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啟迪中國芯 ——專業創新服務網絡推動芯片產業發展實踐打印

發布時(shi)間:2022-07-07來源:王濟武、楊紅梅、楊明(ming)

改革開放40多年(nian)(nian)來,我(wo)(wo)國(guo)(guo)經(jing)濟(ji)(ji)飛速(su)發(fa)展,經(jing)濟(ji)(ji)總(zong)量(liang)(liang)占世(shi)界經(jing)濟(ji)(ji)的(de)(de)(de)份額(e)從1978年(nian)(nian)的(de)(de)(de)1.8%增長(chang)到(dao)2020的(de)(de)(de)17%(預計)。1978年(nian)(nian)經(jing)濟(ji)(ji)總(zong)量(liang)(liang)位(wei)列世(shi)界第10位(wei),2008年(nian)(nian)、2010年(nian)(nian)分別超(chao)(chao)過(guo)德(de)國(guo)(guo)和日本(ben)成(cheng)為僅次于美(mei)(mei)國(guo)(guo)的(de)(de)(de)經(jing)濟(ji)(ji)大國(guo)(guo)。同時,我(wo)(wo)國(guo)(guo)深度參與到(dao)全球(qiu)經(jing)濟(ji)(ji)大循環中,2013年(nian)(nian)成(cheng)為世(shi)界第一大貿(mao)易國(guo)(guo),雖在2016年(nian)(nian)被美(mei)(mei)國(guo)(guo)超(chao)(chao)越,2020年(nian)(nian)又重新(xin)回到(dao)世(shi)界第一大貿(mao)易國(guo)(guo)的(de)(de)(de)位(wei)置。2020年(nian)(nian)我(wo)(wo)國(guo)(guo)外貿(mao)總(zong)額(e)超(chao)(chao)過(guo)4.6萬(wan)億(yi)(yi)美(mei)(mei)元,進(jin)口商(shang)品(pin)總(zong)額(e)2.0萬(wan)億(yi)(yi)美(mei)(mei)元,出口商(shang)品(pin)總(zong)額(e)2.6萬(wan)億(yi)(yi)美(mei)(mei)元,貿(mao)易順差(cha)近6000億(yi)(yi)美(mei)(mei)元,成(cheng)為全球(qiu)貿(mao)易順差(cha)最大的(de)(de)(de)國(guo)(guo)家。

 

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2010年以來我(wo)國進出口(kou)貿易(yi)總額

 

在進(jin)(jin)(jin)口(kou)(kou)的商品中,什么是進(jin)(jin)(jin)口(kou)(kou)額(e)(e)(e)最大的商品呢?或許(xu)第一印象會認為是原(yuan)(yuan)(yuan)油。的確,為滿足“世(shi)界工廠”需要,一直以(yi)來原(yuan)(yuan)(yuan)油是我國(guo)(guo)進(jin)(jin)(jin)口(kou)(kou)的最大宗商品之一,但2015年(nian)開始(shi),我國(guo)(guo)芯(xin)(xin)片(pian)進(jin)(jin)(jin)口(kou)(kou)額(e)(e)(e)開始(shi)超(chao)過原(yuan)(yuan)(yuan)油。2020年(nian),全(quan)球芯(xin)(xin)片(pian)銷售總(zong)額(e)(e)(e)為4,390億(yi)美元(yuan),折(zhe)合人民幣28,390億(yi)元(yuan);我國(guo)(guo)進(jin)(jin)(jin)口(kou)(kou)貨物總(zong)額(e)(e)(e)為14.2萬億(yi)元(yuan),進(jin)(jin)(jin)口(kou)(kou)石油原(yuan)(yuan)(yuan)油總(zong)金額(e)(e)(e)為1.22萬億(yi)元(yuan),進(jin)(jin)(jin)口(kou)(kou)芯(xin)(xin)片(pian)金額(e)(e)(e)為2.4萬億(yi)元(yuan),出(chu)口(kou)(kou)金額(e)(e)(e)為0.8萬億(yi)元(yuan),我國(guo)(guo)已成為全(quan)球最大的芯(xin)(xin)片(pian)消費市場,最大芯(xin)(xin)片(pian)進(jin)(jin)(jin)口(kou)(kou)國(guo)(guo)。

 

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2010年以來(lai)我(wo)國(guo)芯(xin)片(pian)和原油進口額

 

但(dan)芯(xin)片卻跟(gen)一般(ban)商品不同,不是按市場規律想買(mai)就能(neng)買(mai)到的產(chan)(chan)品。2018年4月(yue),美(mei)國商務(wu)部(bu)發(fa)布(bu)公(gong)告稱,美(mei)國政(zheng)府在(zai)未來7年內(nei)禁止(zhi)中(zhong)興通(tong)訊向美(mei)國企(qi)業(ye)(ye)購(gou)買(mai)敏感產(chan)(chan)品;同年5月(yue),中(zhong)興通(tong)訊公(gong)告稱,受拒絕令(ling)影響,公(gong)司(si)主(zhu)要(yao)經營(ying)活動已無法進行。2019年5月(yue),美(mei)國商務(wu)部(bu)聲明(ming),將把華為(wei)(wei)(wei)及(ji)70個附屬公(gong)司(si)增列入出口(kou)管制的“實體(ti)清單”,美(mei)國企(qi)業(ye)(ye)必須要(yao)經過美(mei)國政(zheng)府批準(zhun)才可以和華為(wei)(wei)(wei)交易。為(wei)(wei)(wei)什么芯(xin)片領域,市場經濟(ji)這雙“看不見的手”會失靈?為(wei)(wei)(wei)什么美(mei)國能(neng)將芯(xin)片作為(wei)(wei)(wei)談判的籌碼,迫使其他國家(jia)服從美(mei)國的“霸(ba)權主(zhu)義(yi)”?我國芯(xin)片產(chan)(chan)業(ye)(ye)現狀如何,未來突破口(kou)在(zai)哪里?本文(wen)將嘗試(shi)對以上(shang)問(wen)題(ti)做概要(yao)分析,并簡要(yao)回顧啟迪控股作為(wei)(wei)(wei)專業(ye)(ye)創新服務(wu)平臺在(zai)孵化培育芯(xin)片企(qi)業(ye)(ye)、助力芯(xin)片企(qi)業(ye)(ye)發(fa)展壯大(da)的實踐(jian)。

 

一、芯片的誕生與發展歷史

 

芯(xin)(xin)片(pian),即封裝后的(de)集成電(dian)路(IC),芯(xin)(xin)片(pian)最早于(yu)(yu)(yu)1958-1959年間誕生于(yu)(yu)(yu)美國,是(shi)(shi)所有電(dian)子產品(pin)的(de)“心臟(zang)”。自誕生以來,芯(xin)(xin)片(pian)就始終處于(yu)(yu)(yu)全(quan)球(qiu)科技創新的(de)前沿,是(shi)(shi)世界主(zhu)要創新大國極力發展(zhan)、展(zhan)開競(jing)爭和爭奪的(de)主(zhu)要目標(biao)之一。

 

(一)1950年代晶體管的(de)(de)誕生(sheng)與(yu)硅谷的(de)(de)起源

 

眾所周知,芯(xin)片是(shi)由晶(jing)體(ti)(ti)管組(zu)成的(de)(de)(de)(de)。1947年,美國貝爾實驗室(shi)的(de)(de)(de)(de)肖(xiao)克利和他的(de)(de)(de)(de)兩位伙伴(ban)研制出一種點接觸型(xing)的(de)(de)(de)(de)鍺晶(jing)體(ti)(ti)管,它可(ke)以通過電信號控制自身的(de)(de)(de)(de)開合從(cong)而(er)實現0和1的(de)(de)(de)(de)邏輯功能(neng),正是(shi)這種以半導體(ti)(ti)材料組(zu)成的(de)(de)(de)(de)基(ji)礎元件,為芯(xin)片強大運算(suan)功能(neng)的(de)(de)(de)(de)實現奠定了基(ji)礎。肖(xiao)克利也因晶(jing)體(ti)(ti)管的(de)(de)(de)(de)發(fa)明榮獲了諾貝爾物理學獎,被譽(yu)為晶(jing)體(ti)(ti)管之父(fu)。

 

20世紀50年(nian)代,隨著高純硅(gui)的(de)(de)(de)工業(ye)(ye)提(ti)煉技術(shu)日漸(jian)成(cheng)熟,以(yi)硅(gui)為(wei)原材料生產的(de)(de)(de)晶(jing)體管逐(zhu)漸(jian)商業(ye)(ye)化。看到(dao)商機的(de)(de)(de)肖克(ke)利回到(dao)家鄉圣克(ke)拉拉谷(gu)創(chuang)(chuang)辦了(le)自己的(de)(de)(de)公司。而他招(zhao)募的(de)(de)(de)八位年(nian)輕天才(cai)在兩年(nian)后(hou)創(chuang)(chuang)辦了(le)堪稱“傳(chuan)奇”的(de)(de)(de)仙童半導(dao)體。后(hou)來(lai),一批(pi)又一批(pi)精(jing)英人(ren)才(cai)從(cong)仙童走出(chu)和創(chuang)(chuang)業(ye)(ye),創(chuang)(chuang)辦了(le)英特爾、AMD、美國國家半導(dao)體等(deng)知(zhi)名企業(ye)(ye),將(jiang)圣克(ke)拉拉谷(gu)打造成(cheng)為(wei)了(le)以(yi)硅(gui)為(wei)基礎的(de)(de)(de)芯(xin)片研發(fa)制(zhi)造產業(ye)(ye)聚集地——硅(gui)谷(gu)。

 

早期(qi)在(zai)硅谷孵化創立的(de)芯片(pian)(pian)公(gong)司(si),大(da)多采用(yong)設計制(zhi)(zhi)造(zao)封裝(zhuang)一(yi)體的(de) IDM 模式,該模式從芯片(pian)(pian)IC設計到(dao)制(zhi)(zhi)造(zao)所(suo)需(xu)時間較短(duan)、市場參與(yu)壁壘高,公(gong)司(si)得以(yi)快速成長。該模式下長久的(de)技術與(yu)資本積累、持(chi)續的(de)研發投入使得美(mei)國(guo)在(zai)20世紀50年(nian)(nian)代至70年(nian)(nian)代主導(dao)著芯片(pian)(pian)產(chan)業的(de)發展,直到(dao)20世紀80年(nian)(nian)代,日(ri)本半導(dao)體產(chan)業快速崛起,半導(dao)體制(zhi)(zhi)造(zao)裝(zhuang)置國(guo)產(chan)化率達到(dao)了70%以(yi)上(shang), 并(bing)于1985 年(nian)(nian)在(zai)全球(qiu)芯片(pian)(pian)市場份額(e)上(shang)超(chao)越美(mei)國(guo)。

 

(二)1970年(nian)代第(di)一(yi)次產業(ye)轉(zhuan)移(yi)——日本芯片產業(ye)的輝煌

 

早(zao)在(zai)20世(shi)紀(ji)(ji)50年(nian)(nian)代(dai),日(ri)本便乘著二戰后美(mei)(mei)國(guo)“援(yuan)日(ri)抗(kang)蘇(su)”的(de)(de)外部優勢(shi),以低價(jia)獲(huo)取了大(da)量(liang)美(mei)(mei)國(guo)技(ji)術(shu)的(de)(de)授權。1955年(nian)(nian)東京通信借(jie)助從美(mei)(mei)國(guo)引進(jin)的(de)(de)晶體(ti)管技(ji)術(shu)發(fa)(fa)布了日(ri)本第一(yi)臺(tai)秀珍(zhen)收音(yin)機,公(gong)司也正式更名為索尼。20世(shi)紀(ji)(ji)60年(nian)(nian)代(dai),NEC與(yu)仙童半導體(ti)、日(ri)立與(yu)RCA、索尼與(yu)德州儀器等日(ri)美(mei)(mei)企(qi)業紛紛“配對(dui)”,達成合作關系,通過以市場(chang)換技(ji)術(shu)的(de)(de)方式加快產業發(fa)(fa)展速度。NEC在(zai)獲(huo)得平面光刻(ke)生產工(gong)藝后,解決(jue)了集(ji)成電路批量(liang)生產制造的(de)(de)問題,產量(liang)實現(xian)5年(nian)(nian)1000倍(bei)增長。

 

1976年,日本(ben)(ben)出臺“超大(da)(da)規模集(ji)成(cheng)電路(VLSI)研究計劃”,由政府(fu)牽頭主導各大(da)(da)企(qi)業(ye)間的合作研究并提(ti)供資金補助,積(ji)極(ji)引入國(guo)(guo)外先進技(ji)術,以舉國(guo)(guo)體(ti)制大(da)(da)力(li)發展(zhan)芯(xin)片產(chan)業(ye)。富士通(tong)、NEC、日立、三菱和東芝(zhi)五(wu)大(da)(da)產(chan)業(ye)龍頭成(cheng)立了“VLSI研究組合”,專攻DRAM存儲器領(ling)域的基礎技(ji)術。至(zhi)20世(shi)紀80年代末,日本(ben)(ben)憑借在(zai)產(chan)品(pin)質量(liang)、價格、交(jiao)貨時間等方面(mian)的絕對(dui)優勢,在(zai)DRAM領(ling)域的全球市場份額占有率超過80%,全球營收(shou)排名前(qian)十(shi)半(ban)導體(ti)公司中6家來(lai)自日本(ben)(ben),日本(ben)(ben)成(cheng)為(wei)芯(xin)片發展(zhan)史上第(di)一次產(chan)業(ye)轉(zhuan)移的最(zui)大(da)(da)贏家。

 

(三)1980年代(dai)第(di)二次產業轉移——英、中國臺灣、韓帶(dai)動下的格局重(zhong)塑

 

日本芯(xin)(xin)片(pian)產(chan)業的崛起威脅(xie)到了(le)美國(guo)的行(xing)業領導地(di)位,20世(shi)紀80年代(dai)美國(guo)對日發(fa)動(dong)“芯(xin)(xin)片(pian)貿易戰”,通(tong)過反(fan)傾銷訴訟、兩次簽訂美日半導體協(xie)議等手段(duan),全(quan)面打壓日本芯(xin)(xin)片(pian)產(chan)業發(fa)展。此外,80年代(dai)末日本國(guo)內大量資本流入房地(di)產(chan),對芯(xin)(xin)片(pian)領域(yu)的投資減(jian)少(shao),錯(cuo)失了(le)行(xing)業第二次拐點機會——精細化專業分工促(cu)使產(chan)業格局(ju)重塑。

 

1987年臺(tai)(tai)積電開創了Foundry模(mo)式(shi),即只進(jin)行芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)生產(chan)(chan)制(zhi)(zhi)造(zao)的(de)(de)晶(jing)元(yuan)代工廠;3年后,英(ying)國ARM開創了IP授(shou)權(quan)模(mo)式(shi),將(jiang)自(zi)有核心指令集IP授(shou)予其他(ta)公司(si)(si)進(jin)行代工,自(zi)己不負責生產(chan)(chan)。Foundry模(mo)式(shi)和IP授(shou)權(quan)模(mo)式(shi)的(de)(de)誕(dan)生,將(jiang)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)企(qi)業(ye)(ye)(ye)的(de)(de)商業(ye)(ye)(ye)模(mo)式(shi)從“一(yi)個公司(si)(si)造(zao)所有”的(de)(de)IDM模(mo)式(shi)向“各公司(si)(si)專攻不同(tong)環(huan)(huan)(huan)節”的(de)(de)垂直分工模(mo)式(shi)裂變,大(da)大(da)降低了芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)的(de)(de)準(zhun)入(ru)(ru)(ru)門檻。ARM和臺(tai)(tai)積電分別承擔了芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)鏈一(yi)頭一(yi)尾的(de)(de)工作,而產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)鏈中游的(de)(de)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)設(she)計(ji)環(huan)(huan)(huan)節因無需底(di)層研發、重(zhong)資產(chan)(chan)投(tou)入(ru)(ru)(ru)和建廠生產(chan)(chan),催(cui)生出以高(gao)通、英(ying)偉(wei)達等(deng)為代表的(de)(de)大(da)量(liang)Fabless“無工廠”企(qi)業(ye)(ye)(ye)。大(da)量(liang)Fabless輕資產(chan)(chan)公司(si)(si)的(de)(de)涌入(ru)(ru)(ru),使得芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)行業(ye)(ye)(ye)的(de)(de)競爭更(geng)加充分、更(geng)加市場化,促進(jin)了產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)技術的(de)(de)快速(su)迭代進(jin)化。隨著(zhu)臺(tai)(tai)積電在(zai)制(zhi)(zhi)造(zao)環(huan)(huan)(huan)節話語權(quan)的(de)(de)掌控,以及(ji)ARM和英(ying)特爾(er)分別在(zai)移動端和PC端芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)市場的(de)(de)壟斷,芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)上游的(de)(de)IP研發、中游設(she)計(ji)和下游的(de)(de)制(zhi)(zhi)造(zao)各自(zi)分化成了單(dan)獨的(de)(de)行業(ye)(ye)(ye)。

 

在此(ci)次分工裂變的新趨勢(shi)下,韓(han)國(guo)也抓住了產(chan)(chan)(chan)(chan)業拐點(dian)的機會。1981年(nian)(nian)(nian),韓(han)國(guo)制定了“半(ban)導體(ti)工業育成計劃(hua)(hua)”以(yi)推(tui)動集成電路(lu)產(chan)(chan)(chan)(chan)業發展,此(ci)外政府還頒布了半(ban)導體(ti)產(chan)(chan)(chan)(chan)業的基(ji)礎性長(chang)期規(gui)劃(hua)(hua)(1982-1986),以(yi)期將(jiang)韓(han)國(guo)工業從(cong)簡單(dan)的裝配生(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)升(sheng)級(ji)到精密的晶片加(jia)工。在政策大(da)(da)(da)(da)(da)力支(zhi)持(chi)下,韓(han)國(guo)三(san)星、金星社以(yi)及現代公(gong)司(si)(si)(后更名(ming)海力士,被(bei)(bei)SK集團并購)等(deng)財團宣布大(da)(da)(da)(da)(da)舉參(can)與(yu)超(chao)大(da)(da)(da)(da)(da)規(gui)模集成電路(lu)尤其(qi)是(shi)DRAM的生(sheng)產(chan)(chan)(chan)(chan)。20世紀(ji)80年(nian)(nian)(nian)代,DRAM芯片價格不斷(duan)下探,英(ying)特爾(er)退出DRAM行業,NEC等(deng)日企大(da)(da)(da)(da)(da)幅削減資本(ben)開(kai)支(zhi),但三(san)星逆周(zhou)期投資,繼(ji)續擴大(da)(da)(da)(da)(da)產(chan)(chan)(chan)(chan)能(neng),并開(kai)發更大(da)(da)(da)(da)(da)容量(liang)的DRAM。日立、NEC、三(san)菱的內(nei)存部(bu)門不堪重(zhong)負,被(bei)(bei)母(mu)公(gong)司(si)(si)剝離(li),至(zhi)1995年(nian)(nian)(nian)之后,三(san)星多次發起“反周(zhou)期定律”價格戰,以(yi)持(chi)續虧損(sun)的代價不斷(duan)擴大(da)(da)(da)(da)(da)自(zi)身市場占(zhan)有份額,日立、NEC、三(san)菱等(deng)老牌巨頭的內(nei)存部(bu)門不堪重(zhong)負,被(bei)(bei)母(mu)公(gong)司(si)(si)剝離(li),DRAM領域其(qi)他廠(chang)商多數也走向破產(chan)(chan)(chan)(chan)。2017年(nian)(nian)(nian),三(san)星將(jiang)英(ying)特爾(er)擠下全(quan)(quan)球半(ban)導體(ti)營收龍頭的寶座,英(ying)特爾(er)自(zi)1992年(nian)(nian)(nian)以(yi)來連續25年(nian)(nian)(nian)“全(quan)(quan)球第一大(da)(da)(da)(da)(da)廠(chang)”的名(ming)頭就此(ci)讓位。

 

在(zai)韓國(guo)、中國(guo)臺灣芯片產(chan)(chan)業崛起的(de)90年代,日(ri)本(ben)因錯過本(ben)次產(chan)(chan)業轉移的(de)分(fen)工(gong)裂變機會而(er)迅速敗落(luo)。臺積電、三(san)星等企業借承擔新的(de)分(fen)工(gong)角色(se)之機,既(ji)實現了自身的(de)商業成(cheng)功,也共(gong)同促成(cheng)了全(quan)球芯片產(chan)(chan)業生態重塑。

 

(四)21世紀精(jing)細化分工(gong)下的(de)全球協同趨勢

 

相比于(yu)日(ri)韓在(zai)(zai)芯(xin)片(pian)產(chan)業(ye)發(fa)展(zhan)上(shang)的(de)激進,歐洲依托自身極好的(de)工(gong)業(ye)基礎、人才研發(fa)優(you)(you)勢,以及與(yu)美國(guo)(guo)的(de)地緣政治(zhi)聯系,各國(guo)(guo)在(zai)(zai)芯(xin)片(pian)產(chan)業(ye)的(de)布局與(yu)發(fa)展(zhan)上(shang)常年(nian)維持(chi)“四平八穩”的(de)狀(zhuang)態。英(ying)飛凌、恩智浦、意法半(ban)導體三家(jia)企業(ye)聚焦工(gong)業(ye)和汽(qi)車芯(xin)片(pian)領(ling)域,被(bei)稱為歐洲的(de)半(ban)導體“三巨(ju)頭”,近30年(nian)穩居芯(xin)片(pian)產(chan)業(ye)全球20強(qiang)。英(ying)國(guo)(guo)的(de)ARM 放棄了對處理(li)器(qi)芯(xin)片(pian)的(de)生產(chan),轉型為一(yi)(yi)家(jia)處理(li)器(qi)IP 授權的(de)服務商。歐洲各國(guo)(guo)雖沒有像日(ri)本一(yi)(yi)樣在(zai)(zai)全球競(jing)爭格局中出現過短暫的(de)輝煌,卻也一(yi)(yi)直在(zai)(zai)自身發(fa)展(zhan)領(ling)域保持(chi)競(jing)爭優(you)(you)勢。

 

中(zhong)國大(da)陸(lu)于20世紀末(mo)成為加入芯片(pian)產(chan)(chan)業(ye)(ye)競(jing)爭的最(zui)新玩家(jia),自(zi)2000年以來,國家(jia)陸(lu)續出臺(tai)了一(yi)系列促進(jin)集成電路(lu)產(chan)(chan)業(ye)(ye)發(fa)(fa)展的相關政(zheng)(zheng)策(ce),2014年《國家(jia)集成電路(lu)產(chan)(chan)業(ye)(ye)發(fa)(fa)展推進(jin)綱要》頒布后,各地政(zheng)(zheng)府紛紛響(xiang)應,我國芯片(pian)產(chan)(chan)業(ye)(ye)發(fa)(fa)展迅猛。從低端到高端、從簡單到復雜,避開技(ji)術門檻最(zui)高的CPU領域,依托國內龐(pang)大(da)的市場需求,順勢(shi)而為,在全球化(hua)分(fen)工的大(da)趨勢(shi)中(zhong)謀求一(yi)席之地。

 

至今,全(quan)(quan)球再(zai)無任何(he)一個國(guo)家可(ke)以實現芯片(pian)(pian)全(quan)(quan)產(chan)業(ye)鏈(lian)的(de)(de)自(zi)給自(zi)足(zu)。在精細化分工下(xia)的(de)(de)全(quan)(quan)球化趨勢(shi)下(xia),參(can)與(yu)芯片(pian)(pian)產(chan)業(ye)的(de)(de)各個國(guo)家已在大(da)(da)(da)(da)分工體系中(zhong)(zhong)(zhong)找到了(le)各自(zi)的(de)(de)立身所(suo)長:美(mei)國(guo)作為擁(yong)有(you)(you)英(ying)特爾、高通、英(ying)偉達、AMD等頂尖芯片(pian)(pian)設計,微軟、蘋果、谷歌等操(cao)作系統(tong)生態(tai)伙伴,Cadence、Synopsys、Mentor 3大(da)(da)(da)(da)主流EDA工具廠商的(de)(de)國(guo)家,綜(zong)合實力稱(cheng)霸全(quan)(quan)球;歐洲有(you)(you)與(yu)x86平分天下(xia)的(de)(de)英(ying)國(guo)ARM,全(quan)(quan)球光刻(ke)機(ji)設備壟(long)斷(duan)商荷蘭ASML,近30年穩居芯片(pian)(pian)產(chan)業(ye)全(quan)(quan)球20強的(de)(de)歐洲IDM制造商三(san)巨(ju)頭(tou)意(yi)法半(ban)導體、英(ying)飛凌(ling)、恩智浦;日本強于材料,壟(long)斷(duan)全(quan)(quan)球52%的(de)(de)半(ban)導體材料市場;韓國(guo)優(you)勢(shi)在于存(cun)儲和顯示,三(san)星(xing)與(yu)海力士占據全(quan)(quan)球DRAM領域(yu)70%以上(shang)份額;中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)臺(tai)灣有(you)(you)全(quan)(quan)球最(zui)大(da)(da)(da)(da)、工藝最(zui)先進的(de)(de)代工企業(ye)臺(tai)積電,中(zhong)(zhong)(zhong)國(guo)大(da)(da)(da)(da)陸是最(zui)大(da)(da)(da)(da)的(de)(de)芯片(pian)(pian)組裝地,國(guo)內芯片(pian)(pian)設計企業(ye)也嶄露(lu)頭(tou)角。

