)(de)信息、資源“集散”平臺作(zuo)用:

 

1.發揮創新(xin)基地(di)“信息觸角”優勢,做好(hao)政府(fu)、企業、大學的延伸平(ping)臺,推動芯(xin)片產業資(zi)源橫(heng)向(xiang)整合

啟(qi)迪(di)控(kong)股以超過300個孵(fu)化(hua)器、科(ke)技(ji)園(yuan)、科(ke)技(ji)城為(wei)載體的全(quan)球創(chuang)新服(fu)務網(wang)絡,是信息、資源匯聚(ju)與輻射的高速網(wang)。2020年,盡管受到全(quan)球新冠疫(yi)情影(ying)響,但僅(jin)啟(qi)迪(di)之(zhi)星孵(fu)化(hua)器,就共(gong)舉(ju)辦創(chuang)業(ye)培訓、創(chuang)業(ye)大賽、融資、應用(yong)場景對接等各類(lei)(lei)活動超2000場,近(jin)400萬人次參與,各類(lei)(lei)媒體曝光超1300萬次,成(cheng)為(wei)政(zheng)、產、學、研、用(yong)各領域(yu)信息、資源“集(ji)散”的能量場。

 

稻源微電子(zi)就是(shi)(shi)依托啟(qi)迪創新(xin)網絡而成(cheng)(cheng)長起來的(de)物(wu)聯網芯片(pian)企業。創始人王彬是(shi)(shi)清華大(da)學1991級工程物(wu)理(li)系學士,2001年在美(mei)國馬里(li)蘭大(da)學博(bo)士畢業后,加入集成(cheng)(cheng)電路設(she)計(ji)祖師爺(ye)、加州(zhou)理(li)工學院Carver Mead教(jiao)授創建的(de)Impinj,作為(wei)創始團隊成(cheng)(cheng)員,參與AI研究(jiu)并設(she)計(ji)了世界(jie)上第一(yi)款超(chao)高(gao)頻(pin)芯片(pian),該芯片(pian)累計(ji)銷售已經超(chao)過500億顆。

 

2008年,鑒于(yu)國內半導體產(chan)業的(de)發展緊迫性以及前景(jing),再加上王彬(bin)博(bo)士的(de)個人才華(hua),我建議王彬(bin)博(bo)士回(hui)國創業。2010年,江蘇稻源(yuan)科技(ji)集團有限公司在江蘇揚州注(zhu)冊(ce)成立(li),是國內最早研發國產(chan)替代的(de)超高頻射(she)(she)頻識(shi)別芯(xin)片的(de)企業。2015-2016年,稻源(yuan)實(shi)現了超高頻射(she)(she)頻識(shi)別芯(xin)片的(de)量產(chan)銷售,完成了國產(chan)替代技(ji)術(shu)(shu)的(de)原(yuan)始積(ji)累。2018年,啟迪控股(gu)與稻源(yuan)科技(ji)聯(lian)合注(zhu)資成立(li)啟迪物(wu)聯(lian)網(wang)(wang)集團,拓展物(wu)聯(lian)網(wang)(wang)領域(yu)產(chan)業布(bu)局(ju)。2020年8月(yue),稻源(yuan)科技(ji)成功流(liu)片全(quan)球首顆基于(yu)全(quan)異步數據流(liu)架構(gou)的(de)類視神經網(wang)(wang)絡芯(xin)片,實(shi)現了從國產(chan)替代到技(ji)術(shu)(shu)創新的(de)宏偉跨越(yue)。

 

截至目前,稻源(yuan)(yuan)科技集團已(yi)量產芯片16款,累計銷(xiao)售超20億顆(ke),已(yi)經(jing)與(yu)國(guo)際客(ke)戶(hu)如(ru)SML、Checkpoint,國(guo)內知名(ming)國(guo)企央企上市公(gong)司如(ru)潤和軟(ruan)件(jian)、辰安(an)科技、首都機場、長城電(dian)子(zi),以及行業(ye)客(ke)戶(hu)中國(guo)煙草、茅臺、京東、順(shun)豐等(deng)企業(ye)開展深度(du)合(he)作,芯片廣泛應(ying)用(yong)于(yu)汽車、安(an)防、物流、機場、家電(dian)、珠(zhu)寶等(deng)行業(ye)。稻源(yuan)(yuan)科技集團已(yi)然發展成(cheng)為了邊緣數據采算傳的龍(long)頭芯片企業(ye)。