 

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芯片的發展與產(chan)業鏈轉移史

 

二(er)、芯片(pian)產業高(gao)技(ji)術密集、高(gao)資金密集、投資周期長和風(feng)險(xian)高(gao)

 

芯(xin)片(pian)(pian)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)龐大而復雜,產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)鏈主(zhu)要(yao)包括上(shang)游(you)(you)(you)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)、中游(you)(you)(you)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)和(he)下(xia)游(you)(you)(you)應(ying)用。具體來(lai)看,上(shang)游(you)(you)(you)EDA軟件和(he)IP、材(cai)料和(he)設(she)備是(shi)芯(xin)片(pian)(pian)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)研發和(he)生(sheng)產(chan)(chan)的(de)基(ji)礎要(yao)素,其中EDA軟件和(he)IP是(shi)中游(you)(you)(you)芯(xin)片(pian)(pian)設(she)計(ji)(ji)的(de)主(zhu)要(yao)軟件工具;中游(you)(you)(you)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)是(shi)芯(xin)片(pian)(pian)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)鏈的(de)核心,包括芯(xin)片(pian)(pian)設(she)計(ji)(ji)、芯(xin)片(pian)(pian)制造和(he)封裝測試;下(xia)游(you)(you)(you)應(ying)用領域涵(han)蓋通訊設(she)備、汽車(che)電子、消(xiao)費電子、軍事、工業(ye)(ye)(ye)、物(wu)聯網、新(xin)能(neng)源(yuan)、人工智能(neng)等幾(ji)乎(hu)國民(min)經(jing)濟全部(bu)行業(ye)(ye)(ye)領域。由于芯(xin)片(pian)(pian)產(chan)(chan)品種類多、應(ying)用領域廣,生(sheng)產(chan)(chan)工序多、技(ji)術換代(dai)快,所以是(shi)高度技(ji)術密集、人才密集和(he)資金密集型產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye),投資周期長且風(feng)險(xian)高。

 

芯片產業鏈主要環節示意圖 拷貝.jpg

芯片產業鏈(lian)主要環(huan)節(jie)示意圖

 

(一)人才、技術門檻高

 

在技術(shu)(shu)層(ceng)面(mian),以(yi)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)制(zhi)造所需(xu)的(de)光(guang)刻機為(wei)例,光(guang)刻工藝直接決定(ding)了芯(xin)片(pian)(pian)(pian)中(zhong)晶體(ti)(ti)管的(de)尺寸和芯(xin)片(pian)(pian)(pian)的(de)性(xing)能、功耗,是(shi)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)生(sheng)產(chan)(chan)中(zhong)最為(wei)關(guan)鍵的(de)過程之一(yi)。一(yi)臺(tai)高精(jing)度光(guang)刻機有(you)超(chao)過十(shi)萬(wan)個零件、4萬(wan)個螺(luo)栓(shuan)以(yi)及(ji)(ji)3000多條線路,單(dan)臺(tai)高端光(guang)刻機的(de)組裝調試甚(shen)至需(xu)要一(yi)年(nian)(nian)(nian)的(de)時間;在人(ren)才(cai)層(ceng)面(mian),芯(xin)片(pian)(pian)(pian)行業(ye)高精(jing)尖人(ren)才(cai)的(de)“搶奪”一(yi)直是(shi)大(da)國(guo)(guo)博弈的(de)焦點,也是(shi)決定(ding)一(yi)個國(guo)(guo)家在相關(guan)產(chan)(chan)業(ye)競爭優(you)勢的(de)關(guan)鍵。上世紀八十(shi)年(nian)(nian)(nian)代,韓(han)國(guo)(guo)半(ban)導體(ti)(ti)產(chan)(chan)業(ye)剛起步,為(wei)吸(xi)引人(ren)才(cai)來(lai)韓(han),三(san)星在硅谷設立(li)北美研究院(yuan),用兩倍薪資(zi)招募數(shu)百(bai)位海(hai)外在讀博士。此外三(san)星通過三(san)倍薪酬搶奪日(ri)企人(ren)才(cai)、高價(jia)從日(ri)本、美國(guo)(guo)購(gou)買儲存芯(xin)片(pian)(pian)(pian)的(de)技術(shu)(shu)及(ji)(ji)生(sheng)產(chan)(chan)線。十(shi)年(nian)(nian)(nian)后三(san)星稱霸(ba)儲存芯(xin)片(pian)(pian)(pian)產(chan)(chan)業(ye),市場占有(you)率超(chao)過40%。相比(bi)于(yu)美、日(ri)、韓(han)的(de)人(ren)才(cai)和技術(shu)(shu)底蘊,中(zhong)國(guo)(guo)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)產(chan)(chan)業(ye)的(de)發展(zhan)受到產(chan)(chan)業(ye)人(ren)才(cai)缺失的(de)掣肘。根據《中(zhong)國(guo)(guo)集(ji)(ji)成(cheng)電路產(chan)(chan)業(ye)白皮書(shu)》,我國(guo)(guo)2021年(nian)(nian)(nian)集(ji)(ji)成(cheng)電路行業(ye)的(de)人(ren)才(cai)需(xu)求預計達到71萬(wan)人(ren),而(er)2020年(nian)(nian)(nian)從事(shi)集(ji)(ji)成(cheng)電路產(chan)(chan)業(ye)的(de)人(ren)員(yuan)(yuan)規模在52萬(wan)左右,存在高端領軍人(ren)才(cai)匱乏、基層(ceng)實操人(ren)員(yuan)(yuan)理(li)論實踐結合薄弱、缺少(shao)創(chuang)新人(ren)才(cai)等問題(ti)。

 

(二(er))資金高度密(mi)集

 

芯片產業此(ci)前的(de)(de)(de)(de)(de)發(fa)(fa)(fa)展遵循“摩(mo)(mo)爾(er)定(ding)律(lv)”,即芯片上的(de)(de)(de)(de)(de)晶體(ti)(ti)管(guan)密(mi)度每(mei)隔(ge)18個月就翻一番。一方面(mian),摩(mo)(mo)爾(er)定(ding)律(lv)使得(de)芯片產業的(de)(de)(de)(de)(de)技(ji)術(shu)(shu)領跑者(zhe)需(xu)要持(chi)續不(bu)斷的(de)(de)(de)(de)(de)研發(fa)(fa)(fa)投(tou)入來(lai)(lai)保(bao)持(chi)競爭(zheng)(zheng)優(you)勢。2019年美(mei)(mei)(mei)國(guo)(guo)(guo)在芯片領域研發(fa)(fa)(fa)投(tou)入達(da)398億(yi)美(mei)(mei)(mei)元(yuan)(yuan),占銷售收入比例(li)(li)為16.5%,是美(mei)(mei)(mei)國(guo)(guo)(guo)高新技(ji)術(shu)(shu)產業中研發(fa)(fa)(fa)支(zhi)(zhi)出占銷售收入最多的(de)(de)(de)(de)(de)行業之一,僅(jin)次于生物醫(yi)藥行業的(de)(de)(de)(de)(de)20.8%。另一方面(mian),摩(mo)(mo)爾(er)定(ding)律(lv)也(ye)意(yi)味(wei)著企(qi)業在設計(ji)工藝、制(zhi)造產能、封測技(ji)術(shu)(shu)等(deng)方面(mian)投(tou)入的(de)(de)(de)(de)(de)指數型增長(chang),高端芯片制(zhi)造領域前期的(de)(de)(de)(de)(de)產線投(tou)資(zi)難以持(chi)續保(bao)持(chi)規模優(you)勢,且(qie)產線的(de)(de)(de)(de)(de)更新換代需(xu)要的(de)(de)(de)(de)(de)資(zi)金越來(lai)(lai)越多。以全球芯片制(zhi)造企(qi)業市值第一的(de)(de)(de)(de)(de)臺積電為例(li)(li),其(qi)2019年利潤117億(yi)美(mei)(mei)(mei)元(yuan)(yuan),但當年的(de)(de)(de)(de)(de)資(zi)本開支(zhi)(zhi)高達(da)152億(yi)美(mei)(mei)(mei)元(yuan)(yuan)。2021年韓國(guo)(guo)(guo)公布“強(qiang)芯”計(ji)劃(hua),力爭(zheng)(zheng)在2030年成為綜合半(ban)導(dao)體(ti)(ti)強(qiang)國(guo)(guo)(guo)。為實現該目標,韓國(guo)(guo)(guo)153家半(ban)導(dao)體(ti)(ti)公司計(ji)劃(hua)十年投(tou)資(zi)5000億(yi)美(mei)(mei)(mei)元(yuan)(yuan),其(qi)中2021年的(de)(de)(de)(de)(de)投(tou)資(zi)總額(e)近400億(yi)美(mei)(mei)(mei)元(yuan)(yuan),相(xiang)當于韓國(guo)(guo)(guo)半(ban)導(dao)體(ti)(ti)產業年銷售額(e)的(de)(de)(de)(de)(de)三分之一、年凈(jing)利潤的(de)(de)(de)(de)(de)兩倍。

 

(三(san))風險大、投資回(hui)報周期長(chang)

 

芯(xin)片(pian)行(xing)業存在周(zhou)期(qi)規律,尤其(qi)(qi)在制造環節(jie),一個項(xiang)目(mu)從(cong)立項(xiang)、工(gong)程建設、試產、良率爬升、滿產,需(xu)要2-4年。在下游需(xu)求旺盛、價格(ge)(ge)高漲的(de)(de)時候,會吸引(yin)大量新(xin)入局(ju)者立項(xiang)投資,而隨著項(xiang)目(mu)的(de)(de)陸續達產,如恰逢經濟危機或應(ying)用創新(xin)趨(qu)緩,可能導致(zhi)產能的(de)(de)過(guo)(guo)剩,形成價格(ge)(ge)暴(bao)跌。2017年DRAM芯(xin)片(pian)需(xu)求旺盛,供不應(ying)求,三星、海士力等(deng)龍頭企業下半年盈利同比實現翻倍增長,行(xing)業達到周(zhou)期(qi)頂點。隨后截至2019年,DRAM芯(xin)片(pian)供過(guo)(guo)于(yu)求,庫存持(chi)續積壓,DRAM芯(xin)片(pian)出現了單季度(du)30%的(de)(de)價格(ge)(ge)暴(bao)跌。其(qi)(qi)他存儲、OLED、光伏等(deng)細分芯(xin)片(pian)行(xing)業同樣存在著類似的(de)(de)周(zhou)期(qi)規律。

 

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芯片行業周期(qi)規律示意圖

 

此外,類似新(xin)能源車、光伏產(chan)業(ye)(ye)(ye),我國地方政(zheng)府和(he)(he)企(qi)業(ye)(ye)(ye)乃至投(tou)(tou)(tou)資人投(tou)(tou)(tou)資芯(xin)片產(chan)業(ye)(ye)(ye)的主要驅(qu)動力(li)之一(yi)是政(zheng)策補貼,政(zheng)策的進出、退坡對投(tou)(tou)(tou)資者的沖(chong)擊(ji)力(li)很大(da)。行業(ye)(ye)(ye)的周(zhou)期性較高、政(zheng)策補貼擾動較大(da),加之前(qian)期投(tou)(tou)(tou)入大(da)、技術(shu)更新(xin)迭(die)代快、下游需(xu)求(qiu)(qiu)變化快、新(xin)興應用領域多等特點,若企(qi)業(ye)(ye)(ye)出現技術(shu)路(lu)線(xian)決策失(shi)誤或產(chan)能爬坡落(luo)后(hou),誤判投(tou)(tou)(tou)資方向及時機(ji),極有可能面(mian)臨喪失(shi)市場、初始投(tou)(tou)(tou)資難收回、被(bei)淘汰出局(ju)的風險。2012年全(quan)球第三大(da)芯(xin)片制造(zao)商爾必達(da)(da)宣布破產(chan),背(bei)后(hou)的原因是iphone及ipad興起催生的閃存需(xu)求(qiu)(qiu)使(shi)得傳統(tong)內存芯(xin)片需(xu)求(qiu)(qiu)受到沖(chong)擊(ji),爾必達(da)(da)單一(yi)的技術(shu)和(he)(he)產(chan)品模(mo)式(shi)難以在(zai)最新(xin)的產(chan)業(ye)(ye)(ye)競(jing)爭格(ge)局(ju)中立(li)足。

 

風險高、投(tou)(tou)資(zi)回報期(qi)長的(de)(de)特點也(ye)制約了一(yi)般(ban)社會(hui)資(zi)本(ben)的(de)(de)投(tou)(tou)入,芯片產業(ye)的(de)(de)發(fa)展(zhan)更多需(xu)要戰略性(xing)產業(ye)投(tou)(tou)資(zi)基(ji)(ji)金的(de)(de)支(zhi)持(chi)以及相關產業(ye)政(zheng)策的(de)(de)配(pei)套支(zhi)撐。日本(ben)上世紀70年代由政(zheng)府(fu)(fu)主導(dao)的(de)(de)超(chao)大規模(mo)(mo)集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路計劃(hua),政(zheng)府(fu)(fu)給予的(de)(de)資(zi)金支(zhi)持(chi)達(da)到芯片企(qi)業(ye)研發(fa)總支(zhi)出的(de)(de)40%,且約定(ding)研發(fa)成(cheng)(cheng)果(guo)全部歸企(qi)業(ye)所有(you)。2014年中(zhong)國(guo)成(cheng)(cheng)立國(guo)家集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路產業(ye)投(tou)(tou)資(zi)基(ji)(ji)金,一(yi)期(qi)投(tou)(tou)資(zi)規模(mo)(mo)近1400億元,投(tou)(tou)資(zi)周期(qi)長達(da)5年,隨(sui)后的(de)(de)二期(qi)基(ji)(ji)金規模(mo)(mo)較一(yi)期(qi)增加了45%。

 

(四)領跑者(zhe)“據險(xian)扼守(shou)”,賽道爭奪激烈

 

在(zai)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)領域,擁有先發(fa)(fa)優(you)勢的(de)(de)(de)(de)歐美(mei)國(guo)(guo)(guo)家(jia)對(dui)(dui)其先進技術有著極其嚴密的(de)(de)(de)(de)保護,同時也(ye)會(hui)有意卡(ka)后進國(guo)(guo)(guo)家(jia)的(de)(de)(de)(de)脖子(zi)(zi)。美(mei)國(guo)(guo)(guo)在(zai)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)行業(ye)依托(tuo)“上游(you)(you)卡(ka)脖子(zi)(zi),下(xia)游(you)(you)謀重(zhong)利”的(de)(de)(de)(de)競(jing)爭策略(lve),基于(yu)下(xia)游(you)(you)應(ying)用(yong)端的(de)(de)(de)(de)手(shou)機(ji)等(deng)(deng)電(dian)子(zi)(zi)產(chan)(chan)品對(dui)(dui)于(yu)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)的(de)(de)(de)(de)需求,美(mei)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)設(she)(she)計(ji)、裝備材料(liao)廠商(shang)收割大(da)(da)量利潤(run),補貼(tie)上游(you)(you)的(de)(de)(de)(de)研(yan)發(fa)(fa)環(huan)(huan)節,并將(jiang)重(zhong)資本、強(qiang)周期的(de)(de)(de)(de)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)制(zhi)造(zao)(zao)(zao)環(huan)(huan)節轉移(yi)到中(zhong)日韓等(deng)(deng)東亞國(guo)(guo)(guo)家(jia)。行業(ye)后進者通(tong)過(guo)(guo)加大(da)(da)制(zhi)造(zao)(zao)(zao)環(huan)(huan)節投入,不(bu)斷突(tu)破先進工(gong)藝制(zhi)程,潛(qian)心研(yan)發(fa)(fa),深耕細作,在(zai)全球(qiu)競(jing)爭格局中(zhong)分得一杯(bei)羹。一方(fang)(fang)面,隨著人工(gong)智能(neng)、物聯網、車(che)聯網、區(qu)塊鏈(lian)等(deng)(deng)應(ying)用(yong)創新不(bu)斷加大(da)(da)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)產(chan)(chan)能(neng)的(de)(de)(de)(de)需求,我國(guo)(guo)(guo)臺灣地區(qu)、韓國(guo)(guo)(guo)等(deng)(deng)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)制(zhi)造(zao)(zao)(zao)環(huan)(huan)節對(dui)(dui)于(yu)整(zheng)體芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)產(chan)(chan)業(ye)的(de)(de)(de)(de)定(ding)價和控(kong)制(zhi)能(neng)力逐漸(jian)增強(qiang)。另一方(fang)(fang)面,近年(nian)來(lai)中(zhong)國(guo)(guo)(guo)依托(tuo)國(guo)(guo)(guo)內龐大(da)(da)的(de)(de)(de)(de)應(ying)用(yong)市(shi)場,在(zai)下(xia)游(you)(you)應(ying)用(yong)端緊緊咬住美(mei)國(guo)(guo)(guo)企(qi)業(ye),相關(guan)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)設(she)(she)計(ji)及(ji)應(ying)用(yong)企(qi)業(ye)的(de)(de)(de)(de)崛起挑(tiao)戰了美(mei)國(guo)(guo)(guo)企(qi)業(ye)的(de)(de)(de)(de)壟斷地位,使得美(mei)國(guo)(guo)(guo)“下(xia)游(you)(you)利潤(run)支(zhi)撐上游(you)(you)研(yan)發(fa)(fa)”的(de)(de)(de)(de)良(liang)性(xing)循(xun)環(huan)(huan)模式出現松動。海思的(de)(de)(de)(de)巴龍(long)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)、麒麟芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)打破了行業(ye)老大(da)(da)高通(tong)對(dui)(dui)高端手(shou)機(ji)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)市(shi)場的(de)(de)(de)(de)壟斷。2019年(nian)華為(wei)通(tong)過(guo)(guo)融合5G技術,發(fa)(fa)布了全球(qiu)首款5G基站(zhan)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)(pian),加快(kuai)相關(guan)領域的(de)(de)(de)(de)商(shang)業(ye)化(hua)布局。感受到威脅的(de)(de)(de)(de)美(mei)國(guo)(guo)(guo)也(ye)因此通(tong)過(guo)(guo)禁令遏制(zhi)華為(wei)、中(zhong)興等(deng)(deng)企(qi)業(ye),與中(zhong)國(guo)(guo)(guo)“正面對(dui)(dui)決”,同時加快(kuai)要求亞太地區(qu)傳統芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)制(zhi)造(zao)(zao)(zao)廠商(shang)回美(mei)設(she)(she)廠以(yi)加強(qiang)對(dui)(dui)于(yu)芯(xin)(xin)(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)(pian)制(zhi)造(zao)(zao)(zao)、封測等(deng)(deng)全產(chan)(chan)業(ye)鏈(lian)的(de)(de)(de)(de)控(kong)制(zhi)能(neng)力。

 

三、中國高端芯片關鍵核心技術受制于人的局面還比較明顯

 

接連(lian)發生(sheng)的“卡脖子”事(shi)件讓芯片成(cheng)為(wei)全球(qiu)關注的焦點。中(zhong)(zhong)國科學院微電(dian)子所所長葉甜春曾經說過:“如果說開創(chuang)工(gong)(gong)(gong)業(ye)(ye)(ye)時(shi)代的驅(qu)動力來自(zi)蒸汽機,開創(chuang)電(dian)氣(qi)時(shi)代的驅(qu)動力是電(dian)力,那么信息(xi)時(shi)代發展(zhan)的驅(qu)動力就是芯片。”芯片有(you)其獨特的內部結構(gou)和(he)產業(ye)(ye)(ye)特性(xing)。原(yuan)(yuan)本(ben)芯片產業(ye)(ye)(ye)是全球(qiu)高度分工(gong)(gong)(gong)協(xie)作,“你中(zhong)(zhong)有(you)我、我中(zhong)(zhong)有(you)你”最(zui)(zui)為(wei)充分的產業(ye)(ye)(ye)。全球(qiu)芯片產業(ye)(ye)(ye)分工(gong)(gong)(gong)的原(yuan)(yuan)本(ben)格(ge)局主要(yao)體現(xian)為(wei):上游設計環(huan)節(jie)美國主導;材料環(huan)節(jie)日本(ben)領先;生(sheng)產制造環(huan)節(jie)韓國后來居上;代工(gong)(gong)(gong)封測(ce)環(huan)節(jie)我國臺灣(wan)和(he)大陸具有(you)相對優(you)勢(shi)。然而,美國對華為(wei)等中(zhong)(zhong)國企(qi)業(ye)(ye)(ye)的打壓使得(de)芯片行業(ye)(ye)(ye)格(ge)局出現(xian)了最(zui)(zui)大的變數(shu)。

 

(一(yi))目前美國在(zai)半導體行(xing)業仍處于掌控全局的地位

 

自芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)誕生(sheng)之日(ri)起,美(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)就將芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)置于(yu)國(guo)(guo)(guo)(guo)家安全(quan)的(de)戰略高度,一(yi)直(zhi)牢牢掌握芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)的(de)核心技(ji)術,并通過建立生(sheng)態(tai)體系,處于(yu)掌控(kong)權全(quan)局(ju)的(de)地位(wei),雖(sui)然全(quan)球最大的(de)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)制造廠臺(tai)積電(dian)(TSMC)、全(quan)球最大的(de)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)設備制造公(gong)司阿斯麥爾(ASML)不(bu)是(shi)美(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)公(gong)司,但(dan)絲(si)毫不(bu)影響美(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)在整個半導體產(chan)業鏈中的(de)話語(yu)權。如美(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)對華為(wei)(wei)的(de)禁令(ling)就規定 “使用美(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)相關技(ji)術和設備生(sheng)產(chan)的(de)芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian),都需取(qu)得美(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)政府的(de)許可”,因此,導致臺(tai)積電(dian)(TSMC)無法(fa)再為(wei)(wei)華為(wei)(wei)代工7nm芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)的(de)生(sheng)產(chan);同樣,阿斯麥爾(ASML)向中國(guo)(guo)(guo)(guo)出(chu)口光(guang)(guang)刻(ke)(ke)機也需要得到(dao)美(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)的(de)許可,這是(shi)因為(wei)(wei)光(guang)(guang)刻(ke)(ke)機中非常(chang)重(zhong)要的(de)光(guang)(guang)源來自于(yu)美(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)Cymer公(gong)司。可見,美(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)對芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)產(chan)業鏈的(de)關鍵(jian)核心部分具(ju)有(you)很強的(de)掌控(kong)能(neng)力,這也直(zhi)接(jie)保證了美(mei)國(guo)(guo)(guo)(guo)在全(quan)球芯(xin)片(pian)(pian)(pian)(pian)行業的(de)“霸(ba)主”地位(wei)。

 

從2020年全(quan)球(qiu)(qiu)芯片綜合市(shi)場份(fen)(fen)(fen)額(e)來(lai)看,美(mei)國占(zhan)了全(quan)球(qiu)(qiu)55%的份(fen)(fen)(fen)額(e),其中(zhong)IDM領域(yu)市(shi)場份(fen)(fen)(fen)額(e)為(wei)50%, IC無晶圓市(shi)場份(fen)(fen)(fen)額(e)為(wei)65%,均遙遙領先其他國家,一家獨大。

 

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2020年美、韓、中國臺(tai)灣(wan)和中國大陸(lu)等芯(xin)片市場(chang)份(fen)額(e)

數據來源(yuan):IC Insights

 

盡(jin)管如此,美國還進(jin)一步通過采(cai)取(qu)限(xian)制投資、加強出(chu)口管制、禁止采(cai)購中國部分(fen)企業(ye)的設備(bei)與產品、提高(gao)(gao)關稅等多(duo)種手段打(da)(da)壓(ya)(ya)和(he)限(xian)制其他(ta)國家半導體行(xing)(xing)業(ye)的發展(zhan),維護其全(quan)球領(ling)先(xian)地位。尤(you)其是(shi)2016年以來,美國將中國視為其半導體產業(ye)發展(zhan)的“最(zui)大競爭對(dui)手和(he)威脅”,美國政(zheng)府密集(ji)出(chu)臺各項(xiang)政(zheng)策,針對(dui)中國半導體行(xing)(xing)業(ye)尤(you)其是(shi)高(gao)(gao)科技企業(ye)實行(xing)(xing)遏制和(he)打(da)(da)壓(ya)(ya)。

 

2016年以來美國半導體主要(yao)行業政策

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2021年5月,美(mei)(mei)國(guo)(guo)(guo)國(guo)(guo)(guo)會參議(yi)院審議(yi)通過了《無(wu)盡前沿法(fa)(fa)案(an)(an)》。該法(fa)(fa)案(an)(an)將發展關(guan)鍵產業(ye)科技上升到(dao)國(guo)(guo)(guo)家戰略高度,提(ti)出(chu)了包括五(wu)年內增(zeng)加超1000億美(mei)(mei)元(yuan)投資、新(xin)設類DARPA(美(mei)(mei)國(guo)(guo)(guo)防高級研(yan)究計劃局)科研(yan)管(guan)理機構、強化制(zhi)造(zao)業(ye)鏈條安(an)全(quan)、促(cu)進科研(yan)成果保護與商業(ye)轉化等策略,并提(ti)出(chu)了人工智能、半導體(ti)、量子計算、先進通信、生物技術(shu)和先進能源等十個優(you)先發展的(de)產業(ye)科技領域。該法(fa)(fa)案(an)(an)旨在(zai)改(gai)變當前美(mei)(mei)國(guo)(guo)(guo)由私人部(bu)門主導關(guan)鍵產業(ye)科技發展的(de)思路,強化政府“大科學”體(ti)系(xi)的(de)引導地(di)位,以確保美(mei)(mei)國(guo)(guo)(guo)在(zai)與中國(guo)(guo)(guo)和其他國(guo)(guo)(guo)家的(de)戰略競爭(zheng)中獲(huo)勝,在(zai)技術(shu)和創新(xin)方面(mian)引領世(shi)界(jie)。

 

(二)中國芯片起步較(jiao)早,但因技術封鎖和缺乏生態支持,與行(xing)業龍頭差距較(jiao)大

 

中(zhong)(zhong)國(guo)芯片產(chan)業(ye)起步(bu)要追(zhui)溯到(dao)(dao)上世紀50年(nian)(nian)代。1956年(nian)(nian),中(zhong)(zhong)國(guo)提出“向科學(xue)進軍”,國(guo)家制訂了(le)發(fa)展科學(xue)的(de)“十二年(nian)(nian)科學(xue)技(ji)術發(fa)展遠景規劃”,半導體(ti)科學(xue)技(ji)術被列為(wei)當時國(guo)家新(xin)技(ji)術四大緊(jin)急(ji)措施之(zhi)一(yi)。1965年(nian)(nian),中(zhong)(zhong)國(guo)研制出第一(yi)塊(kuai)硅單晶,比(bi)美(mei)(mei)國(guo)晚(wan)了(le)6年(nian)(nian),領先日(ri)(ri)本(ben)2年(nian)(nian)。但當中(zhong)(zhong)國(guo)的(de)集(ji)成(cheng)電(dian)路產(chan)量達到(dao)(dao)6億(yi)塊(kuai)時,已經(jing)是1996年(nian)(nian),比(bi)美(mei)(mei)國(guo)晚(wan)了(le)24年(nian)(nian),比(bi)日(ri)(ri)本(ben)晚(wan)了(le)20年(nian)(nian)。必須承(cheng)認,截至上個(ge)世紀末(mo),在日(ri)(ri)新(xin)月異的(de)技(ji)術和(he)龐大的(de)工業(ye)體(ti)系(xi)面前(qian),從小規模集(ji)成(cheng)電(dian)路起步(bu),經(jing)過中(zhong)(zhong)規模集(ji)成(cheng)電(dian)路,發(fa)展到(dao)(dao)大規模集(ji)成(cheng)電(dian)路,就在美(mei)(mei)國(guo)、日(ri)(ri)本(ben)等國(guo)家的(de)芯片技(ji)術飛速發(fa)展之(zhi)時,中(zhong)(zhong)國(guo)與世界先進水平的(de)差距越(yue)(yue)來越(yue)(yue)大。

 

中國芯(xin)片與世界先進水平差距演變(bian)

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(三)中國高端芯片長期(qi)依賴進口(kou),國產替代任重(zhong)道遠(yuan)

 

長期以來(lai),中國(guo)高端芯(xin)片(pian)的核心技術水(shui)平較弱,高端核心芯(xin)片(pian)國(guo)內市場占有率低,高端核心芯(xin)片(pian)CPU、FPGA、存儲(chu)器芯(xin)片(pian),還有高端的通信、視頻(pin)芯(xin)片(pian)基本靠(kao)進口,從而(er)直接導致我國(guo)成為一(yi)個缺“芯(xin)”的巨人。

 

2020年(nian)我國高(gao)端核心(xin)芯片國內市(shi)場占有率

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海關總署(shu)公布的(de)數據顯示,從2013年(nian)開始,我(wo)國(guo)集成電路進(jin)口(kou)額(e)突破2000億美元,2020年(nian)中國(guo)買了(le)全(quan)球80%的(de)芯(xin)片(pian)(pian),進(jin)口(kou)芯(xin)片(pian)(pian)近3800億美元(折合人民幣超2.4萬億元),占2020年(nian)中國(guo)大陸全(quan)年(nian)進(jin)口(kou)總額(e)的(de)18%,已連(lian)續六年(nian)超過(guo)原油進(jin)口(kou)額(e)。當前,全(quan)球高端(duan)芯(xin)片(pian)(pian)的(de)核心(xin)技(ji)術基本掌握在國(guo)外企業手里,國(guo)內高端(duan)芯(xin)片(pian)(pian)的(de)核心(xin)技(ji)術處于追趕(gan)階段,國(guo)產(chan)替代(dai)任重道(dao)遠。

 

(四)中國芯片產(chan)業領(ling)域被“卡脖子”主要環(huan)節

 

芯片(pian)(pian)的核(he)心技術主(zhu)要在(zai)(zai)上游(you)(EDA軟件和(he)(he)IP、材(cai)料、設備)與中(zhong)游(you)(芯片(pian)(pian)設計、芯片(pian)(pian)制(zhi)造),這也(ye)是中(zhong)國(guo)(guo)芯片(pian)(pian)“被卡(ka)脖子”的主(zhu)要環(huan)(huan)節(jie)。從全球(qiu)芯片(pian)(pian)產業鏈(lian)分(fen)布來看,美國(guo)(guo)、歐洲、韓國(guo)(guo)、日本(ben)和(he)(he)中(zhong)國(guo)(guo)臺灣形成對上中(zhong)游(you)核(he)心環(huan)(huan)節(jie)全覆蓋(gai),特別(bie)是美國(guo)(guo)在(zai)(zai)芯片(pian)(pian)領(ling)域是整體式、全方位處于(yu)領(ling)先地位。中(zhong)國(guo)(guo)目前在(zai)(zai)EDA軟件和(he)(he)IP、材(cai)料、設備與芯片(pian)(pian)制(zhi)造等主(zhu)要環(huan)(huan)節(jie)存(cun)在(zai)(zai)“短板”,受制(zhi)于(yu)人的局面(mian)還比較(jiao)明顯。

 

芯片產業鏈主要環節(jie)全球格局及中國情況

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1.EDA軟件(jian):起步較早,缺乏上(shang)下游產(chan)業(ye)協同,發(fa)展(zhan)緩慢

EDA(電(dian)子(zi)設(she)(she)(she)計(ji)自動化)軟(ruan)(ruan)件被稱為(wei)“芯(xin)(xin)片(pian)之母(mu)”,是(shi)芯(xin)(xin)片(pian)設(she)(she)(she)計(ji)最上(shang)(shang)游產業(ye)(ye),同時也是(shi)中(zhong)國芯(xin)(xin)片(pian)產業(ye)(ye)鏈(lian)較薄弱環(huan)節。全(quan)球做EDA的(de)廠商約六七十家,核心Synopsys、Cadence及Mentor三(san)家公司,共(gong)壟斷了(le)中(zhong)國95%、全(quan)球65%的(de)市場(chang)份(fen)額。中(zhong)國EDA技術起步較早,但(dan)(dan)是(shi)沒有(you)上(shang)(shang)下(xia)游產業(ye)(ye)的(de)協同,發展較為(wei)緩慢。目前華大(da)(da)(da)九(jiu)天的(de)規模較大(da)(da)(da),擁有(you)三(san)大(da)(da)(da)EDA解(jie)(jie)決方(fang)(fang)案(an),數(shu)模混合IC設(she)(she)(she)計(ji)全(quan)流程EDA解(jie)(jie)決方(fang)(fang)案(an)、SoC設(she)(she)(she)計(ji)優化EDA解(jie)(jie)決方(fang)(fang)案(an)及面向IC、FPD制造業(ye)(ye)的(de)EDA解(jie)(jie)決方(fang)(fang)案(an),其數(shu)模混合設(she)(she)(she)計(ji)平臺(tai)可以支(zhi)持到40nm設(she)(she)(she)計(ji)節點。其余還有(you)廣立(li)微(wei)(wei)、芯(xin)(xin)禾(he)科(ke)技、藍海微(wei)(wei)、九(jiu)同方(fang)(fang)微(wei)(wei)、博(bo)達微(wei)(wei)、概倫(lun)電(dian)子(zi)、珂晶達、創聯智軟(ruan)(ruan)等企業(ye)(ye)有(you)EDA產品,但(dan)(dan)普遍是(shi)針(zhen)對(dui)特殊需(xu)求(qiu)的(de)專用工具類型,產品不夠全(quan),與國際巨頭之間的(de)距離還非常巨大(da)(da)(da)。

 

2.芯片IP:具(ju)有(you)較大的技術(shu)風(feng)險,國產(chan)替代進程需加速

芯(xin)片(pian)(pian)IP(intellectual property core,IP)是芯(xin)片(pian)(pian)產(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈的(de)(de)(de)(de)(de)上(shang)(shang)(shang)游關(guan)鍵環節,包括CPU類(包括DSP、MPU、MCU),已經(jing)成為(wei)集(ji)成電路設計技(ji)(ji)術的(de)(de)(de)(de)(de)核心與精華(hua)。IP大(da)體上(shang)(shang)(shang)可(ke)(ke)以分(fen)為(wei)軟核(soft core)、硬核(hard core)和固(gu)核(firm core)3種。IP本身的(de)(de)(de)(de)(de)產(chan)(chan)值雖然(ran)不(bu)(bu)是最高但是其(qi)具有極大(da)的(de)(de)(de)(de)(de)附加(jia)值和產(chan)(chan)業(ye)(ye)生態支柱作(zuo)用,同時其(qi)產(chan)(chan)品(pin)與國(guo)(guo)(guo)家信息安(an)全密切(qie)(qie)相關(guan)。英國(guo)(guo)(guo)的(de)(de)(de)(de)(de)ARM、美國(guo)(guo)(guo)的(de)(de)(de)(de)(de)Synopsys及(ji)Cadence占到(dao)(dao)(dao)全球芯(xin)片(pian)(pian)IP市場份額的(de)(de)(de)(de)(de)68.3%。當前國(guo)(guo)(guo)產(chan)(chan)IP的(de)(de)(de)(de)(de)產(chan)(chan)業(ye)(ye)影(ying)響力(li)相對較小,中(zhong)國(guo)(guo)(guo)大(da)陸有芯(xin)原(yuan)股(gu)份、寒武(wu)紀、華(hua)大(da)九天、橙科微、IP Goal 和 Actt等IP廠商。其(qi)中(zhong)芯(xin)原(yuan)股(gu)份提(ti)供(gong)包括 GPU/NPU/VPU/DSP/ISP 在內(nei)的(de)(de)(de)(de)(de)處理器 IP、射頻(pin) IP、數模 IP。可(ke)(ke)以看到(dao)(dao)(dao),目前我(wo)國(guo)(guo)(guo)絕大(da)部分(fen)的(de)(de)(de)(de)(de)芯(xin)片(pian)(pian)都建立在國(guo)(guo)(guo)外公司的(de)(de)(de)(de)(de) IP 授(shou)權或架(jia)構授(shou)權基(ji)礎(chu)上(shang)(shang)(shang)。核心技(ji)(ji)術和知識產(chan)(chan)權的(de)(de)(de)(de)(de)受制(zhi)于(yu)人具有較大(da)的(de)(de)(de)(de)(de)技(ji)(ji)術風(feng)險。由(you)于(yu)這些(xie)芯(xin)片(pian)(pian)底(di)層技(ji)(ji)術不(bu)(bu)被國(guo)(guo)(guo)內(nei)企(qi)業(ye)(ye)掌握,因此(ci)在安(an)全問題上(shang)(shang)(shang)得不(bu)(bu)到(dao)(dao)(dao)根本保障。IP 和芯(xin)片(pian)(pian)底(di)層架(jia)構國(guo)(guo)(guo)產(chan)(chan)化是解(jie)決上(shang)(shang)(shang)述困境(jing)的(de)(de)(de)(de)(de)有效途徑,市場對國(guo)(guo)(guo)產(chan)(chan)芯(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)(de)(de)(de)“自主、安(an)全、可(ke)(ke)控(kong)”的(de)(de)(de)(de)(de)迫切(qie)(qie)需求為(wei)本土(tu)半導體 IP 供(gong)應商提(ti)供(gong)了發(fa)展空間,有望促(cu)進國(guo)(guo)(guo)產(chan)(chan)替代進程加(jia)速(su)。

 

3.芯片材料:國產化率仍處于較低水平,國產替代形勢(shi)嚴(yan)峻

材(cai)(cai)料(liao)(liao)是芯(xin)(xin)片產業(ye)(ye)鏈的重要(yao)支(zhi)撐(cheng)產業(ye)(ye),按應(ying)用環節(jie)劃(hua)分(fen)為晶圓制造材(cai)(cai)料(liao)(liao)和封裝材(cai)(cai)料(liao)(liao)。目前,全球芯(xin)(xin)片材(cai)(cai)料(liao)(liao)市(shi)場規模(mo)超500億美(mei)元,中(zhong)國大陸2019年芯(xin)(xin)片材(cai)(cai)料(liao)(liao)行(xing)業(ye)(ye)規模(mo)達(da)88.6億美(mei)元,是全球唯一實現正(zheng)增長(chang)的市(shi)場。當前美(mei)國、日本、韓國等(deng)跨國企業(ye)(ye)仍主導全球半導體(ti)材(cai)(cai)料(liao)(liao)產業(ye)(ye),國內半導體(ti)材(cai)(cai)料(liao)(liao)對外(wai)依存度(du)高(gao)(gao),大硅片、靶材(cai)(cai)、CMP拋(pao)光墊、高(gao)(gao)端(duan)光刻膠等(deng)芯(xin)(xin)片材(cai)(cai)料(liao)(liao)對外(wai)依存度(du)高(gao)(gao)達(da)90%以上,國產替代形勢依然(ran)嚴峻。

 

4.芯片設備:部分領域實(shi)現突破,在尖端生產工藝等方面亟待提升

芯(xin)片設(she)備是芯(xin)片制(zhi)造的(de)關鍵,以決定芯(xin)片制(zhi)程工(gong)藝的(de)光(guang)刻(ke)機(ji)為例,目(mu)前(qian)世界上(shang)(shang)80%的(de)光(guang)刻(ke)機(ji)市場被荷蘭公司占(zhan)據,尤其是高(gao)端(duan)光(guang)刻(ke)機(ji)領(ling)域。最精密的(de)EUV光(guang)刻(ke)機(ji)是荷蘭ASML,其他主要是美(mei)(mei)國。7納米工(gong)藝光(guang)刻(ke)機(ji)目(mu)前(qian)只有荷蘭ASML能夠提供,售價1億(yi)美(mei)(mei)元以上(shang)(shang),而且有錢還不(bu)一定能買到(dao)。除此,幾乎所有的(de)晶(jing)圓代工(gong)廠(chang)都會用(yong)到(dao)美(mei)(mei)國的(de)設(she)備,2019年前(qian)5名(ming)芯(xin)片設(she)備生產商占(zhan)全球銷售額(e)的(de)78%,其中(zhong)3家來自美(mei)(mei)國,且應(ying)用(yong)材料公司已連續多年位列第一。我國目(mu)前(qian)有北方(fang)華(hua)創(chuang)、中(zhong)微半導體、上(shang)(shang)海微電子(zi)等地方(fang)國有企(qi)業在刻(ke)蝕設(she)備、清洗設(she)備、光(guang)刻(ke)機(ji)等部分(fen)細分(fen)領(ling)域實(shi)現(xian)突破(po),但在提供尖(jian)端(duan)生產工(gong)藝、高(gao)效(xiao)服務和先進軟件產品方(fang)面與國際先進水平差(cha)距較(jiao)大(da)。

 

5.芯片(pian)設(she)計:市場(chang)需求(qiu)不斷增長,是中國芯片(pian)最具活力領域

芯(xin)片(pian)(pian)設計(ji)(ji)一般(ban)分為數字集(ji)成(cheng)電路設計(ji)(ji)技術(shu)和模擬集(ji)成(cheng)電路設計(ji)(ji)技術(shu)。近年來,全球(qiu)芯(xin)片(pian)(pian)設計(ji)(ji)營(ying)業(ye)收(shou)入(ru)穩(wen)定上升,隨著移(yi)動智能終端的(de)需求增(zeng)(zeng)速放緩,其(qi)增(zeng)(zeng)速也隨之(zhi)下降,但(dan)是全球(qiu)芯(xin)片(pian)(pian)設計(ji)(ji)的(de)整體規(gui)模和技術(shu)水平(ping)(ping)在(zai)不斷提升,設計(ji)(ji)占(zhan)芯(xin)片(pian)(pian)產業(ye)的(de)比重仍(reng)持(chi)續穩(wen)定在(zai)相對較高的(de)水平(ping)(ping)。

 

目前(qian)全球(qiu)芯(xin)片(pian)設(she)計(ji)(ji)市場(chang)較(jiao)為(wei)(wei)(wei)(wei)(wei)集中(zhong)(zhong),美(mei)國仍處(chu)于全球(qiu)領先地位。中(zhong)(zhong)國芯(xin)片(pian)設(she)計(ji)(ji)產(chan)業(ye)主要服務于通信領域(yu)。代表性企業(ye)為(wei)(wei)(wei)(wei)(wei)進入全球(qiu)前(qian)10名的(de)(de)(de)(de)華為(wei)(wei)(wei)(wei)(wei)海思(si)和(he)紫光展(zhan)(zhan)銳。如華為(wei)(wei)(wei)(wei)(wei)海思(si)半導體(ti)、紫光展(zhan)(zhan)銳等(deng)開發的(de)(de)(de)(de)移動(dong)處(chu)理芯(xin)片(pian)全球(qiu)市場(chang)占有率(lv)(lv)超過20%。而(er)兆芯(xin)和(he)龍芯(xin)等(deng)公司在(zai)(zai)(zai)CPU、GPU、芯(xin)片(pian)組(Chipset)等(deng)核心技(ji)(ji)術方面(mian)取得了(le)突破,同時(shi)國內(nei)在(zai)(zai)(zai)金融集成(cheng)電(dian)路(lu)卡芯(xin)片(pian)、北斗導航芯(xin)片(pian)上取得了(le)突破。集邦咨(zi)詢(xun)數據顯(xian)示,中(zhong)(zhong)國大陸芯(xin)片(pian)設(she)計(ji)(ji)發展(zhan)(zhan)迅(xun)速(su)(su)(su)但(dan)總體(ti)小而(er)分散,從產(chan)品(pin)(pin)(pin)類(lei)型上來看,除華為(wei)(wei)(wei)(wei)(wei)海思(si)的(de)(de)(de)(de)麒麟、巴龍等(deng)系列(lie)產(chan)品(pin)(pin)(pin)技(ji)(ji)術上可(ke)達到國際(ji)水(shui)(shui)平之外,能(neng)躋身世界前(qian)列(lie)的(de)(de)(de)(de)還有豪威科(ke)技(ji)(ji)的(de)(de)(de)(de)CMOS產(chan)品(pin)(pin)(pin),匯(hui)頂科(ke)技(ji)(ji)的(de)(de)(de)(de)指紋芯(xin)片(pian),瀾起(qi)科(ke)技(ji)(ji)的(de)(de)(de)(de)內(nei)存(cun)(cun)接口芯(xin)片(pian)等(deng),但(dan)其余大多數在(zai)(zai)(zai)CPU、GPU、FPGA、存(cun)(cun)儲、模擬電(dian)路(lu)等(deng)領域(yu)產(chan)品(pin)(pin)(pin)和(he)國際(ji)水(shui)(shui)平都存(cun)(cun)在(zai)(zai)(zai)較(jiao)大的(de)(de)(de)(de)差(cha)距。近年(nian)來,中(zhong)(zhong)國芯(xin)片(pian)設(she)計(ji)(ji)產(chan)業(ye)在(zai)(zai)(zai)提升(sheng)自給率(lv)(lv)、政策支持、規格升(sheng)級與創新(xin)應用(yong)等(deng)要素的(de)(de)(de)(de)驅(qu)動(dong)下,保持高速(su)(su)(su)成(cheng)長(chang)的(de)(de)(de)(de)趨勢(shi)。數據顯(xian)示,芯(xin)片(pian)設(she)計(ji)(ji)業(ye)銷售收入從2015年(nian)的(de)(de)(de)(de)1325億元增長(chang)到2020年(nian)的(de)(de)(de)(de)3778億元,成(cheng)為(wei)(wei)(wei)(wei)(wei)中(zhong)(zhong)國芯(xin)片(pian)產(chan)業(ye)最具發展(zhan)(zhan)活力的(de)(de)(de)(de)領域(yu),增長(chang)也(ye)最為(wei)(wei)(wei)(wei)(wei)迅(xun)速(su)(su)(su)。

 

6.芯片(pian)制(zhi)(zhi)造(zao):薄弱環節(jie),高端制(zhi)(zhi)造(zao)亟待突圍

在芯片(pian)制造(zao)(zao)領域(yu),全球超(chao)過(guo)80%產(chan)能分布(bu)在亞洲,這(zhe)也與過(guo)去幾十年間美國企業放棄制造(zao)(zao)、重視設計研(yan)發的策略有關。據(ju)臺積電年報等數據(ju),2019年臺積電在芯片(pian)制造(zao)(zao)領域(yu)市場(chang)占(zhan)有率達52%,三(san)(san)星占(zhan)18%左右(you),我(wo)國大陸(lu)排名最高的中芯國際和華虹半導體分別約占(zhan)4.4%和1.5%。從(cong)工藝(yi)水平看,臺積電今年開始量產(chan)5納(na)米(mi)產(chan)品,在7納(na)米(mi)和10納(na)米(mi)領域(yu)還(huan)有兩家頭部(bu)企業英(ying)特爾和三(san)(san)星電子,緊隨其后的14/16納(na)米(mi)制程(cheng)主要由中芯國際、美國格芯、臺灣聯華電子把控,中芯國際是(shi)中國大陸(lu)唯一(yi)量產(chan)14納(na)米(mi)的晶圓制造(zao)(zao)商(shang),落后臺積電大概2-4年時間,高端制造(zao)(zao)亟待突圍。

 

但經(jing)(jing)過多年的(de)經(jing)(jing)濟快速(su)增長(chang),尤其(qi)是深度參(can)與到全球(qiu)化科(ke)(ke)技(ji)、產(chan)業分(fen)工中,全球(qiu)科(ke)(ke)技(ji)和經(jing)(jing)濟的(de)發(fa)展已(yi)經(jing)(jing)離不開(kai)中國;同時,芯(xin)片(pian)產(chan)業的(de)發(fa)展也面臨著(zhu)“摩(mo)爾定律”放緩(huan)、新(xin)(xin)算法(fa)的(de)實現與材料的(de)突(tu)破(po)等(deng)新(xin)(xin)趨勢(shi),都(dou)將為我國芯(xin)片(pian)產(chan)業發(fa)展帶來新(xin)(xin)的(de)契機。

 

四、    新趨勢成就新的領導者,三大基石助推中國芯片產業崛起

 

(一)全球最大的應用市場

 

應用驅動創新。中國是(shi)全球最大的芯(xin)片(pian)消(xiao)費市場(chang),是(shi)中國芯(xin)片(pian)產業發展的強大引(yin)擎(qing)。

 

1.    中國已成為全球最大芯片消費市場(chang)

中(zhong)國連續多(duo)(duo)年成為(wei)全(quan)球最大(da)的(de)(de)芯片(pian)(pian)(pian)(pian)消(xiao)(xiao)費市(shi)場。世(shi)界半(ban)導體(ti)(ti)大(da)會發布《2021全(quan)球半(ban)導體(ti)(ti)市(shi)場發展趨勢白皮書(shu)》顯(xian)示,中(zhong)國自(zi)2005年以來一直是芯片(pian)(pian)(pian)(pian)的(de)(de)最大(da)消(xiao)(xiao)費國,連續多(duo)(duo)年成為(wei)全(quan)球最大(da)的(de)(de)芯片(pian)(pian)(pian)(pian)消(xiao)(xiao)費市(shi)場。根據(ju)半(ban)導體(ti)(ti)行業協會數據(ju),中(zhong)國自(zi)2013年起便常年占(zhan)據(ju)全(quan)球芯片(pian)(pian)(pian)(pian)消(xiao)(xiao)費市(shi)場半(ban)壁(bi)江山。2020年,中(zhong)國芯片(pian)(pian)(pian)(pian)市(shi)場增至(zhi)1434億(yi)美(mei)元,較(jiao)2019年1313億(yi)美(mei)元的(de)(de)市(shi)場規(gui)模(mo)增長(chang)(chang)了(le)9%。在全(quan)球芯片(pian)(pian)(pian)(pian)市(shi)場不景氣的(de)(de)背景下,中(zhong)國市(shi)場占(zhan)全(quan)球市(shi)場的(de)(de)比重還在不斷上(shang)升。根據(ju)國開聯研(yan)究(jiu)中(zhong)心報(bao)告顯(xian)示,預(yu)計到2025年,中(zhong)國芯片(pian)(pian)(pian)(pian)消(xiao)(xiao)費市(shi)場規(gui)模(mo)將達到2230億(yi)美(mei)元,五年復合增長(chang)(chang)率達到9.2%,中(zhong)國在全(quan)球芯片(pian)(pian)(pian)(pian)市(shi)場當中(zhong)的(de)(de)份額(e)已經不可撼(han)動。