 

王彬博士也表示,在(zai)(zai)稻(dao)(dao)(dao)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)的(de)(de)(de)(de)成立和發(fa)展(zhan)過程中,除了(le)(le)啟(qi)(qi)(qi)迪(di)(di)投資(zi)解決(jue)了(le)(le)必需資(zi)金外(wai),啟(qi)(qi)(qi)迪(di)(di)控(kong)股的(de)(de)(de)(de)創新(xin)(xin)(xin)生態網絡為(wei)(wei)稻(dao)(dao)(dao)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)的(de)(de)(de)(de)發(fa)展(zhan)提供(gong)(gong)了(le)(le)更大的(de)(de)(de)(de)價值,稻(dao)(dao)(dao)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)主要(yao)在(zai)(zai)四個(ge)方面受益(yi)最深:一是啟(qi)(qi)(qi)迪(di)(di)控(kong)股作為(wei)(wei)中國科(ke)技服務(wu)業(ye)領(ling)軍企(qi)業(ye),稻(dao)(dao)(dao)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)收獲了(le)(le)在(zai)(zai)科(ke)技創新(xin)(xin)(xin)領(ling)域(yu)的(de)(de)(de)(de)品牌價值;二是啟(qi)(qi)(qi)迪(di)(di)控(kong)股的(de)(de)(de)(de)“黃埔(pu)軍校”啟(qi)(qi)(qi)迪(di)(di)商學院,為(wei)(wei)稻(dao)(dao)(dao)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)培(pei)養(yang)了(le)(le)從高層(ceng)管(guan)理(li)人員、后備管(guan)理(li)干部和中層(ceng)管(guan)理(li)人員等精(jing)英人才隊伍(wu);三是啟(qi)(qi)(qi)迪(di)(di)控(kong)股旗下的(de)(de)(de)(de)企(qi)業(ye),為(wei)(wei)稻(dao)(dao)(dao)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)的(de)(de)(de)(de)產品提供(gong)(gong)了(le)(le)寶貴(gui)的(de)(de)(de)(de)應用(yong)(yong)場景(jing)。截至目前,啟(qi)(qi)(qi)迪(di)(di)亞(ya)都、啟(qi)(qi)(qi)迪(di)(di)禾美、啟(qi)(qi)(qi)迪(di)(di)數字(zi)環(huan)衛分別(bie)成為(wei)(wei)了(le)(le)稻(dao)(dao)(dao)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)的(de)(de)(de)(de)客戶(hu);道源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)科(ke)技還與啟(qi)(qi)(qi)迪(di)(di)城市(shi)環(huan)境服務(wu)集團聯合研發(fa)的(de)(de)(de)(de)垃圾分類+環(huan)衛AIOT云(yun)平臺,實現了(le)(le)城市(shi)環(huan)衛、垃圾分類、再(zai)生資(zi)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)回(hui)收、水務(wu)、新(xin)(xin)(xin)能(neng)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)等業(ye)務(wu)的(de)(de)(de)(de)智慧(hui)融合,也成為(wei)(wei)物聯網智能(neng)芯(xin)片的(de)(de)(de)(de)一個(ge)典型應用(yong)(yong)場景(jing);四是啟(qi)(qi)(qi)迪(di)(di)超300個(ge)創新(xin)(xin)(xin)基地網絡集群,通過“政(zheng)府(fu)-企(qi)業(ye)-大學”、“園區-實業(ye)-金融”和“技術-資(zi)本-產業(ye)”三個(ge)方面,為(wei)(wei)稻(dao)(dao)(dao)源(yuan)(yuan)(yuan)(yuan)的(de)(de)(de)(de)發(fa)展(zhan)更多(duo)“意想不到”的(de)(de)(de)(de)可能(neng)。