 

美國(guo)(guo)芯片行業公司(si)(si)對(dui)中國(guo)(guo)市(shi)(shi)(shi)場(chang)(chang)具有(you)依(yi)賴性,其中射(she)頻廠商(shang)思佳訊(Skyworks)公司(si)(si)83%的(de)(de)營收來(lai)自中國(guo)(guo)市(shi)(shi)(shi)場(chang)(chang),高(gao)通公司(si)(si)61%的(de)(de)營收來(lai)自中國(guo)(guo)市(shi)(shi)(shi)場(chang)(chang),博通、美光、NVIDIA分別有(you)55%、55%、54%的(de)(de)收入(ru)(ru)來(lai)自中國(guo)(guo)市(shi)(shi)(shi)場(chang)(chang),安(an)華(hua)高(gao)有(you)49%的(de)(de)收入(ru)(ru)也(ye)是(shi)靠中國(guo)(guo),半導體設(she)備(bei)廠商(shang)AM應用材(cai)料(liao)有(you)48%的(de)(de)收入(ru)(ru)靠中國(guo)(guo),其他如(ru)TI德儀(yi)、閃迪、LAM、Intel等公司(si)(si)也(ye)有(you)30-40%的(de)(de)收入(ru)(ru)需要中國(guo)(guo)市(shi)(shi)(shi)場(chang)(chang)支撐(cheng)。盡管這是(shi)2016年的(de)(de)統(tong)計數據(ju),但是(shi)這些年芯片市(shi)(shi)(shi)場(chang)(chang)還在快速增長,來(lai)自中國(guo)(guo)市(shi)(shi)(shi)場(chang)(chang)的(de)(de)營收只會(hui)越(yue)(yue)來(lai)越(yue)(yue)多。

 

2.    網絡通信(xin)、PC/平(ping)板(ban)、工業控制(zhi)等原有(you)市(shi)場持續增長

目前,我國已成(cheng)為帶動全球半導體(ti)市場增長的(de)(de)主要(yao)(yao)動力(li),消費(fei)電子(zi)(zi)、高(gao)速發(fa)展的(de)(de)計算機和網絡通(tong)信等工業(ye)(ye)市場、智能(neng)物聯行業(ye)(ye)應(ying)用(yong)成(cheng)為國內芯(xin)片(pian)行業(ye)(ye)下(xia)游的(de)(de)主要(yao)(yao)應(ying)用(yong)領域,智能(neng)手機、平板(ban)電腦、智能(neng)盒子(zi)(zi)等消費(fei)電子(zi)(zi)的(de)(de)升(sheng)級換(huan)代將保持對芯(xin)片(pian)的(de)(de)旺(wang)盛需求(qiu);傳(chuan)統產業(ye)(ye)的(de)(de)轉型升(sheng)級,大型、復雜化的(de)(de)智能(neng)工業(ye)(ye)設備的(de)(de)開發(fa)應(ying)用(yong),將提升(sheng)對芯(xin)片(pian)的(de)(de)需求(qiu);智慧(hui)商顯(xian)、智能(neng)零售、汽車電子(zi)(zi)、智能(neng)安防、人工智能(neng)等應(ying)用(yong)場景的(de)(de)持續拓展,將進一步豐富芯(xin)片(pian)的(de)(de)應(ying)用(yong)領域。

 

以汽(qi)(qi)車(che)(che)(che)(che)電子(zi)(zi)(zi)為例,汽(qi)(qi)車(che)(che)(che)(che)產業60%-70%的技術創新都是(shi)由汽(qi)(qi)車(che)(che)(che)(che)電子(zi)(zi)(zi)技術推(tui)動的,而(er)芯片是(shi)設備智(zhi)能(neng)(neng)化(hua)的核心。汽(qi)(qi)車(che)(che)(che)(che)電動化(hua)和(he)智(zhi)能(neng)(neng)化(hua)是(shi)推(tui)動汽(qi)(qi)車(che)(che)(che)(che)半導(dao)體(ti)增長的主(zhu)要驅動力,根據蓋(gai)世汽(qi)(qi)車(che)(che)(che)(che)的研究(jiu),受(shou)智(zhi)能(neng)(neng)駕駛升級和(he)新能(neng)(neng)源(yuan)車(che)(che)(che)(che)普(pu)及(ji)推(tui)動,至2022年,全球汽(qi)(qi)車(che)(che)(che)(che)電子(zi)(zi)(zi)市場(chang)規模有(you)望(wang)達到(dao)21,399億元,較(jiao)2017年增長近50%,而(er)中(zhong)國汽(qi)(qi)車(che)(che)(che)(che)電子(zi)(zi)(zi)市場(chang)規模將達到(dao)9,783億元,較(jiao)2017年增長80%以上。相較(jiao)于(yu)全球,中(zhong)國將在(zai)汽(qi)(qi)車(che)(che)(che)(che)電子(zi)(zi)(zi)領域實現更(geng)高的復合增長水(shui)平。隨著汽(qi)(qi)車(che)(che)(che)(che)智(zhi)能(neng)(neng)化(hua)、車(che)(che)(che)(che)聯網、安全汽(qi)(qi)車(che)(che)(che)(che)和(he)新能(neng)(neng)源(yuan)汽(qi)(qi)車(che)(che)(che)(che)時代的到(dao)來,汽(qi)(qi)車(che)(che)(che)(che)芯片的使用將更(geng)加(jia)廣泛。

 

3.    新興應用場景(jing)將(jiang)進一步刺激中國(guo)芯(xin)片產業發展(zhan)需求

隨(sui)著(zhu)新領域(yu)(yu)、新應(ying)用(yong)(yong)的(de)普及,新興(xing)(xing)市場(chang)的(de)發展,5至10年(nian)(nian)周(zhou)期來看,芯(xin)片行業(ye)(ye)的(de)未來市場(chang)前景樂觀(guan)。業(ye)(ye)內預計,未來幾年(nian)(nian),將(jiang)以5G、物(wu)聯網(wang)、AI、大數據、工業(ye)(ye)機(ji)器人、智(zhi)能穿(chuan)戴等新興(xing)(xing)產業(ye)(ye)為主(zhu)要驅動(dong)(dong)力給芯(xin)片行業(ye)(ye)帶(dai)來新機(ji)遇。隨(sui)著(zhu)5G、新興(xing)(xing)消費電子(zi)、汽車(che)電子(zi)、AI、物(wu)聯網(wang)等下游新興(xing)(xing)應(ying)用(yong)(yong)領域(yu)(yu)的(de)進(jin)一步發展,中國(guo)(guo)對芯(xin)片的(de)需(xu)求將(jiang)繼續(xu)擴大。市場(chang)的(de)需(xu)求將(jiang)持續(xu)推(tui)動(dong)(dong)中國(guo)(guo)芯(xin)片產業(ye)(ye)快速(su)發展。Digitimes Research指出,隨(sui)著(zhu)中國(guo)(guo)經濟的(de)發展和現代化、信息化的(de)建設,中國(guo)(guo)將(jiang)成(cheng)為帶(dai)動(dong)(dong)全球(qiu)半(ban)導(dao)體市場(chang)增長(chang)的(de)主(zhu)要動(dong)(dong)力,市場(chang)需(xu)求保(bao)持快速(su)增長(chang),中國(guo)(guo)未來在(zai)芯(xin)片領域(yu)(yu)將(jiang)會(hui)有更多的(de)重大突破。

 

芯片下游主要新興應用領域對國產芯片發展影響

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(二(er))不斷突(tu)破的核心技術

 

1.芯片產(chan)業鏈(lian)核(he)心環節的(de)技術布局(ju)和突破有望打破國外(wai)壟(long)斷

經過(guo)多(duo)年的發(fa)展(zhan),中國(guo)(guo)芯(xin)片生態逐漸形成,中國(guo)(guo)芯(xin)片在設計、制(zhi)造、封測三大(da)領域發(fa)展(zhan)日趨均(jun)衡,EDA軟(ruan)件/IP、關鍵材料(liao)及設備正在重點突破。

 

設(she)(she)計領(ling)(ling)域(yu)(yu),“中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)國芯(xin)”自主(zhu)發展(zhan)迅速(su),群雄逐鹿,華為(wei)海(hai)思、展(zhan)訊(xun)通(tong)信已(yi)經(jing)(jing)入(ru)圍全球(qiu)10大IP提供商。制(zhi)造領(ling)(ling)域(yu)(yu),晶(jing)(jing)圓制(zhi)造產(chan)業(ye)向中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)國大陸轉移,中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)芯(xin)國際(ji)14nm制(zhi)程已(yi)突(tu)破,正積(ji)(ji)極拓產(chan)10nm以上制(zhi)程并實(shi)現量產(chan),占(zhan)據更(geng)多市(shi)場的(de)(de)份額。存(cun)(cun)儲領(ling)(ling)域(yu)(yu),長(chang)(chang)江存(cun)(cun)儲、合肥(fei)長(chang)(chang)鑫、晉(jin)華集成(cheng)(cheng)三(san)大存(cun)(cun)儲項(xiang)目穩步推進。封(feng)測領(ling)(ling)域(yu)(yu),中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)國封(feng)測三(san)強(江蘇長(chang)(chang)電(dian)(dian)、天水華天和通(tong)富(fu)微(wei)(wei)電(dian)(dian))進入(ru)全球(qiu)第一梯隊。材(cai)料領(ling)(ling)域(yu)(yu),國內(nei)領(ling)(ling)先的(de)(de)半導體材(cai)料公司(si)上海(hai)新(xin)陽(yang)已(yi)經(jing)(jing)取得了(le)相關(guan)(guan)技術突(tu)破,有望打破國外芯(xin)片材(cai)料的(de)(de)壟斷。設(she)(she)備領(ling)(ling)域(yu)(yu),EVU光(guang)刻(ke)(ke)(ke)機方面(mian)(mian),上海(hai)微(wei)(wei)電(dian)(dian)子(SMEE)已(yi)有分辨率(lv)為(wei)90nm的(de)(de)光(guang)刻(ke)(ke)(ke)機,新(xin)的(de)(de)光(guang)刻(ke)(ke)(ke)機也在研制(zhi)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong);蝕(shi)(shi)刻(ke)(ke)(ke)機方面(mian)(mian),臺(tai)(tai)積(ji)(ji)電(dian)(dian)50%的(de)(de)蝕(shi)(shi)刻(ke)(ke)(ke)機來(lai)自大陸企業(ye),中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)微(wei)(wei)半導體公司(si)在此領(ling)(ling)域(yu)(yu)較為(wei)領(ling)(ling)先,其自主(zhu)研發的(de)(de)5nm蝕(shi)(shi)刻(ke)(ke)(ke)機已(yi)經(jing)(jing)成(cheng)(cheng)功下線,并被臺(tai)(tai)積(ji)(ji)電(dian)(dian)運用在5nm芯(xin)片制(zhi)造的(de)(de)量產(chan)環節中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong),目前(qian)中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)微(wei)(wei)半導體正積(ji)(ji)極著(zhu)手于3nm蝕(shi)(shi)刻(ke)(ke)(ke)機的(de)(de)研發;北方華創成(cheng)(cheng)為(wei)蝕(shi)(shi)刻(ke)(ke)(ke)機、PVD、CVD等設(she)(she)備國產(chan)化(hua)第一先鋒,有望打破海(hai)外企業(ye)對高(gao)端蝕(shi)(shi)刻(ke)(ke)(ke)機設(she)(she)備的(de)(de)壟斷;晶(jing)(jing)圓切割機方面(mian)(mian),中(zhong)(zhong)(zhong)(zhong)國長(chang)(chang)城成(cheng)(cheng)功研制(zhi)了(le)我國首臺(tai)(tai)半導體激光(guang)隱形晶(jing)(jing)圓切割機,填(tian)補了(le)國內(nei)空(kong)白(bai),在關(guan)(guan)鍵性能(neng)參數上處于國際(ji)領(ling)(ling)先水平。

 

2.“類腦”模式和“新興(xing)”范式形(xing)成的(de)優勢將引領后摩(mo)爾(er)時代(dai)發展(zhan)

隨(sui)著摩(mo)爾定(ding)律走(zou)向(xiang)極限,后(hou)摩(mo)爾時代也為中國(guo)(guo)芯(xin)片(pian)產業發展創造了新的機遇。2021年(nian)5月14日,國(guo)(guo)家科技(ji)體(ti)制(zhi)改(gai)革和創新體(ti)系建設領(ling)導(dao)小(xiao)組第十(shi)八次會議在北京(jing)召開,會議專題討論(lun)了面(mian)向(xiang)后(hou)摩(mo)爾時代的集(ji)成電(dian)(dian)路(lu)潛在顛覆性(xing)技(ji)術。關于后(hou)摩(mo)爾時代技(ji)術發展方向(xiang),許居衍(yan)院士認為有4類:①“新興”范式(shi),即(ji)(ji)基于新興狀態變(bian)(bian)化、基于新興器(qi)件技(ji)術;②“類腦”模(mo)式(shi),即(ji)(ji)用(yong)硅(gui)技(ji)術電(dian)(dian)路(lu)系統模(mo)擬生(sheng)物(wu)神經形態;③“硅(gui)-馮”范式(shi),即(ji)(ji)用(yong)硅(gui)的二進制(zhi)編碼表證事物(wu)的特征與演變(bian)(bian);④“類硅(gui)”模(mo)式(shi),即(ji)(ji)基于電(dian)(dian)荷(he)變(bian)(bian)化進行器(qi)件技(ji)術。

 

目(mu)前,中國已(yi)在“新興”范(fan)式和“類(lei)腦”模(mo)(mo)式領(ling)域取得(de)了(le)(le)全球領(ling)先的研(yan)究(jiu)成果(guo)。例如在“新興”范(fan)式領(ling)域,2008年秋,中國科學技術大(da)學潘(pan)建偉教(jiao)授及其團隊(dui)在合(he)肥建立(li)了(le)(le)世界(jie)上第一個(ge)光量子電話(hua)網;2017年5月(yue)3日,潘(pan)建偉團隊(dui)聯合(he)浙江大(da)學王浩華教(jiao)授研(yan)究(jiu)組共同(tong)開發出(chu)(chu)世界(jie)上第一臺超越早期經典(dian)計算機(ji)(ji)的光量子計算機(ji)(ji)。在“類(lei)腦”模(mo)(mo)式領(ling)域,浙江大(da)學已(yi)打造出(chu)(chu)中國首(shou)臺自主研(yan)發的類(lei)腦計算機(ji)(ji),而且(qie)還研(yan)發出(chu)(chu)790多顆(ke)類(lei)腦芯片,將其命名為“達爾文二(er)號”,該芯片擁(yong)有(you)1.2億(yi)脈沖神經元(yuan),平均功耗只(zhi)有(you)500瓦左右,也是(shi)目(mu)前全球神經元(yuan)規(gui)模(mo)(mo)最(zui)大(da)的類(lei)腦計算機(ji)(ji)。

 

許居(ju)衍院士提(ti)出的后摩爾時代(dai)技術方向

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隨著越來越多國產芯(xin)片(pian)(pian)企業在EDA軟件/IP、關鍵材料及設備、芯(xin)片(pian)(pian)晶圓制造等領(ling)域中進行技(ji)術(shu)(shu)布局,加上中國在“類腦(nao)”模式、“新興”范式等技(ji)術(shu)(shu)領(ling)域的(de)領(ling)先優勢,芯(xin)片(pian)(pian)產業的(de)核心技(ji)術(shu)(shu)將不斷被中國企業和科研機構攻(gong)克(ke),中國芯(xin)片(pian)(pian)產業有望(wang)打破國外芯(xin)片(pian)(pian)巨(ju)頭的(de)壟斷。

 

(三(san))國(guo)家強力(li)推動

 

習近平總(zong)書(shu)記多次強調(diao),“關鍵核(he)心(xin)技術是要(yao)不(bu)來(lai)、買不(bu)來(lai)、討不(bu)來(lai)的(de)。只有(you)把關鍵核(he)心(xin)技術掌握在自己手中,才(cai)能從根本上保障(zhang)國(guo)家經濟安全(quan)、國(guo)防(fang)安全(quan)和其他安全(quan)”。芯(xin)片(pian)集(ji)(ji)成(cheng)電路是信(xin)息社會的(de)基(ji)石,也(ye)是信(xin)息技術的(de)重要(yao)基(ji)礎。國(guo)家高度重視集(ji)(ji)成(cheng)電路產(chan)業(ye)發展,從政(zheng)策環境(jing)、人才(cai)培養、產(chan)業(ye)基(ji)金等(deng)多方(fang)面進行全(quan)方(fang)位推動支持,各地政(zheng)府也(ye)積極響(xiang)應投入,形成(cheng)發展集(ji)(ji)成(cheng)電路產(chan)業(ye)的(de)巨大合力。

 

1.出(chu)臺新時期(qi)集成電路產業支(zhi)持政策

集成電路是(shi)我(wo)國(guo)科技發展(zhan)的(de)重要組成部分(fen),也是(shi)我(wo)國(guo)各(ge)行各(ge)業實現智能化、數(shu)字化的(de)基礎。國(guo)家對集成電路行業的(de)支持政策(ce)逐(zhu)步升級,經歷(li)了從“加強發展(zhan)”到(dao)(dao)“重點(dian)發展(zhan)”再到(dao)(dao)“新型舉國(guo)體制大(da)力發展(zhan)”,不(bu)斷(duan)優化完善集成電路產業發展(zhan)環境。

 

2014年6月(yue)(yue),國(guo)(guo)(guo)務院發布《國(guo)(guo)(guo)家集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)產業發展推進綱要(yao)》,明確了“十三五”期間國(guo)(guo)(guo)內集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)產業發展的(de)重點及目標,將集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)產業發展上升為國(guo)(guo)(guo)家戰略。2016年8月(yue)(yue),國(guo)(guo)(guo)務院發布《“十三五”國(guo)(guo)(guo)家科技(ji)創新(xin)規劃(hua)》,要(yao)求持續攻克核心(xin)電(dian)子器件、高(gao)端通用(yong)芯片、基礎軟件、集(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)(lu)裝備等關鍵核心(xin)技(ji)術,著力解決制約經濟社會發展和(he)事關國(guo)(guo)(guo)家安(an)全的(de)重大科技(ji)問題。

 

除了將集成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路產(chan)(chan)業(ye)(ye)發(fa)展上(shang)升為國(guo)(guo)(guo)家戰(zhan)略,國(guo)(guo)(guo)家對集成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路產(chan)(chan)業(ye)(ye)也(ye)多次(ci)出臺(tai)支持(chi)措施。國(guo)(guo)(guo)務(wu)院早在2000年(nian)就出臺(tai)《鼓勵軟(ruan)(ruan)件(jian)(jian)產(chan)(chan)業(ye)(ye)和(he)集成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路產(chan)(chan)業(ye)(ye)發(fa)展的若(ruo)(ruo)干(gan)政(zheng)策(ce)》支持(chi)集成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路產(chan)(chan)業(ye)(ye)和(he)軟(ruan)(ruan)件(jian)(jian)產(chan)(chan)業(ye)(ye);2011年(nian)印(yin)(yin)發(fa)了《進一(yi)步(bu)鼓勵軟(ruan)(ruan)件(jian)(jian)產(chan)(chan)業(ye)(ye)和(he)集成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路產(chan)(chan)業(ye)(ye)發(fa)展的若(ruo)(ruo)干(gan)政(zheng)策(ce)》;2020年(nian)8月,國(guo)(guo)(guo)務(wu)院印(yin)(yin)發(fa)《新時期促進集成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路產(chan)(chan)業(ye)(ye)和(he)軟(ruan)(ruan)件(jian)(jian)產(chan)(chan)業(ye)(ye)高質量(liang)發(fa)展的若(ruo)(ruo)干(gan)政(zheng)策(ce)》(以下(xia)簡(jian)稱《若(ruo)(ruo)干(gan)政(zheng)策(ce)》),進一(yi)步(bu)為集成(cheng)(cheng)(cheng)電(dian)路產(chan)(chan)業(ye)(ye)提供(gong)財稅、投(tou)融(rong)資、研(yan)究開發(fa)、進出口、人(ren)才(cai)、知識(shi)產(chan)(chan)權、市(shi)場應用(yong)、國(guo)(guo)(guo)際合(he)作(zuo)等8個(ge)方面、總(zong)計40條(tiao)全(quan)方位支持(chi)政(zheng)策(ce)。

 

《若干(gan)(gan)政策(ce)》鼓勵(li)集成電(dian)路(lu)(lu)線寬(kuan)小(xiao)于28納米(含(han)),且經(jing)營期在15年(nian)以上的(de)集成電(dian)路(lu)(lu)生產(chan)企(qi)(qi)(qi)業(ye)或項目,第一年(nian)至第十年(nian)免征企(qi)(qi)(qi)業(ye)所得稅。同時(shi),凡在中國(guo)(guo)境內(nei)設立的(de)集成電(dian)路(lu)(lu)企(qi)(qi)(qi)業(ye)(含(han)設計、生產(chan)、封裝(zhuang)、測試(shi)、裝(zhuang)備、材料企(qi)(qi)(qi)業(ye))和(he)(he)軟(ruan)(ruan)件(jian)企(qi)(qi)(qi)業(ye),不分(fen)所有制(zhi)性質,均可(ke)按規(gui)定享受(shou)相關(guan)政策(ce),以包容開(kai)放的(de)態度鼓勵(li)和(he)(he)倡(chang)導集成電(dian)路(lu)(lu)產(chan)業(ye)和(he)(he)軟(ruan)(ruan)件(jian)產(chan)業(ye)全球合(he)作,培養集成電(dian)路(lu)(lu)產(chan)業(ye)國(guo)(guo)際化生態。《若干(gan)(gan)政策(ce)》還(huan)強調了“聚焦高端芯片、集成電(dian)路(lu)(lu)裝(zhuang)備和(he)(he)工(gong)(gong)(gong)藝技(ji)術、集成電(dian)路(lu)(lu)關(guan)鍵(jian)材料、集成電(dian)路(lu)(lu)設計工(gong)(gong)(gong)具、基(ji)礎軟(ruan)(ruan)件(jian)、工(gong)(gong)(gong)業(ye)軟(ruan)(ruan)件(jian)、應用軟(ruan)(ruan)件(jian)的(de)關(guan)鍵(jian)核(he)(he)心(xin)技(ji)術研發,不斷(duan)探索(suo)構建社(she)會主(zhu)義市場經(jing)濟(ji)條(tiao)件(jian)下關(guan)鍵(jian)核(he)(he)心(xin)技(ji)術攻關(guan)新型(xing)(xing)舉(ju)國(guo)(guo)體制(zhi)”。在關(guan)鍵(jian)核(he)(he)心(xin)技(ji)術領(ling)(ling)域發揮新型(xing)(xing)舉(ju)國(guo)(guo)體制(zhi)的(de)優勢(shi),就(jiu)是要集中力量干(gan)(gan)大事,充分(fen)調動“政、產(chan)、學、研、金、用”等多(duo)(duo)(duo)方(fang)主(zhu)體的(de)積極(ji)性,形(xing)成全社(she)會、多(duo)(duo)(duo)部(bu)門、跨領(ling)(ling)域、多(duo)(duo)(duo)元(yuan)參與、協同作戰的(de)局面,真正(zheng)凝聚起關(guan)鍵(jian)核(he)(he)心(xin)領(ling)(ling)域攻堅克難(nan)所需的(de)人力、財力、物力和(he)(he)各項資源(yuan)。

 