 

另(ling)外,在2017 年(nian)兆(zhao)(zhao)易創(chuang)新(xin)落(luo)地合(he)(he)肥過程中(zhong),啟迪控股也充(chong)分(fen)發揮(hui)了(le)創(chuang)新(xin)基(ji)地信(xin)息網絡優勢,協助(zhu)兆(zhao)(zhao)易創(chuang)新(xin)和合(he)(he)肥市政府進行了(le)精準對接,才有(you)了(le)兆(zhao)(zhao)易創(chuang)新(xin)帶動的DRAM產業鏈在合(he)(he)肥的蓬(peng)勃發展。

 

2. 深耕垂直(zhi)孵化,打(da)造共(gong)性技術公共(gong)服務平臺,推動芯片產(chan)業領域(yu)資源縱向整合

2019年(nian),啟迪(di)(di)新(xin)材(cai)料集(ji)團、蕪(wu)湖市建(jian)設投資有限公(gong)司共同(tong)投資設立第(di)(di)三(san)代(dai)半(ban)導體(ti)(Sic、GaN)技術研(yan)發、生(sheng)產(chan)(chan)的(de)(de)重大公(gong)共研(yan)發平臺(tai)——安徽(hui)蕪(wu)湖太赫茲工(gong)(gong)(gong)程(cheng)中心,通過建(jian)設4-6英寸(cun)以GaN和SiC為(wei)代(dai)表(biao)的(de)(de)第(di)(di)三(san)代(dai)半(ban)導體(ti)材(cai)料外延生(sheng)長、晶圓制(zhi)造(zao)、封裝與測試(shi)(shi)的(de)(de)中試(shi)(shi)生(sheng)產(chan)(chan)線,具備從(cong)材(cai)料、芯片(pian)到系統封裝與測試(shi)(shi)的(de)(de)整體(ti)化(hua)解決方案的(de)(de)能(neng)(neng)力(li)(li),并(bing)形成(cheng)(cheng)月產(chan)(chan)2500片(pian)的(de)(de)產(chan)(chan)能(neng)(neng)。將(jiang)太赫茲工(gong)(gong)(gong)程(cheng)中心建(jian)設成(cheng)(cheng)為(wei)第(di)(di)三(san)代(dai)半(ban)導體(ti)器件(jian)(jian)開(kai)(kai)發平臺(tai),同(tong)時(shi)成(cheng)(cheng)為(wei)第(di)(di)三(san)代(dai)半(ban)導體(ti)產(chan)(chan)品(pin)(pin)企業的(de)(de)孵化(hua)平臺(tai),支撐射(she)頻、功率、光(guang)電(dian)子(zi)器件(jian)(jian)等相關(guan)企業開(kai)(kai)發芯片(pian)及應用系統,并(bing)推動相關(guan)企業實現高(gao)端芯片(pian)與系統的(de)(de)產(chan)(chan)業化(hua)。2020年(nian)12月30日(ri)成(cheng)(cheng)功試(shi)(shi)制(zhi)首只6英寸(cun)650V SiC JBS晶圓樣(yang)品(pin)(pin),標志著蕪(wu)湖啟迪(di)(di)半(ban)導體(ti)具備了SiC功率器件(jian)(jian)完整的(de)(de)代(dai)工(gong)(gong)(gong)能(neng)(neng)力(li)(li)。

 

2019年(nian)12月,啟(qi)迪(di)之(zhi)星聯合清華大(da)學(xue)智(zhi)能無人(ren)(ren)系統產學(xue)研聯盟、華虹集(ji)團(tuan)上海(hai)集(ji)成電路研發中(zhong)心(xin)(xin)、國(guo)家技術轉移東部中(zhong)心(xin)(xin)、上海(hai)大(da)學(xue)機電工程與自動(dong)化學(xue)院等(deng)首批10家單位共建啟(qi)迪(di)之(zhi)星產業(ye)賦能中(zhong)心(xin)(xin),是(shi)人(ren)(ren)工智(zhi)能及芯片產業(ye)的公共服務平臺。