隨著《國家(jia)集成(cheng)電路(lu)(lu)產(chan)業(ye)(ye)(ye)發(fa)展(zhan)推進(jin)綱要》及《新時期促(cu)進(jin)集成(cheng)電路(lu)(lu)產(chan)業(ye)(ye)(ye)和軟件產(chan)業(ye)(ye)(ye)高(gao)質量發(fa)展(zhan)的(de)(de)若干政(zheng)策》等(deng)重量級(ji)政(zheng)策的(de)(de)頒布實施(shi),全(quan)國積極踴躍發(fa)展(zhan)集成(cheng)電路(lu)(lu)產(chan)業(ye)(ye)(ye),各地(di)(di)(di)針對當地(di)(di)(di)的(de)(de)實際(ji)情況制定了相應的(de)(de)集成(cheng)電路(lu)(lu)產(chan)業(ye)(ye)(ye)相關扶持(chi)政(zheng)策及措(cuo)施(shi),在(zai)企(qi)(qi)(qi)業(ye)(ye)(ye)落(luo)(luo)戶、項目支(zhi)(zhi)持(chi)、平(ping)(ping)臺建設及人才培(pei)養等(deng)方面給(gei)與大(da)力(li)補助和支(zhi)(zhi)持(chi)。根據《2019年中(zhong)國半導體產(chan)業(ye)(ye)(ye)發(fa)展(zhan)研(yan)究分析報告》,長三角、珠三角、京津(jin)冀、中(zhong)西部地(di)(di)(di)區(qu)(qu)(qu)等(deng)集成(cheng)電路(lu)(lu)產(chan)業(ye)(ye)(ye)發(fa)展(zhan)較好的(de)(de)省市政(zheng)策各有側(ce)重,總體看(kan)長三角地(di)(di)(di)區(qu)(qu)(qu)對于(yu)(yu)集成(cheng)電路(lu)(lu)產(chan)業(ye)(ye)(ye)的(de)(de)支(zhi)(zhi)持(chi)力(li)度(du)更大(da),在(zai)支(zhi)(zhi)持(chi)企(qi)(qi)(qi)業(ye)(ye)(ye)落(luo)(luo)戶、核心團隊(dui)引進(jin)及項目落(luo)(luo)地(di)(di)(di)的(de)(de)支(zhi)(zhi)持(chi)力(li)度(du)上(shang)(shang)高(gao)于(yu)(yu)其(qi)他區(qu)(qu)(qu)域;京津(jin)冀地(di)(di)(di)區(qu)(qu)(qu)較傾向(xiang)于(yu)(yu)支(zhi)(zhi)持(chi)產(chan)品應用及平(ping)(ping)臺建設上(shang)(shang);珠三角地(di)(di)(di)區(qu)(qu)(qu)則更傾向(xiang)于(yu)(yu)支(zhi)(zhi)持(chi)企(qi)(qi)(qi)業(ye)(ye)(ye)成(cheng)長;中(zhong)西部地(di)(di)(di)區(qu)(qu)(qu)在(zai)支(zhi)(zhi)持(chi)企(qi)(qi)(qi)業(ye)(ye)(ye)落(luo)(luo)戶上(shang)(shang)給(gei)予了較高(gao)的(de)(de)支(zhi)(zhi)持(chi)力(li)度(du)和采取“一(yi)企(qi)(qi)(qi)一(yi)策”、“一(yi)事一(yi)議”政(zheng)策。此外,福建地(di)(di)(di)區(qu)(qu)(qu)也(ye)表現出強烈的(de)(de)發(fa)展(zhan)決心,在(zai)支(zhi)(zhi)持(chi)企(qi)(qi)(qi)業(ye)(ye)(ye)落(luo)(luo)戶上(shang)(shang)給(gei)予較高(gao)補貼和“一(yi)企(qi)(qi)(qi)一(yi)議”政(zheng)策,在(zai)人才培(pei)養的(de)(de)力(li)度(du)上(shang)(shang)高(gao)于(yu)(yu)全(quan)國其(qi)他地(di)(di)(di)區(qu)(qu)(qu)。

 

各地政(zheng)府(fu)對集(ji)成電路(lu)產(chan)業進行積極投入(ru)和支持,依(yi)靠(kao)自身產(chan)業環境和資源稟賦,打造具有本地特(te)色的集(ji)成電路(lu)產(chan)業,從而有力推動(dong)我國集(ji)成電路(lu)產(chan)業整體快速發展。

 

2. 專門設立國(guo)家集成(cheng)電路產業投資基金

為促進集成電(dian)(dian)(dian)路產(chan)業(ye)發(fa)展(zhan),扶(fu)持中(zhong)國(guo)(guo)本土芯片產(chan)業(ye),減(jian)少對國(guo)(guo)外廠商的依賴(lai),2014年9月設立了(le)國(guo)(guo)家(jia)集成電(dian)(dian)(dian)路產(chan)業(ye)投(tou)資(zi)基(ji)金(CICIIF),簡稱“大基(ji)金”。 該基(ji)金在工信(xin)部(bu)、財政部(bu)的指(zhi)導下,由國(guo)(guo)開金融(rong)、中(zhong)國(guo)(guo)煙草、亦(yi)莊國(guo)(guo)投(tou)、中(zhong)國(guo)(guo)移動、上海(hai)國(guo)(guo)盛、中(zhong)國(guo)(guo)電(dian)(dian)(dian)科、紫光通信(xin)、華(hua)芯投(tou)資(zi)等企業(ye)共同發(fa)起成立。重(zhong)點(dian)投(tou)資(zi)集成電(dian)(dian)(dian)路芯片制(zhi)造業(ye),兼顧芯片設計(ji)、封裝測試、設備和材料等產(chan)業(ye),實施市場化運作(zuo)、專業(ye)化管理。

 

“大(da)基金(jin)”第(di)一期募資(zi)(zi)總規模達1387.2億元,包含5年(nian)投資(zi)(zi)期、5年(nian)回(hui)收期和5年(nian)延展期的(de)(de)為期15年(nian)的(de)(de)投資(zi)(zi)計(ji)劃。主(zhu)要(yao)投資(zi)(zi)方(fang)向覆蓋集成(cheng)電(dian)路制造、設(she)計(ji)、封(feng)測和設(she)備(bei)材料(liao)等全產業鏈。大(da)基金(jin)的(de)(de)第(di)二期注冊資(zi)(zi)本(ben)為2041.5億元,于2019年(nian)10月22日成(cheng)立。大(da)基金(jin)二期是(shi)一期的(de)(de)延續,并且相比于一期的(de)(de)規模擴大(da)了45%,持續推(tui)進(jin)半導體設(she)備(bei)、材料(liao)企業與半導體制造、封(feng)測企業的(de)(de)協同,將對整個(ge)集成(cheng)電(dian)路產業具有明顯帶動作用。

 

在2019年(nian)的(de)半(ban)導體集(ji)(ji)成電(dian)(dian)路(lu)零部(bu)件(jian)峰會(hui)上(shang)(shang),國家“大(da)(da)基(ji)(ji)金(jin)”曾(ceng)說明未來(lai)投(tou)(tou)資(zi)(zi)布局(ju)及規劃:一是支持龍頭(tou)企(qi)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)做大(da)(da)做強。首期基(ji)(ji)金(jin)主要(yao)完成產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)布局(ju),二(er)期基(ji)(ji)金(jin)將對在刻(ke)蝕(shi)機、薄(bo)膜設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)、測(ce)試設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)和(he)清洗設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)等領域已布局(ju)的(de)企(qi)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)保持高強度的(de)持續(xu)(xu)支持,推(tui)(tui)動(dong)龍頭(tou)企(qi)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)做大(da)(da)最強,形(xing)成系列化、成套化裝(zhuang)(zhuang)備(bei)(bei)(bei)(bei)產(chan)(chan)品;繼(ji)續(xu)(xu)填補空(kong)白(bai),加(jia)(jia)快開展(zhan)光刻(ke)機、化學機械研(yan)磨(mo)設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)等核心(xin)設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)以及關鍵零部(bu)件(jian)的(de)投(tou)(tou)資(zi)(zi)布局(ju),保障產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)鏈安全。二(er)是產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)聚(ju)(ju)集(ji)(ji),抱團(tuan)(tuan)發(fa)展(zhan),組團(tuan)(tuan)出海(hai)。推(tui)(tui)動(dong)建立專屬的(de)集(ji)(ji)成電(dian)(dian)路(lu)裝(zhuang)(zhuang)備(bei)(bei)(bei)(bei)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)園區,吸引(yin)裝(zhuang)(zhuang)備(bei)(bei)(bei)(bei)零部(bu)件(jian)企(qi)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)集(ji)(ji)中投(tou)(tou)資(zi)(zi)研(yan)發(fa)中心(xin)或產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)化基(ji)(ji)地,實現產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)資(zi)(zi)源和(he)人才的(de)聚(ju)(ju)集(ji)(ji),加(jia)(jia)強上(shang)(shang)下游(you)(you)聯系交流,提(ti)(ti)升研(yan)發(fa)和(he)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)化配套能力,形(xing)成產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)聚(ju)(ju)集(ji)(ji)合力;同時(shi)積極推(tui)(tui)動(dong)國內(nei)外資(zi)(zi)源整合、重組,壯(zhuang)大(da)(da)骨干(gan)企(qi)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)。三是持續(xu)(xu)推(tui)(tui)進(jin)國產(chan)(chan)裝(zhuang)(zhuang)備(bei)(bei)(bei)(bei)材(cai)(cai)料(liao)的(de)下游(you)(you)應用。充分發(fa)揮基(ji)(ji)金(jin)在全產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)鏈布局(ju)的(de)優(you)勢,持續(xu)(xu)推(tui)(tui)進(jin)裝(zhuang)(zhuang)備(bei)(bei)(bei)(bei)與集(ji)(ji)成電(dian)(dian)路(lu)制造、封測(ce)企(qi)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)的(de)協(xie)同,加(jia)(jia)強基(ji)(ji)金(jin)所投(tou)(tou)企(qi)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)間的(de)上(shang)(shang)下游(you)(you)結合,加(jia)(jia)速裝(zhuang)(zhuang)備(bei)(bei)(bei)(bei)從驗證(zheng)到批量采(cai)購的(de)過程,為本土裝(zhuang)(zhuang)備(bei)(bei)(bei)(bei)材(cai)(cai)料(liao)企(qi)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)爭取(qu)更多市場(chang)機會(hui);督促制造企(qi)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)提(ti)(ti)高國產(chan)(chan)裝(zhuang)(zhuang)備(bei)(bei)(bei)(bei)驗證(zheng)及采(cai)購比(bi)例,為更多國產(chan)(chan)設(she)(she)備(bei)(bei)(bei)(bei)材(cai)(cai)料(liao)提(ti)(ti)供工藝驗證(zheng)條件(jian),擴大(da)(da)采(cai)購規模。

 

“大(da)(da)基(ji)金(jin)(jin)”的設立為(wei)集(ji)(ji)成電路企(qi)業研(yan)發創新注入資金(jin)(jin),也有效引導(dao)社會資金(jin)(jin)進入該產(chan)(chan)業。根據億歐研(yan)報(bao)及公開(kai)資料顯(xian)示,截(jie)至(zhi)2019年(nian),中國集(ji)(ji)成電路總投(tou)資約1106億元,從資金(jin)(jin)流(liu)向來看(kan),國家集(ji)(ji)成電路產(chan)(chan)業基(ji)金(jin)(jin)一期近半流(liu)向了研(yan)發資金(jin)(jin)需求大(da)(da)、工(gong)藝(yi)復雜、技術攻堅困(kun)難(nan)的芯片制(zhi)造領域,投(tou)資方向集(ji)(ji)中于存儲器和先進工(gong)藝(yi)生(sheng)產(chan)(chan)線。

 

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“大基金”一(yi)期(qi)投資情況

 

國家集(ji)成電路產業(ye)基金一期除(chu)了投資(zi)發(fa)展國內企(qi)業(ye)之外,也協(xie)助(zhu)了長電科技(ji)、萬(wan)盛(sheng)股份、通(tong)富微電等企(qi)業(ye)實(shi)(shi)現對海外公司或實(shi)(shi)體(ti)的(de)并購,涉及封測、制造和(he)設計領域,在(zai)一定程(cheng)度上協(xie)助(zhu)國內企(qi)業(ye)實(shi)(shi)現彎(wan)道超(chao)車(che),增加技(ji)術儲備(bei)和(he)擴大(da)產能。

 

在(zai)“大基(ji)金(jin)(jin)(jin)”的(de)帶動下(xia),相關(guan)的(de)新增社會(hui)融資(股票(piao)融資、企(qi)業債券、銀行、信(xin)托及其它金(jin)(jin)(jin)融機(ji)構貸款)達(da)到約5000億元(yuan)人民幣(bi),各地方政(zheng)府和協(xie)會(hui)等機(ji)構也紛(fen)紛(fen)成立(li)子基(ji)金(jin)(jin)(jin)。據“大基(ji)金(jin)(jin)(jin)”管理機(ji)構華(hua)芯投(tou)資表示,按照基(ji)金(jin)(jin)(jin)實際(ji)出資結(jie)構,中央財政(zheng)資金(jin)(jin)(jin)撬動各類出資放(fang)大比例高達(da)約1:19。

 

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大基金(jin)一期帶(dai)動部分地市(shi)集(ji)成電路產業投資基金(jin)規模

 

3.強(qiang)化集成(cheng)電路產業人才(cai)培養

人(ren)(ren)才是集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)(lu)產(chan)業(ye)(ye)的第一資(zi)源,也(ye)是制(zhi)約集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)(lu)產(chan)業(ye)(ye)發展的關鍵要素。《中國集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)(lu)產(chan)業(ye)(ye)人(ren)(ren)才白皮書(2019—2020年(nian)版)》顯(xian)示,近年(nian)來我國直(zhi)接從事集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)(lu)產(chan)業(ye)(ye)的從業(ye)(ye)人(ren)(ren)員數(shu)量持續快速增長(chang)。截(jie)至2019年(nian)底,我國直(zhi)接從事集(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)路(lu)(lu)產(chan)業(ye)(ye)的人(ren)(ren)員規模在(zai)51.19萬(wan)(wan)人(ren)(ren)左右(you),比2018年(nian)增加了5.09萬(wan)(wan)人(ren)(ren),增長(chang)了11.04%。從產(chan)業(ye)(ye)鏈(lian)環節來看,設計業(ye)(ye)、制(zhi)造(zao)業(ye)(ye)和封(feng)裝測試業(ye)(ye)的從業(ye)(ye)人(ren)(ren)員規模分(fen)別為18.12萬(wan)(wan)人(ren)(ren)、17.19萬(wan)(wan)人(ren)(ren)和15.88萬(wan)(wan)人(ren)(ren),比2018年(nian)同期分(fen)別增長(chang)了13.22%、19.39%和1.34%。

 

盡(jin)管我國集成電路人(ren)(ren)才資源供需逐步得到(dao)緩解,但是整個產業發(fa)展仍處于重要攻堅發(fa)展期,目(mu)前(qian)行業仍有20多萬人(ren)(ren)才缺(que)口,尤其(qi)是掌握核心技(ji)術的(de)關鍵技(ji)術人(ren)(ren)才和高端領(ling)軍(jun)人(ren)(ren)才十分緊(jin)缺(que)。另(ling)外(wai),人(ren)(ren)才結構明(ming)顯失衡(heng),人(ren)(ren)才匱乏形(xing)勢依(yi)然嚴(yan)峻(jun)。

 

近幾(ji)年,我國大(da)力(li)加強(qiang)(qiang)集(ji)成電(dian)路(lu)(lu)人才(cai)培(pei)(pei)(pei)養。2016年4月,教育部、國家發改委、工信部等七部委聯合發布《教育部等七部門關于加強(qiang)(qiang)集(ji)成電(dian)路(lu)(lu)人才(cai)培(pei)(pei)(pei)養的意(yi)見》,提出擴大(da)集(ji)成電(dian)路(lu)(lu)相(xiang)關學科(ke)(ke)專業(ye)人才(cai)培(pei)(pei)(pei)養規模,加強(qiang)(qiang)集(ji)成電(dian)路(lu)(lu)相(xiang)關學科(ke)(ke)專業(ye)和院系建設。支(zhi)持(chi)高校與區(qu)域內集(ji)成電(dian)路(lu)(lu)領域骨(gu)干(gan)企業(ye)、國家公共(gong)服務平臺、科(ke)(ke)技創(chuang)新平臺、產業(ye)化(hua)基(ji)地和地方政府等加強(qiang)(qiang)合作,共(gong)建示(shi)范(fan)性微(wei)電(dian)子學院。

 

《新時期促進(jin)(jin)集(ji)(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)和(he)軟(ruan)件(jian)產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)高質(zhi)量發展的(de)若干政策》明(ming)確(que)提(ti)(ti)出(chu) “加(jia)快(kuai)推進(jin)(jin)集(ji)(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)一(yi)(yi)(yi)級學(xue)科(ke)(ke)設置,支持產(chan)(chan)教融合(he)發展”,這是國(guo)務(wu)院(yuan)首次(ci)在正式文件(jian)中(zhong)確(que)認將(jiang)(jiang)集(ji)(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)提(ti)(ti)升為一(yi)(yi)(yi)級學(xue)科(ke)(ke)。2020年7月(yue)30日,國(guo)務(wu)院(yuan)學(xue)位委員會(hui)會(hui)議投(tou)票(piao)通過集(ji)(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)專業(ye)(ye)(ye)將(jiang)(jiang)作為一(yi)(yi)(yi)級學(xue)科(ke)(ke),從電(dian)子科(ke)(ke)學(xue)與技術一(yi)(yi)(yi)級學(xue)科(ke)(ke)中(zhong)獨立(li)出(chu)來的(de)提(ti)(ti)案。集(ji)(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)專業(ye)(ye)(ye)擬設于新設的(de)交叉學(xue)科(ke)(ke)門類(lei)下,待國(guo)務(wu)院(yuan)批準后,將(jiang)(jiang)與交叉學(xue)科(ke)(ke)門類(lei)一(yi)(yi)(yi)起公布。在我國(guo)高校(xiao)的(de)體制下,成(cheng)立(li)集(ji)(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)一(yi)(yi)(yi)級學(xue)科(ke)(ke),無疑將(jiang)(jiang)會(hui)極(ji)大促進(jin)(jin)集(ji)(ji)(ji)成(cheng)電(dian)路(lu)這一(yi)(yi)(yi)細分領域(yu)的(de)話語權和(he)重要性,同時也能夠促進(jin)(jin)資源的(de)整合(he)。

 

2021年4月(yue),清(qing)華大(da)學(xue)(xue)(xue)(xue)(xue)(xue)宣布成(cheng)(cheng)立(li)集(ji)(ji)(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)學(xue)(xue)(xue)(xue)(xue)(xue)院(yuan)。學(xue)(xue)(xue)(xue)(xue)(xue)院(yuan)將(jiang)聚焦集(ji)(ji)(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)全(quan)產業鏈,布局納電(dian)(dian)子(zi)(zi)科(ke)學(xue)(xue)(xue)(xue)(xue)(xue)、集(ji)(ji)(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)設(she)計(ji)方(fang)法學(xue)(xue)(xue)(xue)(xue)(xue)與EDA、集(ji)(ji)(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)設(she)計(ji)與應(ying)用、集(ji)(ji)(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)器件與制造工藝、MEMS與微系統、封裝與系統集(ji)(ji)(ji)(ji)成(cheng)(cheng)、集(ji)(ji)(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)專(zhuan)用裝備、集(ji)(ji)(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)專(zhuan)用材(cai)料等研(yan)究(jiu)方(fang)向(xiang),瞄準“卡(ka)脖子(zi)(zi)”難題(ti),培養國家急需(xu)的芯片人才。在學(xue)(xue)(xue)(xue)(xue)(xue)科(ke)方(fang)向(xiang)設(she)置方(fang)面(mian),在集(ji)(ji)(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)科(ke)學(xue)(xue)(xue)(xue)(xue)(xue)與工程(cheng)一級學(xue)(xue)(xue)(xue)(xue)(xue)科(ke)之下,擬(ni)設(she)多個學(xue)(xue)(xue)(xue)(xue)(xue)科(ke)方(fang)向(xiang),將(jiang)完(wan)整覆蓋集(ji)(ji)(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)的全(quan)產業鏈。同時(shi),學(xue)(xue)(xue)(xue)(xue)(xue)院(yuan)將(jiang)與產業鏈各個領(ling)域的頭(tou)部企業進(jin)行(xing)全(quan)方(fang)位產教融(rong)合,面(mian)向(xiang)產業最(zui)先進(jin)技術和最(zui)迫切需(xu)求,開展高(gao)層次(ci)人才培養和高(gao)水平(ping)科(ke)學(xue)(xue)(xue)(xue)(xue)(xue)研(yan)究(jiu)。清(qing)華大(da)學(xue)(xue)(xue)(xue)(xue)(xue)設(she)立(li)集(ji)(ji)(ji)(ji)成(cheng)(cheng)電(dian)(dian)路(lu)(lu)學(xue)(xue)(xue)(xue)(xue)(xue)院(yuan)是邁(mai)向(xiang)芯片人才自主培養的重要一步。

 

同(tong)時,國家及各地院(yuan)校也(ye)在(zai)積極推(tui)動集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路產(chan)(chan)教(jiao)融合(he)。2018年7月(yue),國家集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路創新(xin)中心(xin)正式在(zai)上(shang)海(hai)揭牌(pai)成(cheng)立,之后“國家集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路產(chan)(chan)教(jiao)融合(he)創新(xin)平臺(tai)”、集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路產(chan)(chan)教(jiao)融合(he)發(fa)展聯盟(meng)等項(xiang)目順利進(jin)行,國內多家高校紛紛參(can)與其中。截(jie)至2021年6月(yue),已(yi)有(you)華中科(ke)技(ji)大(da)學、南京大(da)學、電(dian)(dian)子科(ke)技(ji)大(da)學、西(xi)安電(dian)(dian)子科(ke)技(ji)大(da)學等院(yuan)校獲得了“國家集(ji)(ji)成(cheng)電(dian)(dian)路產(chan)(chan)教(jiao)融合(he)創新(xin)平臺(tai)項(xiang)目”的批準和立項(xiang)。

 

4.加大對眾(zhong)創(chuang)空間、孵化器和科(ke)技園等(deng)專業創(chuang)新服務機構建設支持

科(ke)(ke)技(ji)園(yuan)區(qu)和產(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)園(yuan)區(qu)是(shi)改革開放(fang)以來我國產(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)現代化(hua)(hua)尤(you)其(qi)是(shi)高(gao)科(ke)(ke)技(ji)產(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)發(fa)(fa)展(zhan)的(de)重要(yao)載體,也是(shi)我國經濟發(fa)(fa)展(zhan)的(de)重要(yao)依托,對于(yu)(yu)聚集產(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)創(chuang)(chuang)新資(zi)源、優(you)化(hua)(hua)產(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)發(fa)(fa)展(zhan)環境、推進集成電(dian)(dian)(dian)路(lu)產(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)鏈(lian)上下游協同創(chuang)(chuang)新發(fa)(fa)展(zhan)具有重要(yao)作用。《國務院關于(yu)(yu)印(yin)發(fa)(fa)新時期促進集成電(dian)(dian)(dian)路(lu)產(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)和軟(ruan)件(jian)產(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)高(gao)質(zhi)量發(fa)(fa)展(zhan)若干政(zheng)策的(de)通(tong)知(zhi)》國發(fa)(fa)〔2020〕8號特別(bie)在(zai)市場(chang)應用政(zheng)策中(zhong)指出,“支(zhi)持集成電(dian)(dian)(dian)路(lu)和軟(ruan)件(jian)領(ling)域的(de)骨干企(qi)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)、科(ke)(ke)研院所(suo)、高(gao)校等(deng)創(chuang)(chuang)新主(zhu)體建設以專(zhuan)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)化(hua)(hua)眾(zhong)創(chuang)(chuang)空間為(wei)代表(biao)的(de)各類專(zhuan)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)化(hua)(hua)創(chuang)(chuang)新服(fu)務機(ji)構(gou),優(you)化(hua)(hua)配置技(ji)術、裝備、資(zi)本、市場(chang)等(deng)創(chuang)(chuang)新資(zi)源,按照市場(chang)機(ji)制提(ti)供(gong)聚焦集成電(dian)(dian)(dian)路(lu)和軟(ruan)件(jian)領(ling)域的(de)專(zhuan)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)化(hua)(hua)服(fu)務,實(shi)現大(da)中(zhong)小企(qi)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)融(rong)通(tong)發(fa)(fa)展(zhan)。”加大(da)對服(fu)務于(yu)(yu)集成電(dian)(dian)(dian)路(lu)和軟(ruan)件(jian)產(chan)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)的(de)專(zhuan)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)化(hua)(hua)眾(zhong)創(chuang)(chuang)空間、科(ke)(ke)技(ji)企(qi)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)孵化(hua)(hua)器、大(da)學(xue)科(ke)(ke)技(ji)園(yuan)等(deng)專(zhuan)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)化(hua)(hua)服(fu)務平臺的(de)支(zhi)持力度,提(ti)升其(qi)專(zhuan)業(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)(ye)化(hua)(hua)服(fu)務能力。

 

為(wei)了加快布局集成電(dian)路(lu)產(chan)(chan)業(ye),國內多個(ge)省市積(ji)極響應(ying)、大力發(fa)展集成電(dian)路(lu)產(chan)(chan)業(ye)園。目前,我國形成以京津冀地區(qu)(qu)(qu)(qu)、長三角(jiao)地區(qu)(qu)(qu)(qu)、珠三角(jiao)地區(qu)(qu)(qu)(qu)、中西部地區(qu)(qu)(qu)(qu)等為(wei)主的集成電(dian)路(lu)產(chan)(chan)業(ye)園區(qu)(qu)(qu)(qu)聚集地,成為(wei)了產(chan)(chan)業(ye)集約化(hua)程度高、產(chan)(chan)業(ye)特色鮮明(ming)、集群(qun)優勢明(ming)顯(xian)、功能布局完整的集成電(dian)路(lu)產(chan)(chan)業(ye)發(fa)展有(you)效載體。

 

五、發揮專業創新服務網絡優勢,啟迪控股助力芯片發展實踐

 

2020年中央經濟工作(zuo)會議強調,強化(hua)國家戰略(lve)(lve)科技(ji)(ji)力量,發(fa)揮(hui)新(xin)(xin)型舉國體制優勢,發(fa)揮(hui)好重要院(yuan)所高校國家隊作(zuo)用,發(fa)揮(hui)企業在科技(ji)(ji)創(chuang)新(xin)(xin)中的主(zhu)體作(zuo)用,推動(dong)(dong)科研(yan)力量優化(hua)配置和資(zi)(zi)源共享。啟迪控股作(zuo)為清華(hua)產業的戰略(lve)(lve)引(yin)領型企業,以服(fu)(fu)務(wu)國家戰略(lve)(lve)需求為使(shi)(shi)命(ming),以培育高科技(ji)(ji)產業及戰略(lve)(lve)新(xin)(xin)興產業成(cheng)功并(bing)快速發(fa)展為目標,經過二(er)十余(yu)年的發(fa)展,成(cheng)功構建起以超過300個孵(fu)化(hua)器、科技(ji)(ji)園(yuan)、科技(ji)(ji)城為載(zai)體的全(quan)球創(chuang)新(xin)(xin)服(fu)(fu)務(wu)網絡,并(bing)通過“政府-企業-大學”、“園(yuan)區(qu)-實業-金融”、“技(ji)(ji)術(shu)-資(zi)(zi)本-產業”三個主(zhu)要方面螺旋互動(dong)(dong),鏈接和整合“政、產、學、研(yan)、金、用”多(duo)方資(zi)(zi)源,以創(chuang)新(xin)(xin)孵(fu)化(hua)、投資(zi)(zi)并(bing)購、自主(zhu)研(yan)發(fa)實踐(jian)科技(ji)(ji)服(fu)(fu)務(wu)企業的使(shi)(shi)命(ming)和擔當,助力“中國芯(xin)”的發(fa)展。

 

全球網絡拷貝.jpg

以超過(guo)300個孵化器、科(ke)技園、科(ke)技城為載體的全球創新服務網絡

 

(一)堅持孵(fu)化長期主義,推動芯片初創企業實現從0到1

 

芯(xin)(xin)片(pian)產(chan)(chan)(chan)業(ye)屬于技(ji)術密(mi)集型(xing)和(he)人才密(mi)集型(xing)產(chan)(chan)(chan)業(ye),芯(xin)(xin)片(pian)產(chan)(chan)(chan)業(ye)的(de)(de)極(ji)端(duan)化(hua)(hua)制造(zao)、快速化(hua)(hua)迭代和(he)生(sheng)態化(hua)(hua)系統構成了極(ji)高的(de)(de)“技(ji)術生(sheng)態壁壘(lei)”。芯(xin)(xin)片(pian)的(de)(de)研發和(he)制造(zao)等都(dou)需要(yao)投入(ru)大量(liang)資金(jin)、大量(liang)科(ke)學家,而且(qie)周期(qi)非常(chang)長(chang)(chang)。這些特(te)點都(dou)決(jue)定了發展芯(xin)(xin)片(pian)產(chan)(chan)(chan)業(ye)不能急功近(jin)利,中國芯(xin)(xin)片(pian)產(chan)(chan)(chan)業(ye)要(yao)自主創新(xin)、真正做強,需要(yao)幾(ji)代人的(de)(de)努力和(he)長(chang)(chang)期(qi)堅(jian)持。

 

在新(xin)一(yi)(yi)(yi)輪的芯(xin)片(pian)浪潮(chao)中,摩爾定律正在放緩,芯(xin)片(pian)產(chan)(chan)(chan)業(ye)發展(zhan)面臨(lin)截然(ran)不(bu)(bu)同的市(shi)場(chang)需(xu)求(qiu)和(he)應用場(chang)景,芯(xin)片(pian)技術(shu)發展(zhan)也將面臨(lin)新(xin)的方向,芯(xin)片(pian)產(chan)(chan)(chan)業(ye)版圖很(hen)可能(neng)會被重新(xin)劃分。中國芯(xin)片(pian)產(chan)(chan)(chan)業(ye)要實(shi)現國產(chan)(chan)(chan)替代甚(shen)至“彎道超車”,不(bu)(bu)僅需(xu)要在技術(shu)研發上的長期持續投入(ru),更需(xu)要一(yi)(yi)(yi)個(ge)孵化(hua)培育(yu)新(xin)技術(shu)的、不(bu)(bu)斷承載新(xin)產(chan)(chan)(chan)品應用的產(chan)(chan)(chan)業(ye)生態,來推動我國芯(xin)片(pian)初創企業(ye)實(shi)現從0到1的突(tu)破,實(shi)現科(ke)學研究、科(ke)技研發、科(ke)技成果產(chan)(chan)(chan)業(ye)化(hua)與創業(ye)一(yi)(yi)(yi)體化(hua)推進。

 

1.堅定(ding)不移,關鍵時(shi)候挺身相助,全孵化(hua)周期陪伴(ban)

啟迪控股從(cong)1999年開(kai)始投(tou)身科(ke)技企(qi)業孵(fu)化(hua),以(yi)啟迪之星為(wei)孵(fu)化(hua)器旗(qi)艦品牌(pai),堅(jian)持(chi)長期主義,摒棄(qi)急功(gong)近利心(xin)態,致力于打造服(fu)務高科(ke)技創(chuang)(chuang)業企(qi)業的(de)(de)創(chuang)(chuang)新(xin)生(sheng)態。在過去的(de)(de)2 0余(yu)年中,累計孵(fu)化(hua)超過1萬家(jia)創(chuang)(chuang)業企(qi)業,其中,在芯片領(ling)域從(cong)“0”起步,培育了一批掌握核心(xin)技術、打破(po)國(guo)外壟斷(duan)的(de)(de)優秀企(qi)業。北京兆(zhao)易創(chuang)(chuang)新(xin)科(ke)技股份有限公司(以(yi)下簡(jian)稱“兆(zhao)易創(chuang)(chuang)新(xin)”)的(de)(de)設立和發(fa)展就(jiu)是(shi)啟迪堅(jian)持(chi)長期主義,并依托平臺(tai)資源進行“孵(fu)化(hua)+投(tou)資”的(de)(de)經典(dian)案例。

 

兆易(yi)(yi)創(chuang)新成(cheng)立(li)于2005年,創(chuang)始人(ren)朱一(yi)(yi)明(ming)1989年考入清(qing)華大學(xue)(xue)物(wu)理系,21世紀(ji)初到(dao)美(mei)國繼(ji)續深造并(bing)在(zai)硅谷創(chuang)業。由于看(kan)到(dao)中國90%以上(shang)的(de)(de)(de)芯片(pian)都依賴進口(kou)的(de)(de)(de)局面,朱一(yi)(yi)明(ming)2005年帶著技術和從(cong)美(mei)國融得的(de)(de)(de)資(zi)金回(hui)國創(chuang)業,在(zai)啟(qi)迪控股(gu)旗(qi)下清(qing)華留學(xue)(xue)人(ren)員創(chuang)業園成(cheng)立(li)了(le)(le)(le)芯技佳(jia)易(yi)(yi)微電子科(ke)技有限公(gong)司(si)(si)(后更名(ming)“兆易(yi)(yi)創(chuang)新”)。在(zai)公(gong)司(si)(si)剛(gang)(gang)剛(gang)(gang)創(chuang)立(li)尋找投(tou)(tou)資(zi)之際,啟(qi)迪看(kan)到(dao)了(le)(le)(le)團隊擁有的(de)(de)(de)世界領先(xian)的(de)(de)(de)dySRAMTM 和gFlashTM技術,認為該項(xiang)目的(de)(de)(de)產(chan)業化(hua)對(dui)于填補國內(nei)技術空白(bai)、提(ti)升國內(nei)存儲(chu)芯片(pian)產(chan)業的(de)(de)(de)核心(xin)競爭力具有重(zhong)大意義(yi),同時也堅定看(kan)好(hao)創(chuang)始人(ren)的(de)(de)(de)能力與抱負,果斷作為領投(tou)(tou)者投(tou)(tou)資(zi)了(le)(le)(le)200萬元(yuan),并(bing)為其找到(dao)了(le)(le)(le)其他一(yi)(yi)些聯合(he)投(tou)(tou)資(zi)者。這筆寶貴的(de)(de)(de)天使(shi)資(zi)金幫(bang)助兆易(yi)(yi)創(chuang)新邁開了(le)(le)(le)公(gong)司(si)(si)化(hua)運營的(de)(de)(de)第一(yi)(yi)步(bu)。

 

2008年(nian)全(quan)球金(jin)融(rong)(rong)危機(ji)之際,兆易創(chuang)新資(zi)金(jin)鏈出現問題,美國(guo)ISSI儲(chu)存公(gong)(gong)司(si)想要出資(zi)1000萬(wan)美元(yuan)收(shou)購兆易創(chuang)新,其(qi)(qi)收(shou)購的(de)(de)目的(de)(de)并(bing)不是促進(jin)(jin)(jin)兆易創(chuang)新進(jin)(jin)(jin)一步發展(zhan)壯大(da),反而是想阻止其(qi)(qi)發展(zhan)。朱一明意識(shi)到了(le)這一點,沒有同意ISSI儲(chu)存公(gong)(gong)司(si)的(de)(de)收(shou)購。在這個最(zui)艱(jian)難的(de)(de)時期,啟(qi)迪(di)再次作為(wei)領(ling)投(tou)方(fang),重倉進(jin)(jin)(jin)入兆易創(chuang)新,出資(zi)2000余萬(wan)元(yuan)進(jin)(jin)(jin)行(xing)增資(zi),并(bing)幫助其(qi)(qi)從(cong)小額貸(dai)款公(gong)(gong)司(si)、銀(yin)行(xing)等金(jin)融(rong)(rong)機(ji)構取(qu)得了(le)債權融(rong)(rong)資(zi),推動企業從(cong)研發走向(xiang)市場,為(wei)公(gong)(gong)司(si)獲得B輪融(rong)(rong)資(zi)甚至后來(lai)在A股IPO奠定了(le)堅實的(de)(de)基礎(chu)。

 

2017年8月,兆(zhao)易(yi)(yi)創(chuang)新(xin)(xin)(xin)(xin) 16 名股(gu)東集中減持給股(gu)價帶來了一定(ding)的(de)(de)壓力。經過(guo)仔細(xi)研究和認真分析,啟(qi)(qi)迪(di)(di)控(kong)股(gu)認識到,芯(xin)片(pian)行(xing)業(ye)是(shi)國(guo)(guo)家(jia)(jia)重點支持的(de)(de)戰略性新(xin)(xin)(xin)(xin)興(xing)產(chan)業(ye),同(tong)時(shi)產(chan)品(pin)終端(duan)市場(chang)需求日益增長(chang),市場(chang)容量巨(ju)大,兆(zhao)易(yi)(yi)創(chuang)新(xin)(xin)(xin)(xin)是(shi)國(guo)(guo)內芯(xin)片(pian)設計行(xing)業(ye)領(ling)先企業(ye),未來發(fa)展潛(qian)力巨(ju)大,因此決定(ding)由啟(qi)(qi)迪(di)(di)和國(guo)(guo)新(xin)(xin)(xin)(xin)(中國(guo)(guo)國(guo)(guo)有(you)資(zi)本風險(xian)投資(zi)基(ji)金(jin)股(gu)份(fen)有(you)限公司等)共同(tong)管理的(de)(de)國(guo)(guo)新(xin)(xin)(xin)(xin)啟(qi)(qi)迪(di)(di)股(gu)權投資(zi)基(ji)金(jin)聯合其他(ta)投資(zi)人,共同(tong)受(shou)讓兆(zhao)易(yi)(yi)創(chuang)新(xin)(xin)(xin)(xin)的(de)(de)解除(chu)限售股(gu)。2017年9月,國(guo)(guo)新(xin)(xin)(xin)(xin)啟(qi)(qi)迪(di)(di)基(ji)金(jin)聯合中國(guo)(guo)國(guo)(guo)家(jia)(jia)集成(cheng)電路產(chan)業(ye)基(ji)金(jin)進入兆(zhao)易(yi)(yi)創(chuang)新(xin)(xin)(xin)(xin),通過(guo)發(fa)揮(hui)國(guo)(guo)有(you)背景產(chan)業(ye)基(ji)金(jin)的(de)(de)引(yin)導作用,推(tui)動(dong)兆(zhao)易(yi)(yi)創(chuang)新(xin)(xin)(xin)(xin)從(cong)國(guo)(guo)內NOR Flash民營(ying)龍頭走向國(guo)(guo)家(jia)(jia)存儲航母平臺,帶動(dong)國(guo)(guo)家(jia)(jia)存儲產(chan)業(ye)整(zheng)體發(fa)展。

 

兆(zhao)(zhao)易創新作(zuo)為國(guo)內(nei)首(shou)家(jia)可量產(chan)提(ti)供(gong)SPI NOR FLASH的(de)企業(ye)(ye),在(zai)存(cun)儲芯片(pian)領(ling)(ling)域一(yi)舉打(da)破了境外企業(ye)(ye)在(zai)國(guo)內(nei)市(shi)場(chang)的(de)壟(long)斷。目(mu)前,兆(zhao)(zhao)易創新是(shi)中國(guo)大(da)陸領(ling)(ling)先(xian)的(de)閃存(cun)芯片(pian)設計(ji)企業(ye)(ye),也(ye)是(shi)國(guo)內(nei)最大(da)的(de) MCU 提(ti)供(gong)商,并且在(zai)SPI NOR Flash領(ling)(ling)域市(shi)場(chang)占有率(lv)國(guo)內(nei)第(di)一(yi)、全球第(di)三。2020年(nian)6月(yue),兆(zhao)(zhao)易創新以870億元人民(min)幣價值(zhi)位(wei)列《2020胡潤中國(guo)芯片(pian)設計(ji)10強民(min)營企業(ye)(ye)》第(di)3名。

 

啟(qi)(qi)迪(di)(di)正是(shi)通過“孵(fu)(fu)化(hua)(hua)(hua)服務(wu)+創(chuang)業(ye)(ye)(ye)培訓+天(tian)使投資(zi)+開放(fang)平臺”的(de)(de)(de)(de)(de)培育模式,孵(fu)(fu)化(hua)(hua)(hua)“世(shi)界級企業(ye)(ye)(ye)”。對(dui)于認(ren)定(ding)的(de)(de)(de)(de)(de)企業(ye)(ye)(ye),越是(shi)在企業(ye)(ye)(ye)困難的(de)(de)(de)(de)(de)關(guan)鍵(jian)時期越是(shi)給與堅定(ding)的(de)(de)(de)(de)(de)支持。除了資(zi)金(jin)支持,啟(qi)(qi)迪(di)(di)還建立了系(xi)統性的(de)(de)(de)(de)(de)垂直孵(fu)(fu)化(hua)(hua)(hua)鏈條(tiao),推(tui)出“7步孵(fu)(fu)化(hua)(hua)(hua)鏈”理(li)論,在設立創(chuang)客空(kong)(kong)間、孵(fu)(fu)化(hua)(hua)(hua)器(qi)及加(jia)速(su)器(qi)等運(yun)營(ying)物理(li)空(kong)(kong)間基(ji)礎上,系(xi)統地提供(gong)貫(guan)穿企業(ye)(ye)(ye)成長(chang)的(de)(de)(de)(de)(de)創(chuang)業(ye)(ye)(ye)服務(wu),包(bao)括(kuo)夢想課(ke)堂、X-LAB夢想實(shi)驗室(shi)、壹計(ji)劃微(wei)股權投資(zi)、產(chan)業(ye)(ye)(ye)加(jia)速(su)營(ying)、鉆石(shi)加(jia)速(su)計(ji)劃、上市計(ji)劃以(yi)及全(quan)(quan)球化(hua)(hua)(hua)。同時,依托啟(qi)(qi)迪(di)(di)創(chuang)新網絡資(zi)源,建立開放(fang)和活躍的(de)(de)(de)(de)(de)孵(fu)(fu)化(hua)(hua)(hua)服務(wu)平臺,將政(zheng)(zheng)府、行業(ye)(ye)(ye)龍頭、高校、研(yan)究機構(gou)、融(rong)資(zi)機構(gou)、服務(wu)機構(gou)、媒體等引入其創(chuang)新生態(tai),構(gou)建了集“政(zheng)(zheng)、產(chan)、學、研(yan)、金(jin)、介、貿(mao)、媒”于一(yi)體的(de)(de)(de)(de)(de)創(chuang)業(ye)(ye)(ye)生態(tai)系(xi)統,為(wei)創(chuang)業(ye)(ye)(ye)企業(ye)(ye)(ye)提供(gong)全(quan)(quan)周期、全(quan)(quan)方位(wei)的(de)(de)(de)(de)(de)服務(wu)與支持。

 

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啟迪(di)之星七步孵化鏈條(tiao)

 

在兆(zhao)易創(chuang)新(xin)(xin)案例中,正(zheng)是因為啟迪無限靠近創(chuang)業(ye)企業(ye),了解創(chuang)業(ye)團隊是怎樣的(de)人,知道企業(ye)在做(zuo)怎樣的(de)事,所以能夠堅定(ding)地看好,愿意雪中送炭(tan),并全力(li)提供系統的(de)創(chuang)業(ye)服務(wu)。 “以創(chuang)業(ye)的(de)心態做(zuo)投資(zi),與創(chuang)業(ye)企業(ye)共(gong)同(tong)成長”,這正(zheng)是啟迪孵化(hua)投資(zi)兆(zhao)易創(chuang)新(xin)(xin)的(de)初心,同(tong)時也(ye)是中國培育芯片(pian)企業(ye)不可或缺(que)的(de)關鍵要素。

 

2.廣泛育(yu)苗(miao),孵化培育(yu)多領域芯片初創企業

啟迪控股(gu)在芯片(pian)(pian)(pian)設計、制造(zao)、應用(yong)等多(duo)(duo)個領域進行布局,孵(fu)化(hua)培育(yu)了多(duo)(duo)家芯片(pian)(pian)(pian)企業。除(chu)兆易(yi)創(chuang)新之(zhi)外(wai),世界領先芯片(pian)(pian)(pian)公司(si)的(de)展訊(xun)通信有限公司(si)同樣是(shi)一(yi)家由啟迪孵(fu)化(hua)培育(yu)的(de)芯片(pian)(pian)(pian)企業。其產品(pin)包括新一(yi)代的(de)專用(yong)基帶芯片(pian)(pian)(pian)、多(duo)(duo)媒體芯片(pian)(pian)(pian)、射頻芯片(pian)(pian)(pian)、協議軟件和軟件應用(yong)平臺等。

 

另外(wai), 2016年啟迪投資(zi)孵化(hua)密(mi)碼(ma)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)領(ling)(ling)域的(de)(de)九州華興集成電路(lu)設計(ji)(北(bei)京(jing))有限公(gong)司,該公(gong)司致力于(yu)中國(guo)高性能密(mi)碼(ma)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)的(de)(de)設計(ji)和(he)研發,不僅(jin)在(zai)智能網芯(xin)(xin)片(pian)(pian)等(deng)方面具備強勁的(de)(de)技術領(ling)(ling)先(xian)優勢,同(tong)時儲(chu)備了“后(hou)量子(zi)”密(mi)碼(ma)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)和(he)云(yun)計(ji)算(suan)全同(tong)態(tai)加密(mi)芯(xin)(xin)片(pian)(pian)等(deng)多(duo)個領(ling)(ling)域的(de)(de)尖端技術,已(yi)經領(ling)(ling)先(xian)國(guo)際水(shui)平。目前公(gong)司產品已(yi)經進入電子(zi)政務、電子(zi)商(shang)務、數字媒體(ti)、移動通(tong)信、網絡(luo)安全,云(yun)計(ji)算(suan)等(deng)領(ling)(ling)域,為(wei)服務器集成商(shang)、云(yun)計(ji)算(suan)和(he)CDN/IDC服務提供商(shang)、互聯網服務提供商(shang)和(he)運(yun)營商(shang)提供芯(xin)(xin)片(pian)(pian)、加速(su)網卡(ka)和(he)整體(ti)網絡(luo)解決方案。

 

在導航芯(xin)片(pian)領域,啟迪(di)孵化培(pei)育了(le)該領域的龍(long)頭企業(ye)安徽天兵電子科技(ji)股份(fen)有(you)限公(gong)司(si),并在2017年(nian)對該公(gong)司(si)進行增(zeng)資。公(gong)司(si)產(chan)品覆(fu)蓋微波部件所有(you)類型(xing),頻(pin)率覆(fu)蓋至毫(hao)米波頻(pin)段,形成芯(xin)片(pian)、部件、系統的完整產(chan)業(ye)鏈,啟迪(di)利用金融(rong)服(fu)務(wu)體系和創新孵化優(you)勢(shi)幫(bang)助企業(ye)實現自主芯(xin)片(pian)、自主射(she)頻(pin)部件、自主雷達整機的全國產(chan)化。

 

同(tong)樣在2017年(nian),啟迪投資(zi)孵化物聯(lian)(lian)網芯(xin)片(pian)(pian)設(she)計(ji)(ji)企業北京智(zhi)(zhi)聯(lian)(lian)安科技有限公(gong)司(si),該公(gong)司(si)主要產品為5G物聯(lian)(lian)網通(tong)信(xin)芯(xin)片(pian)(pian),2019年(nian)8月(yue)成(cheng)(cheng)功完成(cheng)(cheng)NB-IoT終(zhong)端通(tong)信(xin)芯(xin)片(pian)(pian)MK8010量(liang)產流片(pian)(pian),并通(tong)過(guo)了中國電信(xin)NB-IoT入(ru)庫(ku)測試,成(cheng)(cheng)為屈(qu)指可數的(de)幾家拿(na)到認證報告(gao)的(de)芯(xin)片(pian)(pian)廠商。這(zhe)一成(cheng)(cheng)果不僅顯示了其(qi)芯(xin)片(pian)(pian)功能的(de)完整性和實用(yong)性,還證明了其(qi)已經達到了商業化落地的(de)標準,可廣泛應用(yong)于功耗、成(cheng)(cheng)本敏感型(xing)物聯(lian)(lian)網市場,包(bao)括智(zhi)(zhi)慧城(cheng)市、智(zhi)(zhi)慧家庭、智(zhi)(zhi)慧消防、智(zhi)(zhi)能樓宇、可穿(chuan)戴(dai)設(she)備等(deng)領域。目前芯(xin)片(pian)(pian)已在多個行業中實現落地應用(yong),累計(ji)(ji)銷售芯(xin)片(pian)(pian)數量(liang)超過(guo)1億顆。

 

在物聯(lian)網芯(xin)(xin)片領(ling)域,啟迪還(huan)投資孵化(hua)了(le)江蘇(su)稻源科技(ji)集團(tuan)有限公司,該公司已成功自主研發了(le)無線射頻前端及通(tong)訊、射頻識別、人工智(zhi)(zhi)能AI 3大類多款核心(xin)集成電(dian)路芯(xin)(xin)片,公司產(chan)品涵蓋核心(xin)芯(xin)(xin)片、模(mo)組(zu)設備、系統(tong)解(jie)決方(fang)案,累計銷(xiao)售芯(xin)(xin)片近10億顆(ke)。2020年(nian)8月,稻源科技(ji)集團(tuan)發布了(le)全球首顆(ke)全異步數據(ju)流架構的人工智(zhi)(zhi)能(AI)集成電(dian)路芯(xin)(xin)片-DN6181。DN6181是一顆(ke)類視(shi)神經網絡人工智(zhi)(zhi)能視(shi)覺芯(xin)(xin)片,其視(shi)頻分辨能力可達2600 x 2048 (5M像(xiang)素(su)),支持30fps推斷幀數,滿足智(zhi)(zhi)能物聯(lian)網(AIOT)邊(bian)緣端的圖像(xiang)一體化(hua)處理(li)計算需(xu)求。

 