 

由啟迪之星與集(ji)智(zhi)(zhi)未來(lai)人(ren)(ren)(ren)工(gong)智(zhi)(zhi)能產業(ye)(ye)(ye)創(chuang)新基地(原北(bei)(bei)京集(ji)成電路設(she)計園)聯合打(da)造(zao)(zao)的“啟迪之星·集(ji)智(zhi)(zhi)未來(lai)人(ren)(ren)(ren)工(gong)智(zhi)(zhi)能孵化器”,通過建(jian)設(she)人(ren)(ren)(ren)工(gong)智(zhi)(zhi)能專業(ye)(ye)(ye)載體,營造(zao)(zao)良好創(chuang)新創(chuang)業(ye)(ye)(ye)氛(fen)圍,構建(jian)行(xing)業(ye)(ye)(ye)垂直生態體系(xi),促(cu)進(jin)人(ren)(ren)(ren)工(gong)智(zhi)(zhi)能技(ji)(ji)術轉化和應用場景的落地,助力人(ren)(ren)(ren)工(gong)智(zhi)(zhi)能企業(ye)(ye)(ye)實現發展閉環,進(jin)而將園區(qu)打(da)造(zao)(zao)成為人(ren)(ren)(ren)工(gong)智(zhi)(zhi)能產業(ye)(ye)(ye)創(chuang)新高地。自(zi)2019年5月開(kai)業(ye)(ye)(ye)至今,已累計孵化服(fu)務30余家(jia)AI行(xing)業(ye)(ye)(ye)優(you)質項(xiang)目,其中包(bao)含(han)多家(jia)集(ji)成電路設(she)計企業(ye)(ye)(ye),如芯來(lai)科(ke)(ke)技(ji)(ji)(北(bei)(bei)京)有限(xian)公(gong)司、千芯科(ke)(ke)技(ji)(ji)(北(bei)(bei)京)有限(xian)公(gong)司、北(bei)(bei)京思豐可(ke)科(ke)(ke)技(ji)(ji)有限(xian)公(gong)司等。

 

結語

 

芯片(pian)(pian)技(ji)(ji)(ji)術(shu)是(shi)現代信(xin)息(xi)技(ji)(ji)(ji)術(shu)的制(zhi)高點,是(shi)引領新一輪(lun)科(ke)技(ji)(ji)(ji)革(ge)命和產(chan)業(ye)(ye)(ye)變革(ge)的關鍵力(li)量,5G通信(xin)、智(zhi)能汽車(che)、大數據、物聯網、工業(ye)(ye)(ye)互聯網、人工智(zhi)能等戰略新興產(chan)業(ye)(ye)(ye)的發展(zhan)都離不(bu)開(kai)芯片(pian)(pian)技(ji)(ji)(ji)術(shu)及產(chan)品的支(zhi)撐。芯片(pian)(pian)技(ji)(ji)(ji)術(shu)產(chan)業(ye)(ye)(ye)的發展(zhan)能力(li),已(yi)成為重(zhong)(zhong)構全球信(xin)息(xi)技(ji)(ji)(ji)術(shu)產(chan)業(ye)(ye)(ye)乃至是(shi)國家實力(li)格局的重(zhong)(zhong)要(yao)力(li)量。芯片(pian)(pian)產(chan)業(ye)(ye)(ye)鏈的發展(zhan)水平,關系到國家的競爭力(li)和信(xin)息(xi)安全保障能力(li),是(shi)衡量國家科(ke)技(ji)(ji)(ji)綜合實力(li)的重(zhong)(zhong)要(yao)指標。

 