在(zai)(zai)射(she)頻芯(xin)片(pian)領域,啟(qi)迪投(tou)(tou)資(zi)孵化了國(guo)內手機射(she)頻前端芯(xin)片(pian)設計(ji)龍頭、5G射(she)頻芯(xin)片(pian)先行者深圳(zhen)飛驤(xiang)(xiang)科(ke)(ke)技(ji)(ji)股份有(you)限(xian)公司(si)(以下簡稱“飛驤(xiang)(xiang)科(ke)(ke)技(ji)(ji)”)。飛驤(xiang)(xiang)科(ke)(ke)技(ji)(ji)深耕(geng)功(gong)率放(fang)大(da)器(PA)等射(she)頻IC領域,擁有(you)超過500平(ping)米的實驗(yan)室及(ji)工程打樣中心(xin),產(chan)(chan)品涵蓋2G、3G、4G、5G、WiFi、IoT的功(gong)率放(fang)大(da)器芯(xin)片(pian)、開關(guan)芯(xin)片(pian)、濾波(bo)器芯(xin)片(pian)以及(ji)射(she)頻前端模組產(chan)(chan)品。2018年,啟(qi)迪投(tou)(tou)資(zi)飛驤(xiang)(xiang)科(ke)(ke)技(ji)(ji),為其(qi)提(ti)供資(zi)金支(zhi)持并(bing)(bing)(bing)全面對接資(zi)本市場。2020年7月,飛驤(xiang)(xiang)科(ke)(ke)技(ji)(ji)作為首批企業(ye)(ye)(ye)正式入(ru)駐深圳(zhen)的啟(qi)迪大(da)廈,并(bing)(bing)(bing)于(yu)同年12月入(ru)選(xuan)第(di)十(shi)批清華(hua)科(ke)(ke)技(ji)(ji)園“鉆石計(ji)劃”企業(ye)(ye)(ye),與啟(qi)迪在(zai)(zai)資(zi)金、技(ji)(ji)術、人才(cai)、產(chan)(chan)業(ye)(ye)(ye)鏈等方面產(chan)(chan)生多層次(ci)互(hu)動。2021年4月,飛驤(xiang)(xiang)科(ke)(ke)技(ji)(ji)在(zai)(zai)啟(qi)迪大(da)廈內再次(ci)喬遷擴容(rong),發展邁入(ru)新(xin)征程。目前,飛驤(xiang)(xiang)科(ke)(ke)技(ji)(ji)擬(ni)A股IPO,現已接受(shou)中國(guo)國(guo)際金融股份有(you)限(xian)公司(si)的輔導,并(bing)(bing)(bing)于(yu)2021年6月11日在(zai)(zai)深圳(zhen)證監局進行了A股IPO輔導備案。

 

在芯片(pian)應(ying)用層面(mian),啟迪投資孵化了具(ju)備(bei)芯片(pian)級“智能無(wu)人機”研(yan)(yan)發(fa)(fa)實力(li)的(de)遠度(du)科(ke)技(ji)有限公(gong)司(si)。公(gong)司(si)專(zhuan)注于飛控、云臺(tai)、數據(ju)鏈、機器視覺等無(wu)人機關鍵技(ji)術(shu)優勢,具(ju)備(bei)芯片(pian)級無(wu)人機研(yan)(yan)發(fa)(fa)和量(liang)產(chan)能力(li)。同時,無(wu)人機關鍵技(ji)術(shu)全部自主(zhu)研(yan)(yan)發(fa)(fa),具(ju)備(bei)全產(chan)業(ye)鏈整合能力(li)。在復合翼安防巡檢(jian)領(ling)域,遠度(du)科(ke)技(ji)在公(gong)安、應(ying)急、環保、石(shi)油、電力(li)等行(xing)業(ye)均占據(ju)主(zhu)要市場份額。目前已累計(ji)研(yan)(yan)發(fa)(fa)投入(ru)超3億元(yuan),累計(ji)申請專(zhuan)利600余項(xiang)。

 

當(dang)前,我(wo)國(guo)在芯(xin)片設計領(ling)(ling)域(yu)正(zheng)在具備追趕國(guo)際領(ling)(ling)先公司的能力(li),已有一些企(qi)業(ye)走(zou)向(xiang)國(guo)際一流舞臺。同時(shi)我(wo)國(guo)在芯(xin)片應用(yong)領(ling)(ling)域(yu)發(fa)展(zhan)前景廣闊,應用(yong)場景豐富(fu)。啟(qi)迪作為(wei)清華產業(ye)孵(fu)化業(ye)務重要平臺,孵(fu)化投(tou)資(zi)了多(duo)家(jia)源于清華的項目企(qi)業(ye),正(zheng)在通過對芯(xin)片設計、芯(xin)片應用(yong)等(deng)多(duo)個領(ling)(ling)域(yu)的企(qi)業(ye)進行早期孵(fu)化培(pei)育,幫助(zhu)推動中國(guo)芯(xin)片產業(ye)涌(yong)現更多(duo)后(hou)起之(zhi)秀(xiu)。

 

(二)運(yun)用“投資(zi)+賦能”,助力芯片(pian)企(qi)業(ye)實現從1到100

 

芯片產(chan)業(ye)(ye)(ye)作為戰略科技產(chan)業(ye)(ye)(ye),具有(you)投資風險(xian)(xian)大(da)、門(men)檻(jian)高(gao)、回(hui)報周(zhou) 期長等特點,芯片企業(ye)(ye)(ye)不僅(jin)在(zai)產(chan)品研究和開發(fa)階(jie)段需要投入(ru)較多資 金,將研發(fa)成果轉換成最終(zhong)產(chan)品時對設備(bei)的(de)(de)投入(ru)資本也很高(gao),而芯片 企業(ye)(ye)(ye)往往難以依靠自身(shen)力量解決資金瓶頸,亟需獲得多元化(hua)、大(da)體量、 高(gao)強度、有(you)定力、耐風險(xian)(xian)的(de)(de)外部(bu)資金支持(chi),引導資本進入(ru)該領域將有(you) 利于激發(fa)該行業(ye)(ye)(ye)的(de)(de)創新活(huo)力。那么(me),該如何引導資本進入(ru)芯片產(chan)業(ye)(ye)(ye)領域?

 

早(zao)在20世紀50 年代(dai),美(mei)國聯邦政府就成立了(le)集成電路創投(tou)研(yan)發(fa) 資(zi)(zi)金(jin),并以國家的名義為英特爾等各(ge)大芯(xin)(xin)片(pian)企業(ye)投(tou)入巨資(zi)(zi),用于芯(xin)(xin)片(pian) 尖端領域的研(yan)發(fa)工作,當時的啟動資(zi)(zi)金(jin)僅為 10-35萬(wan)美(mei)元(yuan),而到1993年,該(gai)項投(tou)資(zi)(zi)規模已經達到了(le)7.5億(yi)美(mei)元(yuan);此外(wai),美(mei)國風(feng)投(tou)機構(gou)的蓬 勃發(fa)展,以及納斯達克證券交易所的建立,也為美(mei)國芯(xin)(xin)片(pian)企業(ye)提(ti)供了(le)多元(yuan)化融(rong)資(zi)(zi)渠(qu)道。

 

韓國(guo)政府(fu)則采用“政府(fu)+大財團”的(de)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)發(fa)展模式(shi),于1982到(dao)1987年,實施(shi)“半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)工(gong)業(ye)振興計劃”,在半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)行業(ye)總共(gong)投(tou)入3.46億(yi)美元(yuan),激發(fa)了(le)民間約20億(yi)的(de)私(si)人投(tou)資。20世(shi)紀90年代,韓國(guo)政府(fu)先(xian)后為(wei)三星提(ti)供約8億(yi)美元(yuan)的(de)投(tou)資,支持其(qi)半(ban)(ban)(ban)導(dao)(dao)體(ti)(ti)設備(bei)與技術的(de)開(kai)發(fa)。

 

為(wei)(wei)促進芯(xin)片(pian)產(chan)(chan)(chan)業(ye)發(fa)展,我國(guo)(guo)于2014年(nian)9月(yue)設立(li)了(le)國(guo)(guo)家(jia)集成(cheng)電路(lu)產(chan)(chan)(chan)業(ye)投(tou)資(zi)(zi)基(ji)金(jin)(jin)(以下(xia)簡稱“大基(ji)金(jin)(jin)”),大基(ji)金(jin)(jin)一期總投(tou)資(zi)(zi)額1387億(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)(已投(tou)資(zi)(zi)完(wan)畢),公開(kai)投(tou)資(zi)(zi)和非公開(kai)投(tou)資(zi)(zi)公司52家(jia);二期募資(zi)(zi)已完(wan)成(cheng),預計規(gui)(gui)模(mo)超(chao)過(guo)(guo)2000億(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan);在(zai)(zai)政(zheng)策推動(dong)下(xia),北京、上(shang)海等(deng)十(shi)幾個省市(shi)地(di)方政(zheng)府也相繼(ji)成(cheng)立(li)集成(cheng)電路(lu)產(chan)(chan)(chan)業(ye)基(ji)金(jin)(jin)。截至2019年(nian)5月(yue),由大基(ji)金(jin)(jin)撬動(dong)的(de)地(di)方集成(cheng)電路(lu)產(chan)(chan)(chan)業(ye)投(tou)資(zi)(zi)基(ji)金(jin)(jin)已達5836億(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)。此外,我國(guo)(guo)還于2019年(nian)6月(yue)推出了(le)科創板,為(wei)(wei)芯(xin)片(pian)企(qi)業(ye)提供上(shang)市(shi)融(rong)(rong)資(zi)(zi)通(tong)道(dao)(dao)(dao),也為(wei)(wei)社會資(zi)(zi)本投(tou)資(zi)(zi)芯(xin)片(pian)產(chan)(chan)(chan)業(ye)提供了(le)退出渠(qu)道(dao)(dao)(dao)。在(zai)(zai)大基(ji)金(jin)(jin)和科創板的(de)助推下(xia),社會資(zi)(zi)本投(tou)資(zi)(zi)更加活躍,芯(xin)片(pian)企(qi)業(ye)的(de)融(rong)(rong)資(zi)(zi)渠(qu)道(dao)(dao)(dao)更加通(tong)暢、融(rong)(rong)資(zi)(zi)規(gui)(gui)模(mo)逐年(nian)增長(chang)。2011-2020年(nian),我國(guo)(guo)芯(xin)片(pian)賽道(dao)(dao)(dao)總融(rong)(rong)資(zi)(zi)金(jin)(jin)額超(chao)過(guo)(guo)6025億(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan);2020年(nian),芯(xin)片(pian)領域發(fa)生(sheng)投(tou)融(rong)(rong)資(zi)(zi)事件458起,獲得融(rong)(rong)資(zi)(zi)的(de)企(qi)業(ye)共計392家(jia),總融(rong)(rong)資(zi)(zi)金(jin)(jin)額高達1097.69億(yi)(yi)(yi)元(yuan)(yuan)。

 

芯(xin)片產(chan)業(ye)的培育發展不僅需要政府的引導(dao)和扶持,還需要更(geng)多市 場(chang)化(hua)、專業(ye)化(hua)的科技服(fu)(fu)務機(ji)構參與。這類科技服(fu)(fu)務機(ji)構除提供投資服(fu)(fu) 務外,還能夠(gou)為企業(ye)提供各種要素資源賦能。以啟迪控股為例(li):

 

作(zuo)為(wei)全球最大的(de)(de)科技服務集團,啟迪控(kong)股早在 2005 年就(jiu)精準判 斷(duan)、提(ti)前布局,依托(tuo)啟迪全球創新生態網絡(luo),探索出(chu)“投資+賦能””芯(xin)片(pian)產業(ye)培育模式,針對芯(xin)片(pian)企(qi)(qi)業(ye)不同(tong)發展階段的(de)(de)融資需求,建(jian)立起 涵(han)蓋種(zhong)子基(ji)金(jin)(jin)(jin)(jin)、天使基(ji)金(jin)(jin)(jin)(jin)、VC、PE、并購基(ji)金(jin)(jin)(jin)(jin)等在內的(de)(de)多層次投資基(ji) 金(jin)(jin)(jin)(jin)體系(xi),為(wei)芯(xin)片(pian)企(qi)(qi)業(ye)提(ti)供(gong)從初創階段、成長(chang)階段到(dao)成熟階段乃至上市 后等全周期的(de)(de)綜合金(jin)(jin)(jin)(jin)融服務,并為(wei)企(qi)(qi)業(ye)提(ti)供(gong)技術、人才、市場(chang)等創新 資源對接,助推芯(xin)片(pian)企(qi)(qi)業(ye)實現從 1 到(dao) 100 的(de)(de)突破,扶持和(he)培育了紫光 股份、寒(han)武紀、芯(xin)來科技、稻源科技等一大批(pi)技術先進、成長(chang)性高的(de)(de) 行業(ye)領軍企(qi)(qi)業(ye)。

 

1.    以(yi)“風(feng)險(xian)投資+產業賦能”助力芯來科技開展芯片研(yan)發

早期(qi)介入、雪中(zhong)送炭,產(chan)業(ye)賦(fu)能、做強做大。2018年9月,芯(xin)來(lai)科(ke)技(ji)(ji)(北京)有(you)限公司(簡(jian)稱(cheng)“芯(xin)來(lai)科(ke)技(ji)(ji)”)成(cheng)立,致力(li)于“RISC-V架構(gou)的(de)處理器(qi)內(nei)核IP研發(fa)及商業(ye)化”;2018年12月,在芯(xin)來(lai)科(ke)技(ji)(ji)僅成(cheng)立三個(ge)月、資(zi)(zi)(zi)金實力(li)嚴重不(bu)足的(de)情況下,啟(qi)迪控股(gu)就(jiu)果(guo)斷(duan)參與(yu)了芯(xin)來(lai)科(ke)技(ji)(ji)的(de)天使(shi)輪(lun)融(rong)資(zi)(zi)(zi),并幫助其研發(fa)中(zhong)心落地啟(qi)迪之星(西安)孵(fu)化基地,且從培訓指導(dao)、人才招(zhao)聘(pin)、融(rong)資(zi)(zi)(zi)對接、市(shi)場拓展等方(fang)方(fang)面面給予企(qi)業(ye)全力(li)扶持和幫助;2020年12月,啟(qi)迪控股(gu)再次對芯(xin)來(lai)科(ke)技(ji)(ji)進行投資(zi)(zi)(zi),為其產(chan)品研發(fa)提供資(zi)(zi)(zi)金支(zhi)持。一直以來(lai),啟(qi)迪控股(gu)都持續關注芯(xin)來(lai)科(ke)技(ji)(ji)的(de)發(fa)展腳步,通過“投資(zi)(zi)(zi)+產(chan)業(ye)賦(fu)能”,助推芯(xin)來(lai)科(ke)技(ji)(ji)不(bu)斷(duan)發(fa)展壯(zhuang)大。目前,芯(xin)來(lai)科(ke)技(ji)(ji)已獲(huo)得數輪(lun)千萬級融(rong)資(zi)(zi)(zi),與(yu)勞特(te)巴赫(he)、SEGGER、 RT-Thread、CMSemicon達成(cheng)合作(zuo),客戶覆(fu)蓋國內(nei)外超(chao)200家芯(xin)片公司和系統公司,并榮登2020Ventur硬(ying)科(ke)技(ji)(ji)行業(ye)“具有(you)投資(zi)(zi)(zi)價值(zhi)的(de)高成(cheng)長企(qi)業(ye)”50強榜單。

 

2.    以“股(gu)權(quan)投(tou)資+管理賦能”助推紫光股(gu)份轉型升級

戰略(lve)投資(zi)、重(zhong)新(xin)定位,優化(hua)管(guan)理(li)、加快(kuai)轉型。2012年(nian)12月,啟迪(di)控股(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)收購清華控股(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)有(you)限(xian)公(gong)(gong)司(si)持有(you)的(de)(de)紫(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)光(guang)(guang)(guang)(guang)股(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)份(fen)有(you)限(xian)公(gong)(gong)司(si)(簡稱(cheng)“紫(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)光(guang)(guang)(guang)(guang)股(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)份(fen)”)51,520,000股(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)股(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)份(fen),持有(you)紫(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)光(guang)(guang)(guang)(guang)股(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)份(fen)25%的(de)(de)股(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)份(fen),成(cheng)為(wei)(wei)紫(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)光(guang)(guang)(guang)(guang)股(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)份(fen)的(de)(de)第一大(da)股(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)東(dong),并(bing)在隨后的(de)(de)3年(nian)多時間里,通(tong)(tong)過(guo)對(dui)紫(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)光(guang)(guang)(guang)(guang)股(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)份(fen)業(ye)(ye)務(wu)布局戰略(lve)升級、創(chuang)新(xin)服務(wu)體系產(chan)業(ye)(ye)賦(fu)能和(he)管(guan)理(li)模式的(de)(de)改革,推動紫(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)光(guang)(guang)(guang)(guang)股(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)份(fen)戰略(lve)轉型;2016年(nian)5月,紫(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)光(guang)(guang)(guang)(guang)股(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)份(fen)完(wan)成(cheng)收購華三通(tong)(tong)信技(ji)術有(you)限(xian)公(gong)(gong)司(si)(簡稱(cheng)“華三通(tong)(tong)信”)51%股(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)權(quan),隨后依托華三通(tong)(tong)信成(cheng)立了新(xin)華三集(ji)團(tuan);新(xin)華三集(ji)團(tuan)與紫(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)光(guang)(guang)(guang)(guang)集(ji)團(tuan)旗下其他芯(xin)片企業(ye)(ye)有(you)效協同(tong),已成(cheng)為(wei)(wei)紫(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)光(guang)(guang)(guang)(guang)集(ji)團(tuan)芯(xin)片產(chan)業(ye)(ye)發(fa)展的(de)(de)重(zhong)要支撐。目前,新(xin)華三半(ban)導體繼華為(wei)(wei)后成(cheng)功(gong)研制高端路由器(qi)NP芯(xin)片,其自(zi)(zi)主(zhu)可(ke)控能力大(da)幅增強,并(bing)為(wei)(wei)下一階段的(de)(de)交換(huan)機、5G小基站(zhan)芯(xin)片自(zi)(zi)研打下堅實基礎。啟迪(di)控股(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)通(tong)(tong)過(guo)“股(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)權(quan)投資(zi)+管(guan)理(li)賦(fu)能”,使得紫(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)光(guang)(guang)(guang)(guang)股(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)份(fen)業(ye)(ye)務(wu)結構不斷優化(hua),營業(ye)(ye)收入、凈利潤(run)和(he)股(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)市表現“一路飆升”,“紫(zi)(zi)(zi)(zi)(zi)光(guang)(guang)(guang)(guang)股(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)(gu)份(fen)”品牌(pai)大(da)放異彩。

 

3.    以“股(gu)權投(tou)資+資源對(dui)接”助(zhu)力(li)寒武紀成功登陸科創板

長期關注、果斷出(chu)擊,資(zi)(zi)源嫁(jia)接(jie)、助推(tui)上(shang)市。2018年(nian),河南(nan)國新(xin)啟(qi)(qi)迪股(gu)權投(tou)資(zi)(zi)基金(jin)(簡稱“國新(xin)啟(qi)(qi)迪”)參與了(le)中(zhong)科寒(han)(han)(han)武紀科技股(gu)份有(you)限公(gong)司(簡稱“寒(han)(han)(han)武紀”)的(de)B輪融資(zi)(zi),投(tou)資(zi)(zi)2.94億元人(ren)民幣(bi),支持(chi)其(qi)產品(pin)研發和(he)(he)推(tui)廣。除資(zi)(zi)金(jin)支持(chi)外(wai),國新(xin)啟(qi)(qi)迪還為(wei)寒(han)(han)(han)武紀在對接(jie)地方(fang)(fang)政(zheng)府(fu)及潛在客戶、對接(jie)戰(zhan)略合(he)(he)(he)作(zuo)方(fang)(fang)、公(gong)司產品(pin)及品(pin)牌宣傳及完善公(gong)司治理等方(fang)(fang)面做了(le)一系列投(tou)后(hou)管理工作(zuo)。2019年(nian),在國新(xin)啟(qi)(qi)迪基金(jin)的(de)引薦和(he)(he)幫助下(xia),寒(han)(han)(han)武紀與第四(si)范式建立了(le)戰(zhan)略合(he)(he)(he)作(zuo)關系,兩家AI獨角獸4與聯(lian)想集(ji)團(tuan)、深(shen)交(jiao)通一起聯(lian)手共建人(ren)工智能聯(lian)合(he)(he)(he)實驗室(shi),四(si)家企業圍繞計算系統、智能芯(xin)片、AI平臺和(he)(he)行(xing)業應用等方(fang)(fang)面進行(xing)深(shen)度融合(he)(he)(he)和(he)(he)優化(hua),為(wei)企業智能化(hua)轉(zhuan)型提供(gong)硬(ying)件(jian)+軟件(jian)的(de)全(quan)棧式支持(chi)。2020年(nian),幫助寒(han)(han)(han)武紀對接(jie)了(le)中(zhong)保(bao)投(tou)資(zi)(zi)等IPO戰(zhan)略配(pei)售(shou)投(tou)資(zi)(zi)人(ren),為(wei)同年(nian)7月20日寒(han)(han)(han)武紀成功于上(shang)交(jiao)所科創板上(shang)市奠(dian)定了(le)堅實的(de)基礎。

 

啟迪控(kong)股(gu)長期關(guan)注芯(xin)(xin)片產(chan)業(ye)(ye)發(fa)展,堅(jian)持(chi)“技(ji)術(shu)+產(chan)業(ye)(ye)+資本(ben)”理念, 充分發(fa)揮國有資本(ben)的(de)(de)基(ji)(ji)石作(zuo)用,構建起多層次基(ji)(ji)金體系,并依托全球創新基(ji)(ji)地網絡,協(xie)同(tong)資本(ben)、產(chan)業(ye)(ye)、技(ji)術(shu)、管理等多種要素資源,為不同(tong)發(fa)展階段(duan)的(de)(de)芯(xin)(xin)片企業(ye)(ye)提供“定制化”的(de)(de)資源配(pei)置方案(an),促進芯(xin)(xin)片企業(ye)(ye)提質增效、做(zuo)(zuo)大做(zuo)(zuo)強,實現資金鏈(lian)與產(chan)業(ye)(ye)鏈(lian)、創新鏈(lian)深度融(rong)合(he)。

 

(三)超300個創新(xin)基(ji)地(di)網絡,成為芯片(pian)產業創新(xin)生(sheng)態重要(yao)力量

 

從(cong)國(guo)(guo)際經驗來(lai)看,美國(guo)(guo)芯片之所以能夠一(yi)(yi)直(zhi)保(bao)持領先,一(yi)(yi)方(fang)面是(shi)(shi)因為集成電路產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)誕生于美國(guo)(guo),具有(you)其(qi)他(ta)地區無法復制(zhi)的(de)(de)“先發(fa)優勢”;另(ling)一(yi)(yi)方(fang)面,美國(guo)(guo)在(zai)(zai)政府政策(ce)、科(ke)技(ji)(ji)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)生態和(he)人才(cai)匯聚方(fang)面形成了(le)強大(da)的(de)(de)“引(yin)導繁榮、保(bao)駕護(hu)航”體(ti)系。在(zai)(zai)政策(ce)方(fang)面,美國(guo)(guo)政府一(yi)(yi)直(zhi)將半(ban)導體(ti)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)“嚴(yan)密(mi)保(bao)護(hu)”,一(yi)(yi)是(shi)(shi)為半(ban)導體(ti)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)提供非常重(zhong)要(yao)的(de)(de)研(yan)(yan)發(fa)支持和(he)政府采購(gou);二是(shi)(shi)實施(shi)嚴(yan)格的(de)(de)出口及產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)合(he)作(zuo)政策(ce),并在(zai)(zai)必要(yao)時對(dui)強有(you)力或潛在(zai)(zai)競爭對(dui)手進行“打(da)壓”,如20世紀80年代的(de)(de)日本,近(jin)兩年的(de)(de)中國(guo)(guo)高科(ke)技(ji)(ji)企業(ye)等;在(zai)(zai)科(ke)技(ji)(ji)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)生態方(fang)面,早在(zai)(zai)1987年,美國(guo)(guo)國(guo)(guo)防部就牽頭成立半(ban)導體(ti)制(zhi)造技(ji)(ji)術戰略聯盟(SEMATECH),形成政府、國(guo)(guo)家研(yan)(yan)究(jiu)機構、大(da)學、民間(jian)研(yan)(yan)究(jiu)機構及企業(ye)之間(jian)的(de)(de)聯合(he)開發(fa)體(ti)制(zhi)和(he)機制(zhi),加產(chan)(chan)(chan)(chan)學研(yan)(yan)和(he)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)鏈上下游(you)間(jian)合(he)作(zuo)關系。豐富(fu)的(de)(de)人才(cai)尤其(qi)是(shi)(shi)工程師移(yi)民也(ye)是(shi)(shi)美國(guo)(guo)半(ban)導體(ti)產(chan)(chan)(chan)(chan)業(ye)保(bao)持領先地位的(de)(de)重(zhong)要(yao)因素。

 

日(ri)本的(de)(de)芯(xin)(xin)片(pian)產(chan)(chan)業(ye)發(fa)(fa)展也特別注重官(guan)產(chan)(chan)學(xue)研的(de)(de)合力(li)。20世紀70年代,認識到(dao)芯(xin)(xin)片(pian)的(de)(de)關鍵作用,日(ri)本政府制定(ding)(ding)(ding)了《特定(ding)(ding)(ding)電子(zi)工業(ye)及特定(ding)(ding)(ding)機(ji)械(xie)(xie)工業(ye)振(zhen)興(xing)臨(lin)時(shi)措施法》、《特定(ding)(ding)(ding)機(ji)械(xie)(xie)情報產(chan)(chan)業(ye)振(zhen)興(xing)臨(lin)時(shi)措施法》等(deng)一(yi)系列(lie)產(chan)(chan)業(ye)扶持政策,并(bing)由(you)通商產(chan)(chan)業(ye)省(經濟(ji)產(chan)(chan)業(ye)省前身)發(fa)(fa)起成(cheng)立(li)官(guan)產(chan)(chan)學(xue)結合超大規模集(ji)成(cheng)電路(lu)計劃(hua)(VLSI),以(yi)日(ri)立(li)、三菱、富(fu)士通、東芝和NEC的(de)(de)研究(jiu)力(li)量(liang)為(wei)骨干,聚(ju)集(ji)全(quan)(quan)國(guo)(guo)頂(ding)尖人才,攻(gong)克半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體產(chan)(chan)業(ye)核心共性技術,快速提升了整體技術水(shui)平。20世紀80年代,日(ri)本半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體制造裝置國(guo)(guo)產(chan)(chan)化率達到(dao)70%以(yi)上(shang),并(bing)于1985年在(zai)全(quan)(quan)球芯(xin)(xin)片(pian)市場份額上(shang)超越(yue)美國(guo)(guo),成(cheng)為(wei)全(quan)(quan)球半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體第一(yi)大國(guo)(guo)。雖然后來(lai)由(you)于受到(dao)美國(guo)(guo)打壓(ya),半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體產(chan)(chan)業(ye)一(yi)度衰落(luo),但目前日(ri)本依舊是(shi)(shi)全(quan)(quan)球半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)產(chan)(chan)業(ye)強(qiang)國(guo)(guo),尤其是(shi)(shi)在(zai)半(ban)(ban)導(dao)(dao)(dao)體材料領(ling)域(yu)站在(zai)了全(quan)(quan)球頂(ding)端(duan)。

 

當前(qian),我(wo)國高(gao)端芯片(pian)(pian)領(ling)域關鍵核心技術受制于人的(de)(de)(de)(de)局面還比較明顯,我(wo)國科(ke)(ke)技領(ling)域仍然(ran)存在(zai)一(yi)些亟待解決的(de)(de)(de)(de)突(tu)出(chu)問(wen)題。正如習近平總(zong)書記在(zai)《努力(li)建設(she)全(quan)球科(ke)(ke)學(xue)中心和創(chuang)(chuang)新(xin)(xin)高(gao)地》中指出(chu),“我(wo)國科(ke)(ke)技成果轉(zhuan)(zhuan)化能力(li)不(bu)(bu)強,激發(fa)人才創(chuang)(chuang)新(xin)(xin)創(chuang)(chuang)造活力(li)的(de)(de)(de)(de)激勵機制還不(bu)(bu)健(jian)全(quan),科(ke)(ke)技體制改革許多(duo)(duo)重(zhong)大決策(ce)落實(shi)還沒有形成合(he)力(li),科(ke)(ke)技創(chuang)(chuang)新(xin)(xin)政(zheng)策(ce)與經濟、產(chan)(chan)業(ye)(ye)政(zheng)策(ce)的(de)(de)(de)(de)統(tong)籌銜(xian)接(jie)還不(bu)(bu)夠(gou)”。在(zai)芯片(pian)(pian)產(chan)(chan)業(ye)(ye)發(fa)展過(guo)程中,一(yi)些地方(fang)政(zheng)府不(bu)(bu)重(zhong)視產(chan)(chan)業(ye)(ye)發(fa)展規律,再加也(ye)無(wu)法專業(ye)(ye)而有效的(de)(de)(de)(de)鑒(jian)別真正優(you)秀的(de)(de)(de)(de)企業(ye)(ye),競相上馬半導(dao)體制造項目,出(chu)現多(duo)(duo)個(ge)“百億(yi)”、“千(qian)億(yi)”級項目停擺現象;企業(ye)(ye)也(ye)存在(zai)為獲得(de)更(geng)多(duo)(duo)補貼,盲目擴產(chan)(chan)、低水平重(zhong)復建設(she)問(wen)題;大學(xue)、科(ke)(ke)研院所科(ke)(ke)技成果難以(yi)(yi)轉(zhuan)(zhuan)化等(deng),導(dao)致創(chuang)(chuang)新(xin)(xin)鏈與產(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈難以(yi)(yi)形成合(he)力(li)。芯片(pian)(pian)產(chan)(chan)業(ye)(ye)的(de)(de)(de)(de)發(fa)展,更(geng)需多(duo)(duo)面跨界平臺,快(kuai)速高(gao)效鏈接(jie)政(zheng)、產(chan)(chan)、學(xue)、研、用各方(fang)資源(yuan)。啟迪控股在(zai)促進芯片(pian)(pian)產(chan)(chan)業(ye)(ye)發(fa)展過(guo)程中,主要(yao)通過(guo)兩種模式(shi),發(fa)揮產(chan)(chan)業(ye)(ye)創(chuang)(chuang)新(xin)(xin)生態的(de)(de)(de)(de)信息、資源(yuan)“集散”平臺作用:

 

1.發揮(hui)創新基地“信息(xi)觸角”優勢,做好政府、企業、大學的(de)延伸(shen)平臺,推動芯片產業資(zi)源橫向整(zheng)合(he)

啟迪(di)控股以超(chao)過(guo)300個(ge)孵化器、科技園、科技城為(wei)載體(ti)的(de)全球(qiu)創(chuang)(chuang)新(xin)服務網絡,是(shi)信息、資源(yuan)匯聚與輻射的(de)高(gao)速網。2020年,盡管受到全球(qiu)新(xin)冠疫情影響,但僅啟迪(di)之星孵化器,就(jiu)共(gong)舉辦(ban)創(chuang)(chuang)業培訓、創(chuang)(chuang)業大賽、融資、應用場景對接(jie)等各類活動超(chao)2000場,近400萬(wan)(wan)人次(ci)參與,各類媒體(ti)曝光超(chao)1300萬(wan)(wan)次(ci),成為(wei)政、產(chan)、學(xue)、研(yan)、用各領域信息、資源(yuan)“集散”的(de)能(neng)量場。

 

稻(dao)源微(wei)電子就是依(yi)托啟(qi)迪創(chuang)新網絡而成長起來的物聯網芯片(pian)(pian)企業(ye)。創(chuang)始人(ren)王彬(bin)是清華(hua)大(da)學(xue)(xue)1991級工程物理(li)系學(xue)(xue)士,2001年在美國馬里蘭大(da)學(xue)(xue)博士畢(bi)業(ye)后,加(jia)入集(ji)成電路設計祖(zu)師爺、加(jia)州理(li)工學(xue)(xue)院Carver Mead教授創(chuang)建的Impinj,作為創(chuang)始團隊(dui)成員,參(can)與AI研(yan)究并設計了世界上第一款超高(gao)頻芯片(pian)(pian),該芯片(pian)(pian)累計銷售已經超過500億顆。

 

2008年(nian)(nian)(nian),鑒于(yu)國(guo)(guo)內半導體產(chan)(chan)(chan)業的(de)(de)(de)發(fa)展(zhan)緊迫性(xing)以(yi)及前(qian)景,再加上王彬博士的(de)(de)(de)個人才華,我(wo)建議王彬博士回(hui)國(guo)(guo)創(chuang)業。2010年(nian)(nian)(nian),江蘇稻(dao)源(yuan)(yuan)科(ke)技(ji)(ji)集團有限(xian)公司在(zai)江蘇揚州(zhou)注冊成立,是國(guo)(guo)內最早研發(fa)國(guo)(guo)產(chan)(chan)(chan)替代的(de)(de)(de)超(chao)高頻射頻識(shi)別芯(xin)片的(de)(de)(de)企業。2015-2016年(nian)(nian)(nian),稻(dao)源(yuan)(yuan)實現(xian)了(le)超(chao)高頻射頻識(shi)別芯(xin)片的(de)(de)(de)量產(chan)(chan)(chan)銷售,完(wan)成了(le)國(guo)(guo)產(chan)(chan)(chan)替代技(ji)(ji)術(shu)的(de)(de)(de)原始積(ji)累。2018年(nian)(nian)(nian),啟迪控股與稻(dao)源(yuan)(yuan)科(ke)技(ji)(ji)聯合注資成立啟迪物聯網集團,拓展(zhan)物聯網領域(yu)產(chan)(chan)(chan)業布局。2020年(nian)(nian)(nian)8月(yue),稻(dao)源(yuan)(yuan)科(ke)技(ji)(ji)成功流片全(quan)球(qiu)首顆基于(yu)全(quan)異(yi)步數據流架構的(de)(de)(de)類(lei)視神經網絡芯(xin)片,實現(xian)了(le)從國(guo)(guo)產(chan)(chan)(chan)替代到(dao)技(ji)(ji)術(shu)創(chuang)新的(de)(de)(de)宏偉跨越。

 

截至目前,稻源(yuan)科技集團(tuan)已(yi)(yi)量產芯(xin)片16款,累計(ji)銷售超20億顆,已(yi)(yi)經與國際(ji)客戶(hu)如SML、Checkpoint,國內知名(ming)國企(qi)央(yang)企(qi)上市公司(si)如潤和(he)軟(ruan)件、辰(chen)安科技、首(shou)都機(ji)場、長城電(dian)子,以及行(xing)(xing)業客戶(hu)中國煙草、茅臺、京東、順豐等企(qi)業開展深度(du)合作,芯(xin)片廣泛應用于汽(qi)車(che)、安防(fang)、物流、機(ji)場、家電(dian)、珠寶等行(xing)(xing)業。稻源(yuan)科技集團(tuan)已(yi)(yi)然(ran)發展成為了邊緣數據采算傳的(de)龍頭(tou)芯(xin)片企(qi)業。

 

王彬博士也表示,在稻(dao)(dao)(dao)源(yuan)(yuan)的(de)(de)(de)(de)(de)成立和(he)發(fa)(fa)展(zhan)過(guo)程中,除了(le)啟(qi)迪(di)(di)(di)投資(zi)解決了(le)必需資(zi)金外,啟(qi)迪(di)(di)(di)控股(gu)的(de)(de)(de)(de)(de)創(chuang)新生(sheng)態網(wang)(wang)(wang)絡為(wei)(wei)(wei)稻(dao)(dao)(dao)源(yuan)(yuan)的(de)(de)(de)(de)(de)發(fa)(fa)展(zhan)提供了(le)更(geng)大(da)的(de)(de)(de)(de)(de)價(jia)值(zhi),稻(dao)(dao)(dao)源(yuan)(yuan)主要在四(si)個(ge)方面受益最深:一是啟(qi)迪(di)(di)(di)控股(gu)作為(wei)(wei)(wei)中國科技(ji)服務業(ye)(ye)領(ling)軍(jun)企(qi)業(ye)(ye),稻(dao)(dao)(dao)源(yuan)(yuan)收獲(huo)了(le)在科技(ji)創(chuang)新領(ling)域的(de)(de)(de)(de)(de)品牌價(jia)值(zhi);二是啟(qi)迪(di)(di)(di)控股(gu)的(de)(de)(de)(de)(de)“黃埔軍(jun)校”啟(qi)迪(di)(di)(di)商學院,為(wei)(wei)(wei)稻(dao)(dao)(dao)源(yuan)(yuan)培養了(le)從高層(ceng)管理(li)人(ren)員、后(hou)備管理(li)干部(bu)和(he)中層(ceng)管理(li)人(ren)員等(deng)精英人(ren)才隊(dui)伍;三(san)(san)是啟(qi)迪(di)(di)(di)控股(gu)旗(qi)下的(de)(de)(de)(de)(de)企(qi)業(ye)(ye),為(wei)(wei)(wei)稻(dao)(dao)(dao)源(yuan)(yuan)的(de)(de)(de)(de)(de)產(chan)品提供了(le)寶貴的(de)(de)(de)(de)(de)應(ying)用場景(jing)。截至(zhi)目前,啟(qi)迪(di)(di)(di)亞(ya)都、啟(qi)迪(di)(di)(di)禾美、啟(qi)迪(di)(di)(di)數字環衛分(fen)別成為(wei)(wei)(wei)了(le)稻(dao)(dao)(dao)源(yuan)(yuan)的(de)(de)(de)(de)(de)客戶(hu);道源(yuan)(yuan)科技(ji)還與啟(qi)迪(di)(di)(di)城市環境服務集團聯合研發(fa)(fa)的(de)(de)(de)(de)(de)垃(la)圾分(fen)類(lei)+環衛AIOT云(yun)平臺,實現了(le)城市環衛、垃(la)圾分(fen)類(lei)、再生(sheng)資(zi)源(yuan)(yuan)回收、水務、新能源(yuan)(yuan)等(deng)業(ye)(ye)務的(de)(de)(de)(de)(de)智(zhi)(zhi)慧融合,也成為(wei)(wei)(wei)物聯網(wang)(wang)(wang)智(zhi)(zhi)能芯片的(de)(de)(de)(de)(de)一個(ge)典型應(ying)用場景(jing);四(si)是啟(qi)迪(di)(di)(di)超300個(ge)創(chuang)新基地網(wang)(wang)(wang)絡集群,通過(guo)“政府-企(qi)業(ye)(ye)-大(da)學”、“園區(qu)-實業(ye)(ye)-金融”和(he)“技(ji)術-資(zi)本-產(chan)業(ye)(ye)”三(san)(san)個(ge)方面,為(wei)(wei)(wei)稻(dao)(dao)(dao)源(yuan)(yuan)的(de)(de)(de)(de)(de)發(fa)(fa)展(zhan)更(geng)多(duo)“意(yi)想不到”的(de)(de)(de)(de)(de)可能。

 

另外,在2017 年兆(zhao)易(yi)(yi)創(chuang)新落地合肥(fei)(fei)過程(cheng)中,啟迪控股(gu)也(ye)充分發(fa)揮了創(chuang)新基地信息網絡優勢(shi),協助兆(zhao)易(yi)(yi)創(chuang)新和合肥(fei)(fei)市政(zheng)府進(jin)行了精準(zhun)對接(jie),才有(you)了兆(zhao)易(yi)(yi)創(chuang)新帶(dai)動的DRAM產業鏈(lian)在合肥(fei)(fei)的蓬勃發(fa)展。

 

2. 深耕垂直孵化,打造共性技術(shu)公(gong)共服(fu)務(wu)平臺,推動(dong)芯片產業領域資(zi)源(yuan)縱向整合

2019年(nian),啟(qi)迪新(xin)材料集團、蕪湖市建設(she)(she)投資(zi)有限公(gong)司(si)共同投資(zi)設(she)(she)立第(di)三(san)(san)代(dai)半導體(ti)(Sic、GaN)技術研發(fa)、生(sheng)產(chan)(chan)的重大公(gong)共研發(fa)平(ping)(ping)臺(tai)——安(an)徽(hui)蕪湖太赫茲(zi)工(gong)程中心,通(tong)過建設(she)(she)4-6英寸以GaN和SiC為代(dai)表的第(di)三(san)(san)代(dai)半導體(ti)材料外(wai)延生(sheng)長、晶圓(yuan)制造、封(feng)裝與(yu)測試的中試生(sheng)產(chan)(chan)線,具(ju)備(bei)從材料、芯(xin)片到系(xi)(xi)統封(feng)裝與(yu)測試的整(zheng)體(ti)化(hua)解決(jue)方案的能(neng)力,并(bing)形成(cheng)月(yue)產(chan)(chan)2500片的產(chan)(chan)能(neng)。將(jiang)太赫茲(zi)工(gong)程中心建設(she)(she)成(cheng)為第(di)三(san)(san)代(dai)半導體(ti)器(qi)(qi)件開(kai)發(fa)平(ping)(ping)臺(tai),同時成(cheng)為第(di)三(san)(san)代(dai)半導體(ti)產(chan)(chan)品企(qi)業(ye)的孵化(hua)平(ping)(ping)臺(tai),支撐射(she)頻、功率、光電子器(qi)(qi)件等相關企(qi)業(ye)開(kai)發(fa)芯(xin)片及應用系(xi)(xi)統,并(bing)推動相關企(qi)業(ye)實(shi)現高端芯(xin)片與(yu)系(xi)(xi)統的產(chan)(chan)業(ye)化(hua)。2020年(nian)12月(yue)30日成(cheng)功試制首(shou)只(zhi)6英寸650V SiC JBS晶圓(yuan)樣品,標志著蕪湖啟(qi)迪半導體(ti)具(ju)備(bei)了SiC功率器(qi)(qi)件完整(zheng)的代(dai)工(gong)能(neng)力。

 

2019年12月,啟(qi)迪(di)之(zhi)星聯(lian)合清華大學(xue)智能(neng)(neng)無人(ren)系統產學(xue)研聯(lian)盟、華虹集團上海(hai)(hai)集成電路研發中(zhong)心(xin)(xin)、國家技術(shu)轉移東部中(zhong)心(xin)(xin)、上海(hai)(hai)大學(xue)機電工(gong)程與自動化(hua)學(xue)院等首批10家單位共建啟(qi)迪(di)之(zhi)星產業(ye)賦(fu)能(neng)(neng)中(zhong)心(xin)(xin),是人(ren)工(gong)智能(neng)(neng)及芯片產業(ye)的(de)公共服務平臺。

 

由啟迪之(zhi)星(xing)(xing)與集(ji)智未來(lai)人工(gong)智能產業(ye)(ye)(ye)(ye)創(chuang)(chuang)新(xin)基地(原北京集(ji)成(cheng)電(dian)路設計(ji)(ji)園(yuan))聯合(he)打造(zao)的(de)(de)“啟迪之(zhi)星(xing)(xing)·集(ji)智未來(lai)人工(gong)智能孵(fu)化器”,通(tong)過建設人工(gong)智能專業(ye)(ye)(ye)(ye)載體,營造(zao)良好創(chuang)(chuang)新(xin)創(chuang)(chuang)業(ye)(ye)(ye)(ye)氛(fen)圍,構建行業(ye)(ye)(ye)(ye)垂直生態體系,促進人工(gong)智能技(ji)(ji)術轉化和應用場(chang)景的(de)(de)落(luo)地,助(zhu)力人工(gong)智能企業(ye)(ye)(ye)(ye)實(shi)現發(fa)展閉環,進而將園(yuan)區打造(zao)成(cheng)為人工(gong)智能產業(ye)(ye)(ye)(ye)創(chuang)(chuang)新(xin)高地。自2019年5月開業(ye)(ye)(ye)(ye)至今,已累計(ji)(ji)孵(fu)化服務30余家(jia)AI行業(ye)(ye)(ye)(ye)優質項目,其中包含(han)多家(jia)集(ji)成(cheng)電(dian)路設計(ji)(ji)企業(ye)(ye)(ye)(ye),如芯來(lai)科技(ji)(ji)(北京)有(you)限(xian)公(gong)司、千芯科技(ji)(ji)(北京)有(you)限(xian)公(gong)司、北京思(si)豐(feng)可科技(ji)(ji)有(you)限(xian)公(gong)司等。

 

結語

 

芯片(pian)(pian)技(ji)術是(shi)現(xian)代信(xin)息(xi)技(ji)術的(de)(de)(de)(de)制高點(dian),是(shi)引(yin)領(ling)新(xin)(xin)一(yi)輪科技(ji)革命和產(chan)業變(bian)革的(de)(de)(de)(de)關鍵力(li)(li)量,5G通信(xin)、智(zhi)能(neng)汽車、大數據、物聯(lian)網(wang)、工業互聯(lian)網(wang)、人工智(zhi)能(neng)等戰略新(xin)(xin)興產(chan)業的(de)(de)(de)(de)發展都離(li)不(bu)開芯片(pian)(pian)技(ji)術及產(chan)品的(de)(de)(de)(de)支撐。芯片(pian)(pian)技(ji)術產(chan)業的(de)(de)(de)(de)發展能(neng)力(li)(li),已(yi)成為重(zhong)(zhong)構全球信(xin)息(xi)技(ji)術產(chan)業乃至是(shi)國家實力(li)(li)格(ge)局的(de)(de)(de)(de)重(zhong)(zhong)要(yao)力(li)(li)量。芯片(pian)(pian)產(chan)業鏈的(de)(de)(de)(de)發展水平,關系(xi)到國家的(de)(de)(de)(de)競爭力(li)(li)和信(xin)息(xi)安全保障能(neng)力(li)(li),是(shi)衡量國家科技(ji)綜(zong)合實力(li)(li)的(de)(de)(de)(de)重(zhong)(zhong)要(yao)指標。

 

啟(qi)迪(di)控(kong)股作為一家依托清華大學設立的(de)聚焦科(ke)(ke)技服務領域的(de)科(ke)(ke)技投資(zi)(zi)控(kong)股集團(tuan),一直緊跟國家戰略,在(zai)芯(xin)片產(chan)業發(fa)展過程中,長期聚焦,專注持續,在(zai)政(zheng)府、市場和(he)科(ke)(ke)技企業之間努力而(er)有(you)效的(de)發(fa)揮了(le)資(zi)(zi)源(yuan)協同平臺(tai)的(de)作用,培育了(le)一批行業明星公司。可以說,啟(qi)迪(di)科(ke)(ke)技服務平臺(tai)的(de)存(cun)在(zai),使(shi)整(zheng)個體(ti)系達成(cheng)了(le)每一個個體(ti)單獨都很難完成(cheng)的(de)偉大事(shi)業,而(er)同樣的(de)模(mo)式與故事(shi)也還正在(zai)其他新興產(chan)業中不斷出現。

 

當前(qian),世界(jie)正在進入以信息產(chan)(chan)業(ye)(ye)為主(zhu)導的(de)(de)(de)經(jing)濟發(fa)(fa)展(zhan)時期(qi)(qi)(qi),正處(chu)于(yu)以信息化(hua)全(quan)面引領創(chuang)(chuang)新(xin)、以信息化(hua)為基(ji)(ji)礎重構國(guo)(guo)家核心(xin)競爭力的(de)(de)(de)新(xin)階段。正如(ru)習近(jin)平總書(shu)記所說,“我(wo)們迎來(lai)了(le)世界(jie)新(xin)一(yi)輪(lun)科技革(ge)命(ming)和(he)產(chan)(chan)業(ye)(ye)變革(ge)同(tong)(tong)我(wo)國(guo)(guo)轉變發(fa)(fa)展(zhan)方(fang)式(shi)的(de)(de)(de)歷(li)史性交(jiao)匯(hui)(hui)期(qi)(qi)(qi),既面臨(lin)(lin)著千載難逢(feng)的(de)(de)(de)歷(li)史機遇,又面臨(lin)(lin)著差(cha)距拉大的(de)(de)(de)嚴峻挑戰。我(wo)們必須清(qing)醒認識到(dao),有(you)的(de)(de)(de)歷(li)史性交(jiao)匯(hui)(hui)期(qi)(qi)(qi)可能產(chan)(chan)生同(tong)(tong)頻共振(zhen),有(you)的(de)(de)(de)歷(li)史性交(jiao)匯(hui)(hui)期(qi)(qi)(qi)也可能擦肩(jian)而過”。雖有(you)智慧,不如(ru)乘勢(shi)。我(wo)們要主(zhu)動順應和(he)引領新(xin)一(yi)輪(lun)信息革(ge)命(ming)浪(lang)潮,依托我(wo)國(guo)(guo)巨(ju)大規模的(de)(de)(de)市場優(you)勢(shi),緊緊把握新(xin)基(ji)(ji)建發(fa)(fa)展(zhan)窗口、新(xin)型舉國(guo)(guo)體制等獨(du)特優(you)勢(shi),由“政(zheng)產(chan)(chan)學研”各方(fang)協(xie)同(tong)(tong)推(tui)動,優(you)化(hua)創(chuang)(chuang)新(xin)生態,提高科技創(chuang)(chuang)新(xin)的(de)(de)(de)整體效(xiao)能,打破(po)單位、部門、地域界(jie)限(xian),推(tui)動大中小企業(ye)(ye)、高校院所和(he)普(pu)通創(chuang)(chuang)客融通創(chuang)(chuang)新(xin),推(tui)動產(chan)(chan)學研用一(yi)體化(hua)發(fa)(fa)展(zhan),推(tui)動創(chuang)(chuang)新(xin)鏈(lian)、產(chan)(chan)業(ye)(ye)鏈(lian)、資金(jin)鏈(lian)精準對接,增強產(chan)(chan)業(ye)(ye)發(fa)(fa)展(zhan)韌(ren)性,推(tui)動我(wo)國(guo)(guo)芯(xin)片產(chan)(chan)業(ye)(ye)發(fa)(fa)展(zhan)由“點”的(de)(de)(de)突破(po)”到(dao)“鏈(lian)的(de)(de)(de)安全(quan)”。