啟迪控股(gu)(gu)作(zuo)為一(yi)家依托清華大學(xue)設(she)立的(de)(de)(de)(de)聚(ju)焦科技服務(wu)領域的(de)(de)(de)(de)科技投資控股(gu)(gu)集團(tuan),一(yi)直(zhi)緊跟國家戰略,在(zai)芯(xin)片產業(ye)發(fa)展(zhan)過程中,長期(qi)聚(ju)焦,專注(zhu)持(chi)續,在(zai)政(zheng)府、市場和科技企業(ye)之間努力而(er)有效的(de)(de)(de)(de)發(fa)揮了(le)資源(yuan)協同(tong)平臺的(de)(de)(de)(de)作(zuo)用,培育了(le)一(yi)批(pi)行業(ye)明星(xing)公司。可以(yi)說(shuo),啟迪科技服務(wu)平臺的(de)(de)(de)(de)存在(zai),使整(zheng)個體系達成了(le)每一(yi)個個體單獨都很(hen)難完成的(de)(de)(de)(de)偉大事業(ye),而(er)同(tong)樣的(de)(de)(de)(de)模式與故(gu)事也還正在(zai)其他新興(xing)產業(ye)中不斷出現。

 

當前,世界正(zheng)(zheng)在(zai)進(jin)入(ru)以(yi)信息(xi)(xi)產業(ye)(ye)(ye)為主導的(de)(de)(de)經濟發(fa)(fa)展時期(qi)(qi),正(zheng)(zheng)處于以(yi)信息(xi)(xi)化(hua)(hua)全(quan)面(mian)引(yin)領(ling)創新(xin)、以(yi)信息(xi)(xi)化(hua)(hua)為基礎重構國家核心競(jing)爭力的(de)(de)(de)新(xin)階段。正(zheng)(zheng)如習近平總書記所說(shuo),“我(wo)們迎來了世界新(xin)一輪(lun)科技革命(ming)和(he)產業(ye)(ye)(ye)變革同我(wo)國轉變發(fa)(fa)展方(fang)(fang)式的(de)(de)(de)歷史(shi)性交匯期(qi)(qi),既面(mian)臨(lin)著千載難逢的(de)(de)(de)歷史(shi)機(ji)遇,又面(mian)臨(lin)著差距(ju)拉大的(de)(de)(de)嚴峻挑戰。我(wo)們必須清醒認(ren)識到,有的(de)(de)(de)歷史(shi)性交匯期(qi)(qi)可(ke)能產生同頻共振,有的(de)(de)(de)歷史(shi)性交匯期(qi)(qi)也可(ke)能擦肩(jian)而(er)過”。雖有智(zhi)慧,不如乘勢。我(wo)們要主動(dong)(dong)順應和(he)引(yin)領(ling)新(xin)一輪(lun)信息(xi)(xi)革命(ming)浪潮,依托我(wo)國巨大規模的(de)(de)(de)市場優(you)勢,緊緊把握新(xin)基建發(fa)(fa)展窗口、新(xin)型舉國體(ti)制等獨(du)特優(you)勢,由“政產學(xue)研”各方(fang)(fang)協同推(tui)(tui)動(dong)(dong),優(you)化(hua)(hua)創新(xin)生態(tai),提高科技創新(xin)的(de)(de)(de)整體(ti)效能,打破(po)單位、部門(men)、地(di)域界限,推(tui)(tui)動(dong)(dong)大中小企業(ye)(ye)(ye)、高校院所和(he)普通(tong)(tong)創客融通(tong)(tong)創新(xin),推(tui)(tui)動(dong)(dong)產學(xue)研用一體(ti)化(hua)(hua)發(fa)(fa)展,推(tui)(tui)動(dong)(dong)創新(xin)鏈、產業(ye)(ye)(ye)鏈、資(zi)金鏈精(jing)準對接(jie),增強產業(ye)(ye)(ye)發(fa)(fa)展韌性,推(tui)(tui)動(dong)(dong)我(wo)國芯片產業(ye)(ye)(ye)發(fa)(fa)展由“點”的(de)(de)(de)突破(po)”到“鏈的(de)(de)(de)安全(quan)”。